显示装置和电子设备制造方法及图纸

提供了：一种显示装置，其中消除了在安装基板和电子部件的连接中的故障的发生；和电子设备。该显示装置设置有：配线层(111)，设置在支撑基板(100)上；绝缘层(121、122)，作为多个层设置在配线层(111)上方；开口(140)，设置在绝缘层(121、122)中的每个的部分中；以及金属层(130)，电连接至配线层(111)并通过金属层(130)将开口(140)填充至低于绝缘层的层表面的水平。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】显示装置和电子设备
本公开涉及显示装置和电子设备。
技术介绍
近来，在显示装置中，显示面板的面积的增加正在进行中，而安装的电子部件的电路的小型化也正在进行中。具体地，安装在显示装置上的电子部件的互连件的宽度越来越窄，而且用于电连接至外界的电极之间的距离也越来越窄。例如，下面的专利文献1公开了一种技术，其中，用于互连件的导体层与互连板的端子形成为嵌入到绝缘基板中，从而不会从绝缘基板的表面突出，因此，即使端子之间的距离变窄，会保持端子之间的电绝缘。引文列表专利文献专利文献1：JP2013-70043A
技术实现思路
技术问题用焊料进行安装主要用于电子部件和安装基板之间的连接。在用焊料进行安装时，在焊料和安装基板上的电极之间提供金属层，以防止焊料扩散到电极。这里，为了充分抑制焊料向电极的扩散，需要使金属层变厚；另一方面，为了增加显示装置的面积，需要减小设置在安装基板上的每个层的厚度。因此，需要一种同时满足上述两个要求的技术。因此，本公开提出了一种新型及改善的显示装置和新型及改善的电子设备，能够防止在大面积的安装基板的安装基板和电子部件之间连接故障的发生。问题的解决方案根据本公开，提供了一种显示装置，包括：互连层，设置在支撑基板上；绝缘层，设置在互连层上并且包括多个层；开口，设置在绝缘层的一部分中；以及金属层，电连接至互连层并将开口填充至低于绝缘层的层表面的高度。另外，根据本公开，提供了一种电子设备，包括：互连层，设置在支撑基板上；绝缘层，设置在互连层上并且包括多个层；开口，设置在绝缘层的一部分中；以及金属层，电连接至互连层并将开口填充至低于绝缘层的层表面的高度。根据本公开，金属层设置在开口中，该开口设置为刺穿包括多个层的绝缘层，因此可以确保金属层的厚度，同时降低绝缘层的每个层的厚度。专利技术的有益效果如上所述，根据本公开，可以防止在大面积安装基板上的安装基板和电子部件之间连接故障的发生。注意，上面所描述的效果没有必要是限制性的。藉由上面的效果或在上面的效果的地方，可以实现在本说明书中描述的效果中的任一个或可以从本说明书领会的其它效果。附图说明【图1】图1是描述应用根据本公开技术的显示装置的说明图。【图2】图2是沿堆叠方向截取的图1中所示的安装基板的截面视图。【图3】图3是根据本公开实施例的显示装置中使用的沿堆叠方向截取的安装基板的截面视图。【图4】图4是沿堆叠方向截取的根据第一变形例的用于显示装置的安装基板的截面视图。【图5A】图5A是示出了第一变形例中的第一开口和第二开口之间的平面和第一互连层的位置关系的俯视图。【图5B】图5B是示出了第一变形例中的第一开口和第二开口之间的平面和第一互连层的位置关系的俯视图。【图5C】图5C是示出了第一变形例中的第一开口和第二开口之间的平面和第一互连层的位置关系的俯视图。【图6】图6是以平面方式从厚度方向观察的根据第二变形例的用于显示装置的安装基板的俯视图。【图7】图7是沿堆叠方向截取的根据第二变形例的用于显示装置的安装基板的截面视图。【图8】图8是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。【图9】图9是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。【图10】图10是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。【图11】图11是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地描述本公开的(a)优选实施方式。注意，在本说明书和附图中，具有基本相同的功能和结构的结构元件用相同的附图标记表示，并且省略对这些结构元件的重复说明。注意，按照下面的顺序给出描述。1.本公开的技术背景2.本公开的实施方式2.1.显示装置的配置2.2.变形例2.3.显示装置的制造方法3.结论<1.本公开的技术背景>首先，参照图1和图2描述本公开的技术背景。图1是描述应用根据本公开技术的显示装置的说明图。如图1所示，在应用根据本公开技术的显示装置1中，电子部件20通过焊料等安装在安装基板30上。注意，显示装置1是通过将其中限定了显示区域和非显示区域的对向基板粘附到其上安装有电子部件20的安装基板30而形成。安装基板30是一种显示面板，在该显示面板上，包括在显示装置1的像素中的诸如发光元件或液晶元件的光学元件以矩阵形式布置。进一步地，在安装基板30中提供互连层，该互连层包括用于将用于图像显示的驱动信号传输到每个光学元件的互连件以及接收来自电子部件20的驱动信号的电极。安装基板30可以是诸如发光二极管(LED)或有机电致发光(有机EL)元件的发光元件以矩阵形式布置其上的显示面板，或者可以是液晶元件例如以矩阵形式布置其上的显示面板。电子部件20例如是诸如微处理单元(MPU)的算术处理装置，用于驱动布置在安装基板30上的光学元件。电子部件20经由焊料等安装在安装基板30上，并且电连接至设置在安装基板30中的互连层。因此，电子部件20可以将驱动信号传输到布置在安装基板30上的光学元件。接下来，参照图2描述通过焊料等对如上所述的安装基板30和电子部件20的安装。图2是沿堆叠方向截取的图1中所示的安装基板的截面视图。如图2所示，安装基板30包括多个光学元件(未示出)、互连层311和312、绝缘层321和322以及金属层330。支撑基板300例如是玻璃基板、树脂基板，诸如硅基板的半导体基板等。另外，互连层311和312包含铜(Cu)、铝(Al)等，并且设置在支撑基板300上。互连层311和312连接到用作像素等的光学元件(未示出)，并将驱动信号传输到光学元件。绝缘层321和322中的每一个包含绝缘有机树脂等，并且绝缘层321和322设置在支撑基板300上，并分别将互连层311和312嵌入其中。通过绝缘层321和322可以在绝缘层的基础上确保绝缘特性，因此，互连层311和312可以具有多层互连结构。用诸如镍(Ni)的金属将设置在绝缘层322中的开口340进行填充，从而提供金属层330，并且将该金属层电连接至互连层312。另外，电子部件20通过焊料设置在金属层330上。可以通过加热然后固化焊料使得焊料熔化(也称为回流)而将金属层330和电子部件20的电极电连接并物理连接在一起。这里，焊料在回流期间与铜(Cu)、铝(Al)等反应；因此，在通过在互连层312上直接提供焊料来形成与电子部件20的连接的情况下，存在安装基板30和电子部件20之间将发生连接故障的可能性。因此，在电子部件20和互连层312和311之间提供用作所谓的凸块下金属(UBM)的金属层330，从而抑制在焊料和铜(Cu)或铝(Al)之间反应的发生。金属层330包含镍(Ni)等，该金属层与焊料具有低反应性，并且还提供具有例如大于或等于3μm的厚度，以确保焊料和互连层312之间的阻挡性能。另一方面，在具有大屏幕的显示装置1中，设置在支撑基板300上的绝缘层形成为具有例如小于或等于1μm的厚度的薄膜，从而抑制支撑基板300的翘曲。注意，这种具有大屏幕的显示装置1的尺寸例如在垂直方向上为300mm至900mm，在水平方向上为500mm至1600mm。因此，按以上述方式来设置金属层330和绝缘层322中的每一个的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，包括：互连层，所述互连层设置在支撑基板上；绝缘层，所述绝缘层设置在所述互连层上并包括多个层；开口，所述开口设置在所述绝缘层的一部分中；以及金属层，所述金属层电连接至所述互连层并将所述开口填充至低于所述绝缘层的层表面的高度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.24 JP 2016-1032291.一种显示装置，包括：互连层，所述互连层设置在支撑基板上；绝缘层，所述绝缘层设置在所述互连层上并包括多个层；开口，所述开口设置在所述绝缘层的一部分中；以及金属层，所述金属层电连接至所述互连层并将所述开口填充至低于所述绝缘层的层表面的高度。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述互连层进一步设置于包括在所述绝缘层之中的各层之间。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，设置在所述绝缘层的各层之间的所述互连层与设置在所述支撑基板上的所述互连层彼此电绝缘。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述开口的平面形状在包括在所述绝缘层的各层之间是不同的。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，在包括在所述绝缘层中的各层中，设置在所述支撑基板的一侧的层中的开口的平面形状小于设置在与所述支撑基板的该侧面对的一侧的层中的开口的平面形状。6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，在包括在所述绝缘层中的各层中形成的开口的平面形状是彼此同轴的形状。7.根据权利要求4所述的显示装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边秋彦，青柳哲理，中山浩和，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP