【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有高热导率和高表面积的高频天线结构
本专利技术大体涉及一种用于高频无线电子电路的天线,且更确切地说,涉及一种有助于从具有天线的高频电子电路(例如,用于移动应用的高频电子电路)的除热的散热天线。
技术介绍
高频集成电路(例如,在基带、射频和功率放大器中的高频集成电路)的功率密度正随着高频集成电路(例如,用于无线应用的高频集成电路)中的几何尺寸按比例调整得越来越小而在增大。增大的功率密度导致增大的热密度,从而需要将热量散布器附接到无线芯片以消散热量,以便保持无线芯片在安全热范围内操作。一些无线芯片(例如,在例如5G无线通信的移动应用中)可在操作期间产生大量热量,且需要附接热量散布器以消散热量。然而,无线芯片也可能需要附接的天线阵列以广播和接收无线信号。这些天线阵列可阻挡热量散布器(散热器)可附接到的区域。在图1A中,天线阵列112覆在无线集成电路芯片114上。天线阵列112通常阻挡散热器附接到无线集成电路芯片114的顶部侧。图1B展示具有上覆天线阵列112的高频集成电路100的放大横截面图。无线芯片104和108以及其他高频组件106和110附接到例如集成电路板的衬底102。天线阵列112覆在高频集成电路组件104、106、108和110上。可以是高频芯片(例如,基带芯片或RF芯片)的无线集成芯片104和108可在操作期间产生大量热量以用高频信号(千兆赫范围)对天线阵列112供电。当常规热量散布器120(图C)直接附接到天线阵列112时,天线的增益(从天线发射或由天线检测的高频无线信号的强度)严重降级。直接结合到天线阵列112的平行散热片铜热量散布器120将 ...
【技术保护点】
1.一种散热天线,其包括:高频天线;以及低衰减热量散布器,其结合到所述高频天线。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.24 US 15/162,8881.一种散热天线,其包括:高频天线;以及低衰减热量散布器,其结合到所述高频天线。2.根据权利要求1所述的天线,其中所述低衰减热量散布器由选自包括以下各者的群组的介电材料构成:氮化铝、氧化铍、氧化铝、碳化硅和氮化硼。3.根据权利要求1所述的天线,其中所述低衰减热量散布器由氮化铝构成。4.根据权利要求1所述的天线,其中所述天线为天线阵列。5.根据权利要求1所述的天线,其中所述低衰减热量散布器用传导性环氧树脂结合到所述高频天线。6.根据权利要求1所述的天线,其中所述低衰减热量散布器是平行板低衰减热量散布器。7.根据权利要求1所述的天线,其中所述低衰减热量散布器是平板低衰减热量散布器。8.一种集成电路,其包括:集成电路IC,其包含高频无线IC芯片;以及散热天线,其耦合到所述高频无线IC芯片且覆在所述高频无线IC芯片上。9.根据权利要求8所述的集成电路,其中所述散热天线包含低衰减热量散布器,所述低衰减热量散布器由选自包括以下各者的群组的电介质构成:氮化铝、氧化铍、氧化铝、碳化硅和氮化硼。10.根据权利要求9所述的集成电路,其中所述低衰减热量散布器是平行散热片热量散布...
【专利技术属性】
技术研发人员:马修·大卫·罗米格,罗伯特·克莱尔·凯勒,李明,唐逸麒,
申请(专利权)人:德州仪器公司,德州仪器德国股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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