用于制造光电子组件的方法和光电子组件技术

提出一种用于制造光电子组件(100)的方法，所述方法具有如下步骤：‑提供载体板(10)，所述载体板包括玻璃；‑将转换层(2)施加到载体板(10)上，所述转换层包括发光转换材料；‑将至少两个光电子半导体芯片(3)在转换层的背离载体板(10)的一侧处施加到转换层上；和‑将包覆材料(40)引入到光电子半导体芯片(3)之间，所述包覆材料没有发光转换材料。此外，提出一种光电子组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造光电子组件的方法和光电子组件
提出一种用于制造光电子组件的方法。此外，提出一种例如能够借助该方法制造的光电子组件。
技术介绍
文献US2015/0188000A1描述一种用于制造光电子组件的方法以及一种光电子组件。
技术实现思路
本申请要求德国专利申请102016208489.5的优先权，其公开内容通过参考并入本文。要实现的目的在于：提出一种用于制造光电子组件的方法，所述方法能够尤其成本适宜地执行。另一要实现的目的在于：提出一种光电子组件，借助所述光电子组件例如能够尤其均匀地产生白光。另一要实现的目的在于：提出一种光电子组件，所述光电子组件能够尤其成本适宜地制造。另一要实现的目的在于：提出一种尤其紧凑构造的光电子组件。提出一种用于制造光电子组件的方法。光电子组件例如能够为发光二极管。此外可行的是：光电子组件为激光二极管。根据至少一个实施方式，用于制造光电子组件的方法包括如下方法步骤，其中提供载体板，所述载体板包括玻璃。在此，载体板能够由玻璃构成或者包含玻璃。如果载体板除了玻璃之外包含其他材料，那么玻璃例如为基体材料，在所述基体材料中引入另外的材料。载体板在该情况下也能够大部分地借助玻璃形成，这就是说，于是，玻璃占载体板的重量份额例如至少为50％、尤其至少为70％。载体板例如为盘，所述盘在两个正交的空间方向上的延伸比其在第三正交的空间方向的方向上大。例如，载体板具有10cm2或更大的面积以及200μm或更小的厚度。载体板能够具有至少10cm至最高50cm的棱边长度，使得载体板的面积还能够为直至2500cm2。于是，载体板的厚度在至少25μm和最高200μm之间。包括玻璃的载体板具体地特征能够在于其尤其均匀的厚度，其中厚度在整个载体板之上的波动能够小于或等于5μm。根据至少一个实施方式，该方法包括如下步骤：其中将包括发光转换材料的转换层施加到载体板上。在此，转换层包含至少一种发光转换材料或由至少一种发光转换材料构成。转换层的发光转换材料例如为无机的或有机的发光材料，所述发光材料在用电磁辐射激发时发射更大波长的电磁辐射。例如，发光转换材料在用蓝光激发时发射黄光或淡绿黄光，使得由制成的组件在运行中能够发射白光或淡绿白光。转换层除了发光转换材料之外能够包括其他材料，例如基体材料，将发光转换材料嵌入所述基体材料中。基体材料例如能够为硅树脂、环氧树脂或硅树脂-环氧树脂杂化材料。转换层例如具有至少10μm和最高100的厚度。转换层能够大面积地或以分成多个区域的方式施加到载体板上，例如施加到载体板的上侧上。转换层在施加之后例如覆盖载体板的表面的至少50％、尤其至少70％，在所述表面上施加有转换层。转换层在此是面状的层，其中在平行于载体板的主延伸平面的平面中的横向扩展比转换层在垂直于载体板的主延伸平面的方向上的厚度大。此外，转换层的特征尤其在于尤其均匀的厚度，其中转换层在整个转换层之上的厚度的变化例如能够为小于10％、尤其小于5％。根据方法的至少一个实施方式，将至少两个光电子半导体芯片在转换层的背离载体板的一侧处施加到转换层上。光电子半导体芯片例如为发光二极管芯片，所述发光二极管芯片在运行时产生光，尤其彩色光或UV辐射。发光二极管芯片安置到转换层上，使得发光二极管芯片的辐射穿透面分别邻接于转换层。此外可行的是：光电子半导体芯片中的至少一些是检测器芯片，即例如光电二极管。尤其可行的是：在施加光电子半导体芯片的方法步骤中，将多个光电子半导体芯片施加到转换层上，其中光电子半导体芯片例如在制造公差的范围中能够设置在规则的网格、例如正方形网格的节点处。根据用于制造光电子组件的方法的至少一个实施方式，方法包括如下步骤：其中将包覆材料引入到光电子半导体芯片之间，所述包覆材料没有发光转换材料。包覆材料例如为如下材料，所述材料包括硅树脂、环氧树脂或硅树脂-环氧树脂杂化材料作为基体材料或由所述材料中的至少一种构成。在此，包覆材料没有存在于转换层中的一种发光转换材料，或没有存在于转换层中的多种发光转换材料。尤其可行的是：包覆材料在施加包覆材料时没有任何发光转换材料。然而，包覆材料能够填充有颜料、染料和/或扩散材料。由此可行的是：包覆材料显得是黑色的、彩色的或反光白色的。在施加包覆材料之后可行的是：发光转换材料从转换层中在转换层和包覆材料之间的边界面处以小的范围扩散到包覆材料中。然而，至少在施加包覆材料时，在所述包覆材料中不存在发光转换材料，并且发光转换材料不有针对性地引入到包覆材料中。根据用于制造光电子组件的方法的至少一个实施方式，方法包括如下步骤：-提供载体板，所述载体板包括玻璃，-将转换层施加到载体板上，所述转换层包括发光转换材料，-将至少两个光电子半导体芯片在转换层的背离载体板的一侧处施加到转换层上，和-将包覆材料引入到光电子半导体芯片之间，所述包覆材料没有发光转换材料。在此，所提出的方法步骤尤其能够以所提出的顺序执行。在此尤其可行的是：在分离成多个光电子组件之后，每个光电子组件包括两个或更多个光电子半导体芯片。光电子半导体芯片例如能够为发光半导体芯片，所述发光半导体芯片在运行中发射相同颜色的光或彼此不同颜色的光。在此，借助该方法可行的是：制造具有多于一个光电子半导体芯片的光电子组件，其中光电子半导体芯片能够尤其彼此邻近地设置。借助该方法制造的光电子组件因此是尤其紧凑的。如果光电子半导体芯片彼此并排地安置到电路板上，如这例如在制造常见的光电子组件或光电子模块时是这种情况，那么出于制造原因，两个相邻的光电子半导体芯片之间的最小间距通常为500μm和更大。然而借助所描述的方法可行的是：制成光电子组件，其中能够实现相邻的光电子半导体芯片之间的50μm或更小的最小间距。这是这种情况，因为在此处描述的方法中光电子半导体芯片例如不安置到预设的电联接部位上，所述电联接部位借助于焊接与半导体芯片连接。更确切地说，半导体芯片安置到结构化的或未结构化的转换层上，由此例如不需要将光电子半导体芯片的电联接部位相对于电路板的接触部位校准。例如，两个相邻的光电子半导体芯片之间的间距在借助所描述的方法制造的组件中为至少20μm和最高50μm。在此处描述的方法尤其基于如下思想和知识：在该方法中，使用由玻璃构成的载体板作为用于转换层、光电子半导体芯片以及包覆材料的载体，所述载体板能够保留在完成的光电子组件中。在制造方法期间，载体板用作为机械载体，在所述机械载体上执行所描述的方法步骤。由于载体板在生产光电子组件期间承担用于组件的其余部件的载体的功能的事实，能够实现更简单的工艺处理进而成本更适宜的制造方法。在制造光电子组件之后，载体板的保留在组件中的部分能够用作为覆盖板，所述覆盖板保护光电子组件的其他部件免受机械和化学影响。以该方式，还可行的是：在制造的光电子组件中使用灵敏的材料，例如敏感的发光转换材料，即例如有机发光材料或量子点转换器。此外，组件由于保留在组件中的载体板是机械尤其稳定的，并且与在常规的组件中相比折断的危险更小。此外，所描述的方法的特征在于：发光转换材料仅存在于可相对薄地构成的转换层中并且不存在于包覆材料中。以该方式，该方法一方面是节约成本的，因为与包覆材料也用发光转换材料填充的情况相比，必须使用显著更少量材料的昂贵的发光转换材料。另一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造光电子组件(100)的方法，所述方法具有如下步骤：‑提供载体板(10)，所述载体板包括玻璃，‑将转换层(2)施加到所述载体板(10)上，所述转换层包括发光转换材料，‑将至少两个光电子半导体芯片(3)在所述转换层的背离所述载体板(10)的一侧处施加到所述转换层上，和‑将包覆材料(40)引入所述光电子半导体芯片(3)之间，所述包覆材料没有发光转换材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.18 DE 102016208489.51.一种用于制造光电子组件(100)的方法，所述方法具有如下步骤：-提供载体板(10)，所述载体板包括玻璃，-将转换层(2)施加到所述载体板(10)上，所述转换层包括发光转换材料，-将至少两个光电子半导体芯片(3)在所述转换层的背离所述载体板(10)的一侧处施加到所述转换层上，和-将包覆材料(40)引入所述光电子半导体芯片(3)之间，所述包覆材料没有发光转换材料。2.根据上一项权利要求所述的方法，其中所述光电子半导体芯片(3)的侧面(3c)基本上保持未由所述转换层(2)覆盖。3.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中在施加所述至少两个光电子半导体芯片(3)之后，所述转换层(2)具有基本上恒定的厚度。4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述转换层(2)促成在所述至少两个光电子半导体芯片(3)和所述载体板之间的附着。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中-所述转换层(2)具有至少两个区域(21，22)，所述区域彼此间隔开，-在施加所述至少两个光电子半导体芯片(3)时，将所述至少两个光电子半导体芯片(3)中的刚好一个光电子半导体芯片施加到所述转换层(2)的所述至少两个区域(21，22)中的每个区域上，和-所述至少两个光电子半导体芯片(3)中的每个光电子半导体芯片完全地或基本上完全地遮盖所述转换层(2)的所述区域(21，22)，在所述区域上施加有所述光电子半导体芯片。6.根据上一项权利要求所述的方法，其中所述包覆材料(40)在引入所述包覆材料(40)之后遮盖所述转换层(2)的所述至少两个区域(21，22)中的每个区域的侧面(2c)。7.根据上两项权利要求中任一项所述的方法，其中所述转换层(2)的所述至少两个区域(21，22)的不同的区域具有彼此不同的厚度和/或具有彼此不同的材料组成。8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中分离成多个光电子组件(100)，其中每个所述光电子组件(100)包括所述至少两个光电子半导体芯片(3)中的至少一个、尤其两个或更多个光电子半导体芯片，所述载体板(10)的一部分，所述转换层(2)的一部分以及所述包覆材料(4)的一部分。9.光电子组件(100)，所述光电子组件具有：-光电子半导体芯片(3)，-转换...

【专利技术属性】
技术研发人员：马蒂亚斯·克内尔，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE