电子控制装置、车辆以及电子控制装置制造方法制造方法及图纸

技术编号:20023793 阅读:31 留言:0更新日期:2019-01-06 03:31
电子控制装置具备搭载了半导体元件的基板。并且,具备在基板上形成的与半导体元件连接的电源图案以及接地图案;在基板上形成的至少一个电容调整图案;以及针对每个电容调整图案设置的、能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接的连接部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置、车辆以及电子控制装置制造方法
本专利技术涉及电子控制装置、搭载电子控制装置的车辆以及电子控制装置制造方法。
技术介绍
在具有安装了半导体元件的基板的电子控制装置中,对于电源以及大地以相同的相位流过半导体元件的动作电流的共模电流与不需要的电磁辐射和其他元件的错误动作有联系,因此需要使其不从半导体元件附近向远处扩散。特别是需要在容易成为天线而辐射不需要的电磁波的电缆或线束等中不流过共模电流。专利文献1中表示了以下结构:对电源图案和接地图案追加调整用元件,调整其阻抗来抑制共模电流的产生。现有技术文献专利文献1:日本特开2010-073792号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,在构成电源图案和接地图案的作为调整对象的阻抗的要素中包含印刷基板内的针对电源图案和接地图案的接地面的寄生电容即对地电容。该对地电容根据印刷基板与接地面之间的位置关系而发生变化。因此,即使是在某一个设置环境下为了降低共模电流而调整了阻抗的印刷基板,也会存在以下情况:当在其他不同的设置环境下使用时不一定降低共模从而产生不需要的电磁波等问题。例如,在汽车中搭载的电子控制装置的情况下,为了降低成本,对于电子控制装置的壳体使用树脂来代替金属的情况增加。因此,印刷基板与作为接地面的汽车底盘不经由壳体而直接具有寄生电容。结果,电子控制装置的设置环境对于电源/接地阻抗的对地电容造成的影响增加。因此,在上述专利文献1所示的结构中,需要匹配搭载车种的设置状况来进行设计变更,并且为了降低共模电流需要使基板上的搭载部件变化,这会导致开发时间和成本的增加。用于解决问题的手段根据本专利技术的第一方式,关于电子控制装置,在具备搭载了半导体元件的基板的电子控制装置中具备:电源图案以及接地图案,其在上述基板上形成,并且与上述半导体元件连接;在上述基板上形成的至少一个电容调整图案;以及针对每个上述电容调整图案设置的连接部,该连接部能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的某一方与上述电容调整图案之间的电连接。根据本专利技术的第二方式,车辆具备:电子控制装置;发送部,其发送与车辆状态相关的信息;以及接收部,其接收根据上述车辆状态而决定的用于更新上述控制软件的更新数据,上述控制软件通过由上述接收部接收到的更新数据进行更新。根据本专利技术的第三方式,电子控制装置制造方法在上述电子控制装置中搭载控制软件,该控制软件将上述电源图案以及上述接地图案与上述电容调整图案设定为任意的连接状态,关于多个连接状态进行测定共模噪声的处理,选择与上述多个连接状态相关的共模噪声测定结果成为预定基准范围的连接状态,将上述电源图案以及上述接地图案与上述电容调整图案之间的连接状态控制为上述选择出的连接状态。专利技术的效果根据本专利技术,能够与电子控制装置的设置环境相匹配地容易地变更对地电容,能够以低成本且在短时间内降低共模电流。附图说明图1是表示电子控制装置的基本结构的框图。图2是搭载了半导体元件的基板的平面图。图3说明使用了信号驱动器的连接。图4说明第一实施方式的变形例。图5是第二实施方式的电子控制装置的框图。图6表示图5所示的电子控制装置的基板。图7是第三实施方式的电子控制装置的框图。图8表示图7所示的电子控制装置的基板。图9说明第四实施方式。图10说明第五实施方式,表示基板的平面图。图11是电源为第一系统时的框图。图12是电源为第二系统时的框图。图13说明第六实施方式,是表示控制软件的设定方法的一例的流程图。图14是说明第七实施方式的框图。图15表示调整流程的一例。图16说明第八实施方式,表示基板的平面图。图17表示切换用部件的具体例。具体实施方式以下,参照附图说明用于实施本专利技术的方式。在以下说明的实施方式中,以应用于汽车等车辆中搭载的电子控制装置(ECU)的情况为例进行说明。第一实施方式图1是表示电子控制装置100的基本结构的框图。在图1中,将与本专利技术的特征有关的结构作为中心来进行记述,可以追加其他元件或图案等。在电子控制装置100的壳体101内收纳了基板9,该基板9搭载了半导体元件1(例如个人计算机)。基板9通过连接器10以及线束4与电池13连接,从电池13向电子控制装置100提供DC电力。线束4内的电源线41与在基板9上形成的电源图案2连接,接地线42与在基板9上形成的接地图案3连接。通过电源图案2以及接地图案3向半导体元件1进行供电。在电子控制装置100的附近设置了接地面200。接地面200例如是车辆的底盘。壳体101是树脂制壳体,在基板9形成的电源图案2以及接地图案3分别与接地面200之间具有作为寄生电容的对地电容C2、C3。如上所述,在线束4的电源线41与接地线42中流过的电流的差(不平衡量)被称为共模电流,这成为传导给线束4的传导EMI和来自线束4的电磁辐射恶化的原因。上述不平衡是由于经由对地电容C2、C3从电子控制装置100向接地面200漏出的电流而产生的。目前,在电子控制装置100的设计阶段,进行设计使得电源线41与接地线42的对地电容平衡,由此谋求降低噪声。但是,如果电子控制装置100的设置环境与在设计阶段设想的环境不同,则电源线41以及接地线42与接地面200之间的对地电容的关系发生变化,共模电流可能会增大。特别是在对电子控制装置的壳体使用了树脂壳体的情况下,对地电容的不平衡变得显著。电源图案2以及接地图案3的对地电容C2、C3的电容值根据电子控制装置100的设置环境即基板9的设置环境而发生变化。因此,在本实施方式中,在基板9设置了用于调整电源图案2以及接地图案3的对地电容的电容调整图案5。电容调整图案5在与接地面200之间具有对地电容C5。图2是搭载了半导体元件1的基板9的平面图。另外,图2中仅表示了成为本专利技术特征的基板图案和部件,但也可以追加这以外的部件和图案。电源图案2的右端与连接器10的电源管脚16连接,左端与半导体元件1的电源管脚PV连接。接地图案3的右端与连接器10的接地管脚17连接,左端与半导体元件1的接地管脚PG连接。另外,沿着基板9的左端的边而形成的电容调整图案5通过配线91与半导体元件1的信号管脚P1连接。如图1所示,电容调整图案5与半导体元件1内的连接切换电路52连接。根据控制软件由半导体元件1内的电路块51来进行连接切换电路52的设定,即为将电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3中的哪一个图案相连接的设定。当半导体元件1启动时,由连接切换电路52进行切换,将电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3中的某个图案连接,并保持该连接状态。可以在半导体元件1内设置用于存储控制软件的存储部1a,也可以设置在外部。作为连接切换电路52,能够使用半导体元件1内的信号驱动器。图3表示了使用半导体元件1的信号驱动器56将电源图案2或接地图案3与电容调整图案5相连接时的电路图像。如图3(a)所示,通过将信号驱动器56的输出设为高固定,芯片内的电源线54和电容调整图案5成为导通状态,电容调整图案5与电源图案2电连接。结果,能够得到对电源图案2追加了对地电容C5的效果。相反,当如图3(b)所示将信号驱动器56的输出设为低固定时,得到半导体元件1内的接地线55和电容调整图案5之间的导通,电容调整图案5与接地图案3电连接。结果,对接地图案3追加对地电容C5。另外,这里虽然没本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制装置,其具备搭载了半导体元件的基板,其特征在于,上述电子控制装置具备:电源图案以及接地图案,其在上述基板上形成,并且与上述半导体元件连接;在上述基板上形成的至少一个电容调整图案;以及针对每个上述电容调整图案设置的连接部,该连接部能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.17 JP 2016-1209361.一种电子控制装置,其具备搭载了半导体元件的基板,其特征在于,上述电子控制装置具备:电源图案以及接地图案,其在上述基板上形成,并且与上述半导体元件连接;在上述基板上形成的至少一个电容调整图案;以及针对每个上述电容调整图案设置的连接部,该连接部能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接。2.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,上述电子控制装置具备控制部,该控制部根据设定连接状态的控制软件来控制上述连接部,当通过上述控制部执行上述控制软件时,保持上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接。3.根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于,上述电容调整图案具有分支为多个且配置在上述基板的相互不同的位置的分支图案。4.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,上述连接部具备:与上述电容调整图案连接的上述半导体元件的信号管脚;以及信号驱动器,其将上述信号管脚的电位切换为上述电容调整图案与上述电源图案电连接的高电位以及上述电容调整图案与上述接地图案电连接的低电位中的任意一方,通过上述控制部控制上述信号驱动器,由此将上述信号管脚的电位保持为上述低电位以及上述高电位中的任意一方。5.根据权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于,上述连接部是与上述半导体元件分开设置的、选择...

【专利技术属性】
技术研发人员:远山仁博植松裕船户裕树大坂英树增田光泰
申请(专利权)人:日立汽车系统株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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