光学连接部件制造技术

技术编号:20022972 阅读:25 留言:0更新日期:2019-01-06 03:05
一种制造光学连接部件的方法,其中多根弯曲玻璃光纤的周围一体地涂覆有树脂。方法包括准备上模具和下模具的步骤,这些模具用于围绕沿指定布置方向布置多根玻璃光纤的光纤阵列进行模制成型。模具具有以比光纤阵列的宽度大的距离彼此分隔开的两个壁。方法还包括围绕光纤阵列提供模具使得壁中的每个壁布置在多根弯曲玻璃光纤中所包括的位于光纤阵列的两侧的两根玻璃光纤中的相应一根玻璃光纤的外侧的步骤。方法还包括向模具内供应树脂的步骤。

【技术实现步骤摘要】
光学连接部件
本专利技术涉及一种制造如下光学连接部件的方法,在该光学连接部件中弯曲光纤的露出的玻璃部分涂覆有树脂。
技术介绍
将电子板光学连接到现场布线(on-premiseswiring)或外部传输路径的光学连接部件包括例如光纤、光纤固定部件和连接器。多根光纤中的每根光纤的一端使用光纤固定部件被固定至电子板,并且光纤的另一端通过连接器被连接至现场布线等。随着使安装在电子板上的光学组件的尺寸减小的趋势,要求光学组件附近所使用的光学连接部件的高度减小。国际公开No.2017/026072公开了一种用于应对密集安装的光学组件的光学连接部件。该光学连接部件包括相互平行布置的多根光纤(也称为“光纤阵列”),并且多根光纤中的每根光纤具有弯曲部分。在下文中,具有弯曲部分的光纤被称为“弯曲光纤”。国际公开No.2017/026072中描述的光学连接部件中所包括的光纤均具有第一非弯曲部、弯曲部以及第二非弯曲部。第一非弯曲部由光纤固定部件保持,并且第二非弯曲部被连接至连接器。弯曲部位于第一非弯曲部与第二非弯曲部之间,并且以其玻璃部分露出的状态弯曲。国际公开No.2017/026072公开了一种用灌封树脂保护弯曲部(其强度由于弯曲和树脂涂层的去除而降低)的技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种即使位于所布置的多根弯曲光纤两侧的弯曲光纤也能够得到灌封树脂的可靠保护的制造光学连接部件的方法。本专利技术涉及一种制造光学连接部件的方法。该光学连接部件包括光纤阵列以及覆盖光纤阵列的树脂层。光纤阵列具有并排布置的多根弯曲玻璃光纤,并且弯曲玻璃光纤中的每根弯曲玻璃光纤包括芯部以及包围芯部且具有比芯部的折射率低的折射率的包层。方法包括:围绕光纤阵列提供包括两个壁的模具,两个壁以比光纤阵列的宽度大的距离彼此分隔开,使得两个壁中的每个壁布置在多根弯曲玻璃光纤中所包括的位于光纤阵列的两侧的两根玻璃光纤中的相应一根玻璃光纤的外侧。方法还包括:向模具内供应树脂;通过使树脂固化而形成树脂层;以及从模具上取下涂覆有树脂层的光纤阵列。在根据本专利技术的方法中,模具可以是能够分开的且构造为覆盖光纤阵列的两个布置表面,并且可以在模具中提供曲面凹槽以形成具有均一厚度的树脂层。作为替代方案,模具的横截面可以为具有两个壁以及将两个壁彼此连接的底表面的U形横截面,并且模具可以围绕光纤阵列设置,使得光纤阵列的一个布置表面面向底表面,并且光纤阵列的另一布置表面面向模具的开口。作为替代方案,模具可以围绕光纤阵列设置,使得光纤阵列的一个布置表面以及另一布置表面面向模具的开口。在根据本专利技术的方法中,方法可以进一步包括:准备多根光纤,多根光纤中的每根光纤包括玻璃光纤以及覆盖玻璃光纤的涂覆树脂层,玻璃光纤包括芯部以及包层;从多根光纤中的每根光纤上去除涂覆树脂层以使多根玻璃光纤露出;以及加热多根玻璃光纤并使多根玻璃光纤弯曲以提供光纤阵列。此外,树脂层的厚度可以为50×10-6m至3000×10-6m。利用根据本专利技术的制造光学连接部件的方法,即使在最末端玻璃光纤与模具的壁之间也形成树脂层。这允许弯曲光纤的强度得以改善。特别是,即使当由于为了形成弯曲光纤将涂覆树脂层去除并加热露出的玻璃光纤而降低光纤的强度时,也形成了具有指定厚度的树脂层,从而允许弯曲光纤的强度得以改善。附图说明图1A是光学连接部件的透视图,并且图1B是沿图1A中示出的箭头B-B方向看到的横截面图。图2是根据本专利技术的制造光学连接部件的方法的实例的流程图。图3是示出根据本专利技术的第一实施例的布置模具的步骤的透视图。图4A和图4B分别是示出根据第一实施例的布置模具的步骤的侧视图和俯视图。图5A是示出根据第一实施例的布置模具的步骤的横截面图,并且图5B是示出根据第一实施例的供应树脂的步骤以及使树脂固化的步骤的横截面图。图6A、图6B和图6C示出了向弯曲部供应树脂。图7A是示出根据本专利技术的第二实施例的供应树脂的步骤以及使树脂固化的步骤的横截面图,并且图7B是示出模具移除之后的状态的横截面图。图8A是示出根据本专利技术的第三实施例的供应树脂的步骤以及使树脂固化的步骤的横截面图,并且图8B是示出模具移除之后的状态的横截面图。具体实施方式下面将参考附图来描述根据本专利技术的制造光学连接部件的方法的优选实施例。当树脂被施加至布置好的多根弯曲光纤时,由于布置在中心的弯曲光纤自身的表面张力,所以树脂向布置在中心的弯曲光纤或其周围集中,而不太容易向布置在两侧的弯曲光纤或其周围集中。因此,为了用灌封树脂来保护弯曲部,期望一种便于树脂涂覆在位于两侧的弯曲光纤上的技术。图1A是光学连接部件1的透视图。光学连接部件1用于将例如包括集成光学芯片等的电子板光学连接到现场布线或外部传输路径上。光学连接部件1包括例如沿图1A所示的Y轴方向布置的八根弯曲光纤20。每根弯曲光纤20都具有第一非弯曲部(未示出)、弯曲部30和第二非弯曲部32。第一非弯曲部由光纤固定部件10保持。弯曲部30设置在第一非弯曲部与第二非弯曲部32之间。第二非弯曲部32被连接至例如图4A和图4B所示的连接器48。光纤固定部件10包括V槽板11和肋13。V槽板11具有沿图1A所示的Z轴方向延伸的V槽12。V槽板11可以支撑弯曲光纤20的第一非弯曲部。V槽板11设置有以沿图1A所示的Y轴方向布置的方式形成的八个V槽12。肋13具有例如平板形状并且在保持表面14处与V槽板11接触。弯曲光纤20被保持在V槽板11与肋13之间。因此,每根弯曲光纤20的一端由光纤固定部件10保持并且将要以其在X、Y和Z轴方向上的移动被限制的状态固定至电子板。同时,弯曲光纤20的另一端将要通过上述连接器48被连接至用于现场布线(或外部传输路径的单模光纤(SMF))的另一光纤。通常,光纤包括裸光纤21(图1B)和涂覆在裸光纤21周围的共用涂覆层22。裸光纤21包括芯部以及包围芯部且具有比芯部的折射率低的折射率的包层。然而,通过去除共用涂覆层22并利用加热使露出的裸光纤21弯曲而形成光学连接部件1的弯曲光纤20的弯曲部30。对于该加热,燃烧炉、CO2激光器、电弧放电、加热器等是可用的。此外,可以在使裸光纤21受到弯曲的同时加热裸光纤21,以减小在弯曲部30中产生的应力。裸光纤21对应于本专利技术的玻璃光纤。裸光纤21由硅系玻璃形成并且包括芯部和包层。参考图1A,裸光纤21沿X轴方向延伸并且被弯曲成指定曲率(例如,0.4[1/mm]以上)以在Z轴方向上延伸。例如,八根裸光纤21沿图1A所示的Y轴方向布置。虽然通常使用多模光纤(MMF)作为裸光纤21,但单模光纤(SMF)也可以用作裸光纤21。图1B是沿图1A所示的箭头B-B方向看到的横截面图。由于例如弯曲以及共用涂覆层22的去除,所以弯曲部30的强度降低。因此,利用灌封树脂层40覆盖弯曲部30。具体来说,树脂层40用均一的厚度T(裸光纤21中的每根裸光纤的表面与树脂层40的外表面之间的距离)覆盖裸光纤21中的每根裸光纤。树脂层40的横截面为圆筒形横截面,并且圆筒形状中的每个圆筒形状在裸光纤21的布置方向上部分地相互叠加,从而形成大致波形形状。树脂层40的厚度T为50μm至3000μm。当厚度T小于50μm时,裸光纤21的强度可能会降低。然而,当厚度T为50μm或更大时,能够充分地保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造光学连接部件的方法,所述光学连接部件包括具有并排布置的多根弯曲玻璃光纤的光纤阵列以及覆盖所述光纤阵列的树脂层,所述多根弯曲玻璃光纤中的每根弯曲玻璃光纤包括芯部以及包围所述芯部且具有比所述芯部的折射率低的折射率的包层,并且所述方法包括:围绕所述光纤阵列提供包括两个壁的模具,所述两个壁以比所述光纤阵列的宽度大的距离彼此分隔开,使得所述两个壁中的每个壁布置在所述多根弯曲玻璃光纤中所包括的位于所述光纤阵列的两侧的两根玻璃光纤中的相应一根玻璃光纤的外侧;向所述模具内供应树脂;通过使所述树脂固化而形成所述树脂层;以及从所述模具上取下涂覆有所述树脂层的所述光纤阵列。

【技术特征摘要】
2017.06.15 JP 2017-1173591.一种制造光学连接部件的方法,所述光学连接部件包括具有并排布置的多根弯曲玻璃光纤的光纤阵列以及覆盖所述光纤阵列的树脂层,所述多根弯曲玻璃光纤中的每根弯曲玻璃光纤包括芯部以及包围所述芯部且具有比所述芯部的折射率低的折射率的包层,并且所述方法包括:围绕所述光纤阵列提供包括两个壁的模具,所述两个壁以比所述光纤阵列的宽度大的距离彼此分隔开,使得所述两个壁中的每个壁布置在所述多根弯曲玻璃光纤中所包括的位于所述光纤阵列的两侧的两根玻璃光纤中的相应一根玻璃光纤的外侧;向所述模具内供应树脂;通过使所述树脂固化而形成所述树脂层;以及从所述模具上取下涂覆有所述树脂层的所述光纤阵列。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述模具能够分开且构造为覆盖所述光纤阵列的两个布置表面,并且在所述模具中提供曲面凹槽以形成具有均一厚度的所述树脂层...

【专利技术属性】
技术研发人员:松下通生中西哲也
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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