【技术实现步骤摘要】
阻抗测试装置
本专利技术涉及阻抗测试
,具体是涉及一种阻抗测试装置。
技术介绍
许多机构件,例如3C产品的塑胶外壳,需要用到电镀制程,使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性等作用。然而,电镀的好坏会直接影响到射频(RF)信号及防电磁干扰(EMI)的效果。因此,需要对机构件的外壳的阻抗进行测试,以检测电镀件电镀的状况。请参阅图1,其绘示为现有技术的阻抗测量示意图。通常情况下,测试阻抗采用万用表11的测试探头12对电镀件10进行四角的对角量测。该检测采用人工量阻抗的方式,不仅费时费力,而且判断容易出现漏失。于现有技术中设置有阻抗测试装置进行测量,然而,现有技术中的阻抗测试装置只能对固定的两个待测点进行测试,如果需要对其他测试点进行测试,需要通过切换开关切换,仍然费事费力,判断容易出现漏失。有鉴于此,实有必要开发一种阻抗测试装置,以解决上述使用万用表测量费时、费力,且判断容易出现漏失的问题。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是提供一种阻抗测试装置,能够直接显示测试结果,无需人为判断检测结果,简单直观且省时省力。为了达到上述目的,本专利技术的阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处 ...
【技术保护点】
1.一种阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,其特征在于,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处理模块及显示模块供电。
【技术特征摘要】
1.一种阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,其特征在于,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处理模块及显示模块供电。2.根据权利要求1所述的阻抗测试装置,其特征在于,所述电镀件为金属件或3C产品的塑胶外壳。3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺文辉,
申请(专利权)人:神讯电脑昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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