阻抗测试装置制造方法及图纸

技术编号:20021928 阅读:28 留言:0更新日期:2019-01-06 02:32
本发明专利技术提供一种阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处理模块及显示模块供电。利用本发明专利技术的阻抗测试装置,通过控制处理模块将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较,并将处理结构从显示模块中显示,由此可以直观地从显示模块中观察到测试结果,无需人为判断测试结果,简单直观且省时省力。

【技术实现步骤摘要】
阻抗测试装置
本专利技术涉及阻抗测试
,具体是涉及一种阻抗测试装置。
技术介绍
许多机构件,例如3C产品的塑胶外壳,需要用到电镀制程,使金属或其他材料制作的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性等作用。然而,电镀的好坏会直接影响到射频(RF)信号及防电磁干扰(EMI)的效果。因此,需要对机构件的外壳的阻抗进行测试,以检测电镀件电镀的状况。请参阅图1,其绘示为现有技术的阻抗测量示意图。通常情况下,测试阻抗采用万用表11的测试探头12对电镀件10进行四角的对角量测。该检测采用人工量阻抗的方式,不仅费时费力,而且判断容易出现漏失。于现有技术中设置有阻抗测试装置进行测量,然而,现有技术中的阻抗测试装置只能对固定的两个待测点进行测试,如果需要对其他测试点进行测试,需要通过切换开关切换,仍然费事费力,判断容易出现漏失。有鉴于此,实有必要开发一种阻抗测试装置,以解决上述使用万用表测量费时、费力,且判断容易出现漏失的问题。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是提供一种阻抗测试装置,能够直接显示测试结果,无需人为判断检测结果,简单直观且省时省力。为了达到上述目的,本专利技术的阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处理模块及显示模块供电。可选地,所述电镀件为金属件或3C产品的塑胶外壳。可选地,所述显示模块为显示器,显示处理结果。可选地,所述显示模块可根据实际情况的设置而显示不同的处理结果可选地,所述实际阻抗值小于或等于标准阻抗值时,显示模块显示PASS,并显示出实际阻抗值。可选地,所述实际阻抗值大于标准阻抗值时,显示模块显示FAIL,并显示出实际阻抗值。可选地,所述测试探头的数量为四个。相较于现有技术,利用本专利技术的阻抗测试装置,通过控制处理模块将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较,并将处理结构从显示模块中显示,由此可以直观地从显示模块中观察到测试结果,无需人为判断测试结果,简单直观且省时省力。【附图说明】图1绘示现有技术的阻抗测量示意图。图2绘示本专利技术阻抗测试装置的一较佳实施例的模块示意图。【具体实施方式】请参阅图1所示,其绘示了本专利技术阻抗测试装置的一较佳实施例的模块示意图。于一较佳实施例中,本专利技术的阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,所述电镀件可为金属件或3C产品的塑胶外壳,例如铝镁件、手机外壳、笔记本电脑的外壳、平板电脑的外壳等,所述阻抗测试装置包括:测试探头101,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值,所述测试探头101的数量不限定,可为两个、三个等等,使用时根据需要选择合适的两个测试探头101与电镀件的待测点接触,于一较佳实施例中,所述测试探头101的数量为四个;设置模块102,设置符合要求的标准阻抗值,该标准阻抗值根据实际需要设置;控制处理模块103,与测试探头101及设置模块102连接,采集测试探头101测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块104,与控制处理模块103连接,显示处理结果;电源模块105,其为控制处理模块103及显示模块102供电。其中,所述显示模块104为显示器,显示处理结果。其中,所述显示模块104可根据实际情况的设置而显示不同的处理结果,例如所述实际阻抗值小于或等于标准阻抗值值时,显示模块104显示PASS,并显示出实际阻抗值,所述实际阻抗值大于标准阻抗值值时,显示模块104显示FAIL,并显示出实际阻抗值;当然,并不限于此,再例如,所述实际阻抗值小于标准阻抗值值时,显示模块104显示PASS,所述实际阻抗值大于等于标准阻抗值值时,显示模块104显示FAIL。承上所述,于使用时,将测试探头101与电镀件的待测点接触,可直接从显示模块104中得知测试结果及实际检测到的阻抗值;需要检测其他待测点时,只需重新选择合适的测试探头101进行检测即可。因此,利用本专利技术的阻抗测试装置,通过控制处理模块103将实际阻抗值与设置模块102的标准阻抗值做比较,并将处理结果从显示模块104中显示,由此可以直观地从显示模块104中观察到测试结果,无需人为判断测试结果,简单直观且省时省力。需指出的是,本专利技术不限于上述实施方式,任何熟悉本专业的技术人员基于本专利技术技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,都落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,其特征在于,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处理模块及显示模块供电。

【技术特征摘要】
1.一种阻抗测试装置,用于测试电镀件的阻抗,所述电镀件上具有待测点,其特征在于,所述阻抗测试装置包括:测试探头,与电镀件的待测点接触,测试电镀件的实际阻抗值;设置模块,设置符合要求的标准阻抗值;控制处理模块,与测试探头及设置模块连接,采集测试探头测试到的实际阻抗值,并将实际阻抗值与设置模块的标准阻抗值做比较;显示模块,与控制处理模块连接,显示处理结果;电源模块,其为控制处理模块及显示模块供电。2.根据权利要求1所述的阻抗测试装置,其特征在于,所述电镀件为金属件或3C产品的塑胶外壳。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺文辉
申请(专利权)人:神讯电脑昆山有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1