扁平电缆增强带用树脂组合物、扁平电缆增强带和扁平电缆制造技术

根据本发明专利技术的一个方面的扁平电缆增强带用树脂组合物包含聚酯、聚氨酯和聚碳化二亚胺，聚氨酯与聚酯的质量比为40/60至80/20。根据本发明专利技术的一个方面的扁平电缆增强带包括含有树脂作为主要成分的基材层和堆叠在基材层上的粘接层，该粘接层含有树脂组合物。根据本发明专利技术的一个方面的扁平电缆包括一个或多个导体、将所述一个或多个导体保持在其间的一对包覆材料、以及扁平电缆用增强带。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】扁平电缆增强带用树脂组合物、扁平电缆增强带和扁平电缆
本专利技术涉及扁平电缆增强带用树脂组合物、扁平电缆增强带和扁平电缆。本申请要求于2016年5月26日向日本专利局提交的日本专利申请No.2016-105702的优先权，其全部内容通过引用而并入本文中。
技术介绍
扁平电缆用作电子设备的内部布线用电线。通过将并列布置的多个导体插入在两个包覆材料之间，并且通过(例如)加热使导体和包覆材料一体化，从而生产各个扁平电缆。这种扁平电缆包括这样的区域，其中导体在纵向方向上的端部处露出以便连接到(例如)连接器。露出区域的强度低于其他区域，并且困难在于将该区域原位连接到(例如)连接器。因此，将增强带粘接到露出区域的一侧(参见日本待审专利申请公开No.2008-218252)。引文列表专利文献专利文献1：日本待审专利申请公开No.2008-218252
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，扁平电缆增强带用树脂组合物包含聚酯、聚氨酯和聚碳化二亚胺，其中聚氨酯与聚酯的质量比为40/60以上80/20以下。根据本专利技术的另一方面，扁平电缆增强带包含含有树脂作为主要成分的基材层和堆叠在基材层上的粘接层，该粘接层含有所述树脂组合物。根据本专利技术的一个方面，扁平电缆包括一个或多个导体、将所述一个或多个导体保持在其间的一对包覆材料、以及扁平电缆增强带。附图说明[图1]图1是根据本专利技术的实施方案的扁平电缆增强带的示意性截面图。[图2]图2是根据本专利技术的实施方案的扁平电缆的示意性透视图。[图3]图3是沿图2的A-A线截取的局部端视图。具体实施方式[本公开所要解决的问题]近年来，扁平电缆已经开始用于各种环境(例如高温环境和高湿度环境)中。因此要求扁平电缆增强带在各种环境中在长时间内保持高粘接性。在这方面，传统的增强带难以在当前需要的高温环境等中充分保持粘接性。鉴于上述情况完成了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种能够在高温环境中长时间地保持足够的粘接性的扁平电缆增强带用树脂组合物和扁平电缆增强带。本专利技术的另一个目的是提供一种在高温环境中具有高强度的扁平电缆。[本公开的有利效果]本专利技术的扁平电缆增强带用树脂组合物和扁平电缆增强带可以在高温环境中长时间地保持足够的粘接性。本专利技术的扁平电缆在高温环境中具有高强度。[本专利技术的实施方案的说明]首先，列出并解释了本专利技术的实施方案。为了解决上述问题，根据本专利技术的实施方案的扁平电缆增强带用树脂组合物包含聚酯、聚氨酯和聚碳化二亚胺，其中聚氨酯与聚酯的质量比为40/60以上80/20以下。通常，在一些情况下，聚酯通常用作形成扁平电缆增强带的粘接层的树脂组合物。聚酯与具有高熔点的树脂(例如，聚丙烯)的混合提高了耐热性；然而，粘接性显著降低。相反，本专利技术的扁平电缆增强带用树脂组合物除了包含聚酯之外，还含有聚氨酯和聚碳化二亚胺，聚氨酯与聚酯的质量比在上述范围内；因此，可以同时提高耐热性和粘接性。具体而言，聚氨酯与聚酯的质量比在上述范围内的扁平电缆增强带用树脂组合物可以抑制含有扁平电缆增强带用树脂组合物的粘接层在高温环境中的流动性，从而充分抑制粘接层在高温环境中的流出。扁平电缆增强带用树脂组合物含有聚碳化二亚胺；因此，在聚碳化二亚胺和聚酯之间以及聚碳化二亚胺和聚氨酯之间似乎发生交联等，从而提高了粘接层的耐热性。聚碳化二亚胺的碳化二亚胺基团似乎与空气中的水反应，从而抑制了聚酯和聚氨酯的水解。因此，扁平电缆增强带用树脂组合物可以在高温环境中长时间地保持足够的粘接性。聚氨酯的软链段优选由聚碳酸酯作为主要成分构成。当聚氨酯的软链段由聚碳酸酯作为主要成分构成时，可以进一步提高耐热性、耐湿热性等。相对于100质量份的聚酯和聚氨酯的总量，聚碳化二亚胺的含量优选为0.5质量份以上10质量份以下。当聚碳化二亚胺的含量相对于100质量份的聚酯和聚氨酯的总量在上述范围内时，可以进一步提高耐热性和抑制水解的效果。聚碳化二亚胺优选包含异氰酸酯基。当聚碳化二亚胺包含异氰酸酯基时，在水的存在下在聚碳化二亚胺分子之间、聚碳化二亚胺和聚酯之间以及聚碳化二亚胺和聚氨酯之间似乎发生交联等，从而容易且可靠地提高粘接层的耐热性。在扁平电缆增强带用树脂组合物中，100/s的剪切速度和150℃下的剪切粘度(η2)与0.01/s的剪切速度和相同温度下的剪切粘度(η1)之比(η2/η1)优选为0.01以下。当剪切粘度比(η2/η1)等于或小于上限时，可以更精确地抑制粘接层在高温环境中的流动性，从而容易且可靠地抑制粘接层在高温环境中的流出。为了解决上述问题，根据另一个实施方案的扁平电缆增强带包含含有树脂作为主要成分的基材层和堆叠在基材层上的粘接层，所述粘接层含有所述树脂组合物。扁平电缆增强带包括堆叠在基材层上并含有树脂组合物的粘接层；因此，如上所述，可以充分抑制粘接层在高温环境中的流出，从而提高粘接层的耐热性和耐久性。因此，包括扁平电缆增强带的扁平电缆可以在高温环境中长时间地保持足够的粘接性。为了解决上述问题，根据另一个实施方案的扁平电缆包括一个或多个导体、将所述一个或多个导体保持在其间的一对包覆材料、以及扁平电缆增强带。因为扁平电缆包括扁平电缆增强带，所以充分抑制了增强带的剥离和粘接层在高温环境中的流出，使得扁平电缆具有高强度。扁平电缆的各个包覆材料的最外层的主要成分优选为聚(苯硫醚)。当各个包覆材料的最外层的主要成分是聚(苯硫醚)时，包覆材料具有提高的耐热性。因此，扁平电缆更适合于高温环境。在各个包覆材料的最外层的主要成分是聚(苯硫醚)并且粘接层与包覆材料接触的情况下，粘接层中的聚碳化二亚胺与聚(苯硫醚)的硫原子之间的相互作用可以进一步提高包覆材料和粘接层之间的粘接性。在本专利技术中，术语“剪切粘度”是指用旋转流变仪测定的值。术语“主要成分”是指含量最高的成分，并且(例如)表示含量为50质量％以上的成分。[本专利技术的实施方案的详述]下面参照附图详细描述根据本专利技术的实施方案的扁平电缆增强带用树脂组合物、扁平电缆增强带和扁平电缆。<扁平电缆增强带用树脂组合物>扁平电缆增强带用树脂组合物(下文中，也简称为“树脂组合物”)包含聚酯、聚氨酯和聚碳化二亚胺，其中聚氨酯与聚酯的质量比为40/60以上80/20以下。通常，聚酯通常用作形成扁平电缆增强带的粘接层的树脂组合物。聚酯与具有高熔点的树脂(例如，聚丙烯)的混合提高了耐热性；然而，粘接性显著降低。相反，本专利技术的树脂组合物除了包含聚酯之外还含有聚氨酯和聚碳化二亚胺，聚氨酯与聚酯的质量比在上述范围内；因此，可以同时提高耐热性和粘接性。具体而言，聚氨酯与聚酯的质量比在上述范围内的树脂组合物可以抑制含有树脂组合物的粘接层在高温环境中的流动性，从而充分抑制粘接层在高温环境中的流出。树脂组合物含有聚碳化二亚胺；因此，在聚碳化二亚胺和聚酯之间以及聚碳化二亚胺和聚氨酯之间似乎发生交联反应等，从而提高了粘接层的耐热性。聚碳化二亚胺的碳化二亚胺基团似乎与空气中的水反应，从而抑制了聚酯和聚氨酯的水解。因此，树脂组合物可以在高温环境中长时间地保持足够的粘接性。(聚酯)聚酯是在主链中具有酯键的树脂。其实例包括具有由多元羧酸或其成酯衍生物和多元醇或其成酯衍生物构成的结构单元的聚合物，具有由羟基羧酸或内酯构成的结构单元的聚合物，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扁平电缆增强带用树脂组合物，包含：聚酯、聚氨酯和聚碳化二亚胺，其中所述聚氨酯与所述聚酯的质量比为40/60以上80/20以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.26 JP 2016-1057021.一种扁平电缆增强带用树脂组合物，包含：聚酯、聚氨酯和聚碳化二亚胺，其中所述聚氨酯与所述聚酯的质量比为40/60以上80/20以下。2.根据权利要求1所述的扁平电缆增强带用树脂组合物，其中所述聚氨酯的软链段由聚碳酸酯作为主要成分构成。3.根据权利要求1或2所述的扁平电缆增强带用树脂组合物，其中相对于100质量份的所述聚酯和所述聚氨酯的总量，所述聚碳化二亚胺的含量为0.5质量份以上10质量份以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平电缆增强带用树脂组合物，其中所述聚碳化二亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中成幸，福田丰，西川信也，米泽将荣，松田龙男，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP