缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法技术

本发明专利技术公开了一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，包括以下步骤：识别封装材料；把对应的封装材料放到压力罐里充氦加压；对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准；从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，记录R材料≤0.5R1时的等待时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，放到压力罐里充氦加压；从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，记录R元器件≤0.5R1、并且烘焙时间小于等待时间时的高温烘焙时间；对与上述封装材料组成相同的气密封装元器件，按照上述得到的高温烘焙时间进行高温烘焙。本发明专利技术能够有效缓解密封细检漏试验中氦气吸附对检测结果的影响，真实反映密封元器件的密封质量。

【技术实现步骤摘要】
缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法
本专利技术涉及气密封装元器件密封细检漏技术，尤其涉及一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法。
技术介绍
气密封装电子元器件的芯片及互联系统，对环境的潮气极为敏感，轻则改变器件状态，使器件性能退化或参数漂移，重则会使器件功能完全丧失。由此可见密封性能的好坏，将直接影响器件的可靠性，所以评价气密封装电子元器件的封装可靠性，均需要进行密封试验。那么，任何一个封装结构非常完善的气密封电子元器件，它的密封性都不可能是绝对的，也就是说当处在某一压力条件下时，都会出现一定的泄漏现象，因此泄漏是一个相对概念。通常以漏气速率大小来衡量集成电路密封性能的好坏，漏气速率越小则表明其密封性能越好。国内军用气密封装电子元器件的密封性主要是按照GJB548B-2005方法1014.2、GJB360B-2009方法112及GJB128A-1997方法1071进行评价。密封试验包括细检漏(剔除细微泄漏超标)和粗检漏(剔除大泄漏)两个过程。粗检漏在细检漏之后进行，其操作较简单及出现的试验结果争议也较少。而细检漏通常是采用氦气作为示踪气体，按标准中的A1固定方法(将特定封装体积范围的器件根据对应的加压强度放入充氦压力罐保持一定时间后取出，再采用氦质谱检漏仪检测漏率判断是否拒收)及A2灵活方法(根据试验样品的封装体积，灵活选择适当的充氦压力、压力作用时间和停留时间等条件后，进行氦质谱检漏)进行质谱分析的一种检测方法。但不管是固定方法，还是灵活方法，对于GJB548B-2005方法1014.2、GJB360B-2009方法112及GJB128A-1997方法1071的密封细检漏试验都明确规定样品从压力箱取出后应去除样品表面吸附的氦气，但标准中却没有规定用何种方法去除或缓解。虽然各种封装材料的样品表面氦气吸附量不同，但试验人员却都较随意将样品放置一段时间或采用电风扇吹样品表面后再进行试验，以达到去除或缓解氦气吸附影响的目的。但密封细检漏试验要求一次加氦检漏的样品应在规定的时间内完成检验，而某些气密封装电子元器件的密封性合格，但由于材料氦气吸附严重，仅靠在室温下放置或电风扇吹，效果并不理想，造成在规定时间内的检漏结果不合格，从而发生误判。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，以缓解气密封元器件在密封细检漏试验(A1固定方法及A2灵活方法)时氦气吸附对试验结果的影响，从而减少检验的误判，真实反映密封元器件的封装可靠性。为了实现上述目的，本专利技术的一个方面提供一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，包括以下步骤：S1：识别组成气密封装元器件结构单元的封装材料；S2：把对应的封装材料按密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S3：对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准，建立测试基线；S4：从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，每隔规定时间测量一次氦气泄漏率R材料，记录直至R材料≤0.5R1时的等待时间t2，其中R1为漏率拒收判据；S5：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按所述密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S6：从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，每烘焙规定时间测试一次氦气泄漏率R元器件，并与步骤S4中的R材料进行比较，当达到R元器件≤0.5R1，并且烘焙时间小于所述等待时间t2时，记录此时的高温烘焙时间t3；S7：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按照步骤S6得到的高温烘焙时间t3进行高温烘焙，从而缓解表面氦气吸附程度。根据本专利技术的上述一个方面的缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，能够有效缓解密封细检漏试验中氦气吸附对检测结果的影响，真实反映密封元器件的密封质量。附图说明图1为本专利技术一种实施方式的缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法的流程图。图2为本专利技术一种实施方式的测试腔本底校准的示意图。图3为本专利技术一种实施方式的从压力罐中取出封装材料后的时间与漏率的关系图。图4为本专利技术一种实施方式的气密封装元器件高温烘焙后的时间与漏率的关系图。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。本专利技术的实施方式针对上述气密封装元器件进行密封细检漏时，由于氦气吸附影响试验准确性的问题，提供了一种缓解气密封装元器件氦气吸附程度的方法，首先识别并分解气密封装电子元器件结构单元，找到与组成气密封装元器件相同的封装材料，按标准要求采用固定方法或灵活方法进行密封细检漏试验，记录时间与漏率(R材料)的关系，确定每种材料的等待时间(t2)；然后采用与封装材料相同的充氦加压条件，对气密封装电子元器件进行充氦加压，从压力罐中取出后，立即放入高温箱烘焙(125℃)，用来缓解或去除气密封装电子元器件表面的氦气吸附；最后当测试漏率R元器件≤0.5R1，并且烘焙时间小于检测的等待时间(t2)时，记录此刻的高温烘焙时间(t3)，后续只要封装材料组成相同的气密封装电子元器件，按照此时间(t3)进行高温烘焙就可以达到缓解氦气吸附的目的，从而减少或避免氦气吸附对试验结果的干扰。图1为本专利技术一种实施方式的缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法的流程图。如图1所示，该实施方式的缓解电子元器件密封细检漏试验氦气吸附程度方法包括以下步骤：S1：识别组成气密封装电子元器件结构单元的封装材料(例如玻璃、陶瓷、金属、涂层及外部密封料或其它组合构成)；S2：根据密封细检漏试验不同的试验条件(固定方法及灵活方法)，把封装材料放在压力罐里充氦加压；S3：对高灵敏度检漏仪的测试腔进行本底校准，建立标准漏孔测试基线；S4：从压力罐中取出封装材料后放入高灵敏度氦质谱检漏仪检漏，在标准规定的等待时间范围内，例如每5min测试一次氦气泄漏率(R材料)，并绘制时间与漏率的关系图，记录封装材料的氦气吸附数据直至测量漏率R材料≤0.5R1(固定方法及灵活方法的漏率拒收判据)，该过程记为去除氦压后到检漏仪检测的等待时间t2；S5：对与S1中封装材料组成的相同气密封装电子元器件，按密封细检漏不同的试验条件(固定方法及灵活方法)放在压力罐充氦加压；S6：从压力罐中取出气密封装电子元器件，立即放入高温箱烘焙(温度例如125℃)，用来缓解或去除被测气密封装电子元器件表面的氦气吸附，对被测器件分组，每烘焙5min测试一次氦气泄漏率(R元器件)，并与S4的测试数据R材料进行比较，当达到R元器件≤0.5R1，并且烘焙时间小于检测的等待时间(t2)时，记录此刻的高温烘焙时间(t3)；S7：对与封装材料组成相同的气密封装电子元器件，只需按照S6得到的时间(t3)进行高温烘焙，缓解表面氦气吸附后，再放入高灵敏度检漏仪完成漏率测试。本专利技术的实施方式能够有效缓解气密封装元器件进行密封细检漏试验中氦气吸附对检测结果的影响，真实反映产品的密封质量。以下通过具体的实例，对本实施方式的上述方法进行进一步的详细说明。在该实例中，组成该气密封装电子元器件的封装材料为陶瓷盖板、陶瓷基座及引线框架。在步骤S1中，识别被测组成气密封装电子元器件结构单元的封装材料(玻璃、陶瓷、金属、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：识别组成气密封装元器件结构单元的封装材料；S2：把对应的封装材料按密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S3：对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准，建立测试基线；S4：从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，每隔规定时间测量一次氦气泄漏率R材料，记录直至R材料≤0.5R1时的等待时间t2，其中R1为漏率拒收判据；S5：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按所述密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S6：从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，每烘焙规定时间测试一次氦气泄漏率R元器件，并与步骤S4中的R材料进行比较，当达到R元器件≤0.5R1，并且烘焙时间小于所述等待时间t2时，记录此时的高温烘焙时间t3；S7：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按照步骤S6得到的高温烘焙时间t3进行高温烘焙，从而缓解表面氦气吸附程度。

【技术特征摘要】
1.一种缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：识别组成气密封装元器件结构单元的封装材料；S2：把对应的封装材料按密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S3：对氦质谱检漏仪的测试腔进行本底校准，建立测试基线；S4：从压力罐中取出封装材料后放入氦质谱检漏仪，每隔规定时间测量一次氦气泄漏率R材料，记录直至R材料≤0.5R1时的等待时间t2，其中R1为漏率拒收判据；S5：对与步骤S1中的封装材料组成相同的气密封装元器件，按所述密封细检漏试验条件放到压力罐里充氦加压；S6：从压力罐中取出气密封装元器件，放入高温箱烘焙，每烘焙规定时间测试一次氦气泄漏率R元器件，并与步骤S4中的R材料进行比较，当达到R元器件≤0.5R1，并且烘焙时间小于所述等待时间t2时，记录此时的高温烘焙时间t3；S7：对与步...

【专利技术属性】
技术研发人员：周帅，黄煜华，王斌，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：广东,44