【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺
本专利技术涉及一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺，属于焊接工艺
技术介绍
QFN封装芯片因其体积小被广泛应用。在机贴回流焊过程中，QFN封装芯片过回流炉进行机贴时经常发生少锡、连锡现象，导致返修率极高，尤其是面积小的QFN封装芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺，解决了传统回流孔焊接工艺中发生的少锡、连锡现象。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺，先制作印制板，然后安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。进一步地，所述安装元器件是指先用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件。进一步地，所述通孔的形状为圆形或方形。进一步地，所述通孔数量为3～4个。本专利技术可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。具体实施方式本实施例提供的QFN封装芯片的回流孔焊接工艺包括如下步骤：先制作印制板，然后安装元件器，用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有3～4个圆形或者方形的通孔。为了制作印制板方便加工通孔，在画图时在QFN封装芯片底部所在位置画3～4个圆形或者方形的通孔，即可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。以上所述仅是本专利技术优选的实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何基于本专利技术所提供的技术方案和专利技术构思进行的改造和替换都应涵盖在本...
【技术保护点】
1.一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺，其特征在于：先制作印制板，然后安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。
【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片的回流孔焊接工艺，其特征在于：先制作印制板，然后安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。2.根据权利要求1所述的QFN封装芯片的回流孔焊接工艺，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凡，
申请(专利权)人：四川省武胜县沿口初级中学校，
类型：发明
国别省市：四川,51
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