倒装式发光二极管封装模块及其制造方法技术

技术编号:20016885 阅读:21 留言:0更新日期:2019-01-05 23:54
本揭示提供了倒装式发光二极管封装模块及其制造方法。倒装式发光二极管封装模块包括印刷电路板、倒装式发光二极管封装结构、密封硅胶以及导电黏结剂。印刷电路板具有贯穿孔结构。倒装式发光二极管封装结构设置于印刷电路板上,且包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫。至少一对芯片金属垫具有间隔空隙。间隔空隙对应于印刷电路板的贯穿孔结构。密封硅胶填满间隔空隙。导电黏结剂黏结至少一对芯片金属垫及印刷电路板。本揭示通过密封硅胶填满至少一对芯片金属垫之间的间隔空隙及印刷电路板的贯穿孔结构,避免倒装式发光二极管芯片短路而出现死灯现象,因此可提供具有良好性能的倒装式发光二极管封装模块。

【技术实现步骤摘要】
倒装式发光二极管封装模块及其制造方法
本揭示涉及显示
,特别涉及一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法。
技术介绍
在现有技术的倒装式发光二极管封装模块中,因倒装式发光二极管封装模块的尺寸小,且导电黏结剂的印刷精度及流动性不容易控制,因此导电黏结剂容易流入至少一对芯片金属垫之间的间隔空隙及接触倒装式发光二极管芯片,导致短路而出现死灯现象,造成倒装式发光二极管封装模块的性能不良。故,有需要提供一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法,以解决现有技术存在的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本揭示的一目的在于提供倒装式发光二极管封装模块及其制造方法,其能避免倒装式发光二极管芯片短路而出现死灯现象,因此可提供具有良好性能的倒装式发光二极管封装模块。为达成上述目的,本揭示提供倒装式发光二极管封装模块。所述倒装式发光二极管封装模块包括印刷电路板、倒装式发光二极管封装结构、密封硅胶以及导电黏结剂。所述印刷电路板具有贯穿孔结构。所述倒装式发光二极管封装结构设置于所述印刷电路板上。所述倒装式发光二极管封装结构包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫。所述倒装式发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的第一表面及第二表面,所述侧表面与所述第一表面及所述第二表面相连接,所述至少一对芯片金属垫设置于所述第二表面上,所述至少一对芯片金属垫具有间隔空隙,所述间隔空隙对应于所述印刷电路板的所述贯穿孔结构。所述密封硅胶填满所述间隔空隙。所述导电黏结剂黏结所述至少一对芯片金属垫及所述印刷电路板。于本揭示其中的一实施例中,所述密封硅胶包覆所述至少一对芯片金属垫的侧表面及所述倒装式发光二极管芯片的所述侧表面及所述第一表面。于本揭示其中的一实施例中,所述印刷电路板包括铜层、绝缘层及基板,所述绝缘层设置于所述铜层与所述基板之间。于本揭示其中的一实施例中,所述基板包括第一贯穿孔,所述绝缘层包括第二贯穿孔,以及所述绝缘层的所述第二贯穿孔的孔径等于所述基板的所述第一贯穿孔的孔径。于本揭示其中的一实施例中,所述铜层的线宽大于所述基板的所述第一贯穿孔的孔径。本揭示还提供倒装式发光二极管封装模块的制造方法。所述方法包括提供印刷电路板,在所述印刷电路板上形成贯穿孔结构;设置倒装式发光二极管封装结构于所述印刷电路板上,所述倒装式发光二极管封装结构包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫,所述倒装式发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的第一表面及第二表面,所述侧表面与所述第一表面及所述第二表面相连接,所述至少一对芯片金属垫设置于所述第二表面上,所述至少一对芯片金属垫具有间隔空隙,所述间隔空隙对应于所述印刷电路板的所述贯穿孔结构;填满密封硅胶于所述间隔空隙;以及以导电黏结剂黏结所述至少一对芯片金属垫及所述印刷电路板。于本揭示其中的一实施例中,以所述密封硅胶包覆所述至少一对芯片金属垫的侧表面及所述倒装式发光二极管芯片的所述侧表面及所述第一表面。于本揭示其中的一实施例中,所述印刷电路板包括铜层、绝缘层及基板,所述绝缘层设置于所述铜层与所述基板之间,在所述基板上形成第一贯穿孔,以及在所述绝缘层上形成第二贯穿孔。于本揭示其中的一实施例中,所述铜层的线宽大于所述基板的所述第一贯穿孔的孔径。于本揭示其中的一实施例中,所述绝缘层的所述第二贯穿孔的孔径等于所述基板的所述第一贯穿孔的孔径。于本揭示其中的一实施例中,以激光切割所述印刷电路板,以在所述印刷电路板上形成所述贯穿孔结构。于本揭示其中的一实施例中,在所述印刷电路板的表面贴上保护膜。于本揭示其中的一实施例中,在所述印刷电路板的所述贯穿孔结构灌入树脂及固化所述树脂。于本揭示其中的一实施例中,固化所述树脂之后,从所述印刷电路板的表面上去除保护膜。于本揭示其中的一实施例中,从所述印刷电路板的表面上去除保护膜之后,填满所述密封硅胶于所述间隔空隙,以所述密封硅胶包覆所述至少一对芯片金属垫的所述侧表面及所述倒装式发光二极管芯片的所述侧表面及所述第一表面,以及以所述导电黏结剂黏结所述至少一对芯片金属垫及所述印刷电路板。于本揭示其中的一实施例中,从所述印刷电路板的所述贯穿孔结构去除树脂以及从所述印刷电路板的所述贯穿孔结构灌入蚀刻液及以所述蚀刻液蚀刻所述导电黏结剂。由于本揭示通过密封硅胶填满至少一对芯片金属垫之间的间隔空隙及印刷电路板的贯穿孔结构,避免导电黏结剂流入至少一对芯片金属垫之间的间隔空隙及接触倒装式发光二极管芯片,导致短路而出现死灯现象。本揭示提供具有良好性能的倒装式发光二极管封装模块。为让本揭示的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:【附图说明】图1显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的结构示意图;图2显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的流程图;图3显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的示意图;图4显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的示意图;图5显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的示意图;图6显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的示意图;图7显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的示意图;以及图8显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块的制造方法的示意图。【具体实施方式】为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂,下文将特举本揭示优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。再者,本揭示所提到的方向用语,例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本揭示,而非用以限制本揭示。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。参照图1,其显示根据本揭示的一实施例的倒装式发光二极管封装模块10的结构示意图。倒装式发光二极管封装模块10例如可应用于电视机的背光或手机的背光等。倒装式发光二极管封装模块10包括印刷电路板100、倒装式发光二极管封装结构200、密封硅胶300以及导电黏结剂400。印刷电路板100具有贯穿孔结构110。倒装式发光二极管封装结构200设置于印刷电路板100上。倒装式发光二极管封装结构200包括倒装式发光二极管芯片210及至少一对芯片金属垫220。倒装式发光二极管芯片210具有环绕的侧表面212及相对的第一表面214及第二表面216,侧表面212与第一表面214及第二表面216相连接,至少一对芯片金属垫220设置于第二表面216上,至少一对芯片金属垫220具有间隔空隙222,间隔空隙222对应于印刷电路板100的贯穿孔结构110。密封硅胶300填满间隔空隙222。导电黏结剂400黏结至少一对芯片金属垫220及印刷电路板100。导电粘结剂400例如为锡膏或银胶。印刷电路板100的贯穿孔结构110用于灌入蚀刻液蚀刻多余的导电粘结剂400。本揭示的实施例通过密封硅胶300填满至少一对芯片金属垫220之间的间隔空隙222及印刷电路板100的贯穿孔结构110,避免导电黏结剂400流入至少一对芯片金属垫220之间的间隔空隙222及接触倒装式发光二极管芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装式发光二极管封装模块,其特征在于,包括:印刷电路板,具有贯穿孔结构;以及倒装式发光二极管封装结构,设置于所述印刷电路板上,所述倒装式发光二极管封装结构包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫,所述倒装式发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的第一表面及第二表面,所述侧表面与所述第一表面及所述第二表面相连接,所述至少一对芯片金属垫设置于所述第二表面上,所述至少一对芯片金属垫具有间隔空隙,所述间隔空隙对应于所述印刷电路板的所述贯穿孔结构;密封硅胶,填满所述间隔空隙;以及导电黏结剂,黏结所述至少一对芯片金属垫及所述印刷电路板。

【技术特征摘要】
1.一种倒装式发光二极管封装模块,其特征在于,包括:印刷电路板,具有贯穿孔结构;以及倒装式发光二极管封装结构,设置于所述印刷电路板上,所述倒装式发光二极管封装结构包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫,所述倒装式发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的第一表面及第二表面,所述侧表面与所述第一表面及所述第二表面相连接,所述至少一对芯片金属垫设置于所述第二表面上,所述至少一对芯片金属垫具有间隔空隙,所述间隔空隙对应于所述印刷电路板的所述贯穿孔结构;密封硅胶,填满所述间隔空隙;以及导电黏结剂,黏结所述至少一对芯片金属垫及所述印刷电路板。2.如权利要求1所述的倒装式发光二极管封装模块,其特征在于,所述密封硅胶包覆所述至少一对芯片金属垫的侧表面及所述倒装式发光二极管芯片的所述侧表面及所述第一表面。3.如权利要求1所述的倒装式发光二极管封装模块,其特征在于,所述印刷电路板包括铜层、绝缘层及基板,所述绝缘层设置于所述铜层与所述基板之间。4.如权利要求3所述的倒装式发光二极管封装模块,其特征在于,所述基板包括第一贯穿孔,所述绝缘层包括第二贯穿孔,以及所述绝缘层的所述第二贯穿孔的孔径等于所述基板的所述第一贯穿孔的孔径。5.如权利要求4所述的倒装式发光二极管封装模块,其特征在于,所述铜层的线宽大于所述基板的所述第一贯穿孔的孔径。6.一种倒装式发光二极管封装模块的制造方法,其特征在于,包括:提供印刷电路板,在所述印刷电路板上形成贯穿孔结构;设置倒装式发光二极管封装结构于所述印刷电路板上,所述倒装式发光二极管封装结构包括倒装式发光二极管芯片及至少一对芯片金属垫,所述倒装式发光二极管芯片具有环绕的侧表面及相对的第一表面及第二表面,所述侧表面与所述第一表面及所述第二表面相连接,所述至少一对芯片金属垫设置于所述第二表面上,所述至少一对芯片金属垫具有间隔空隙,所述间隔空隙对应于所述印刷电路板的所述贯穿孔结构;填满密封硅胶于所述间隔空隙;以及以导电黏结剂黏结所述至少一对芯片金...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊充李泳锐
申请(专利权)人:惠州市华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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