一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明专利技术的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具。
技术介绍
在现代通信中，低功耗、密集型、一体化已成为光电子器件乃至通信模块的发展趋势，在空间和体积有限的情况下，柔性板恰好可以自由弯曲、折叠，可依照布局要求自由排列和伸缩，并具有良好的散热特性，在通信模块中使用柔性板可以有效的达到模块密集装配和连接。但现有柔性板及其装配存在以下问题：随着光电器件和通信模块高度集成的发展趋势，行业标准所规定的尺寸越来越小，柔性板的尺寸也随之越来越小，焊盘越来越密集；而且为了获得更高的密集性和电磁屏蔽性能，单层板逐渐向多层板发展，这样一来，在光电子器件及模块的制造和测试过程中，由于柔性板的焊盘过于密集，不可避免的出现柔性板和测试电路板的焊盘连接出现对接不良甚至错位压配，一旦供电，有极大几率会损坏正在制造或测试的光电器件和模块；又由于多层板的柔性远低于单层板，在光电器件和模块的多流程制作及测试中，反复定位和装配会对柔性板造成损伤，不仅影响外观，更影响性能，导致使用了柔性板的产品在出售前必须在高温下更换新的柔性板，高温更换的过程中又容易对产品再次造成损伤以致失效，由于高密度焊盘的柔性板及其压配方法存在以上缺陷，导致光电器件和通信模块在制造和测试过程中受损或失效，不良率升高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种高可靠性的柔性软板及其装配夹具。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：依据本专利技术的一个方面，提供一种高可靠性的柔性软板，包括柔性软板本体，在所述柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；所述柔性软板本体还包括测试焊盘区域，所述测试焊盘区域设置在所述主过孔区域和所述标准焊盘区域之间；在所述测试焊盘区域内设有一组与所述标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘；在所述测试焊盘区域可拆卸固定设有加强板，在所述加强板上设有与所述测试焊盘相对应的开口；所述加强板的宽度大于所述测试焊盘区域的宽度。本专利技术的有益效果是：本专利技术将测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间，在不影响标准焊盘分布及电气性能的同时，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性软板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准；另外通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在对柔性软板进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，减轻在测试过程中对柔性软板的损伤，减少在测试完成后对柔性软板的更换，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率；通过设置加强板，能够提高并加强测试焊盘区域的强度，另外加强板的可拆卸固定结构，在测试完成后，方便将加强板拆卸，使柔性软板恢复满足行业标准规定的使用要求。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步：所述测试焊盘围绕圆环呈环形分布。上述进一步方案的有益效果是：可以根据测试焊盘的数量改变圆环的半径，充分利用柔性软板的空间，保证各个测试焊盘之间的距离满足行业标准测试要求，还能增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差。进一步：在所述圆环的内壁设有多个凹槽，多个所述凹槽不对称分布。上述进一步方案的有益效果是：通过设置凹槽，方便柔性软板的定位压配。依据本专利技术的另一个方面，提供一种高可靠性的柔性软板的装配夹具，用于所述一种高可靠性的柔性软板的装配，包括底板、电路板和导向机构，所述电路板固定设置在所述底板的顶部，所述导向机构固定设置在所述电路板的上方；在所述导向机构的中部设有隔板，位于所述隔板上方与下方的所述导向机构均为镂空结构；在所述导向机构的内壁设有一对滑槽，所述滑槽位于所述隔板的下方；还包括连接柱，在所述连接柱的底部固定设有下压板，所述连接柱的顶部穿过所述隔板并伸出，在所述连接柱的顶部固定设有上压板；所述下压板的两端分别与一对所述滑槽滑动配合；所述柔性软板本体设置在所述下压板的下方。本专利技术的有益效果是：将柔性软板本体对应设置在下压板的下方，定位固定，利用上压板和连接柱推动下压下压板，从而使下压板下移并压住柔性软板本体的测试焊盘，从而方便进行后续的装配；导向机构呈中心对称的门型结构，使上压板和连接柱施加在下压板上的压力均衡，提高柔性软板本体的装配精度。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步：在所述上压板与所述隔板之间设有复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述连接柱上。上述进一步方案的有益效果是：通过设置复位弹簧，对上压板和连接柱下压下压板起到缓冲的作用，减少下压块对柔性软板本体的冲击，另外复位弹簧还能起到复位下压板的作用，简单高效。进一步：在所述上压板的顶部设有压力偏心球，在所述压力偏心球上连接有手柄。上述进一步方案的有益效果是：通过摇动手柄即可使压力偏心球下压上压板，从而使得连接柱和下压板下移，使柔性软板与电路板紧密压接在一起。进一步：在所述下压板的底部设有多个绝缘压头，多个所述绝缘压头分别与多个所述测试焊盘的位置相对应。进一步：所述绝缘压头由绝缘弹性材料制成。上述进一步方案的有益效果是：既能够精确压住测试焊盘，又不会压坏测试焊盘，影响电路。进一步：在所述电路板上设有定位柱，所述定位柱位于所述下压板的下方；在所述定位柱的外侧不均匀设置有多个凸台，多个所述凸台分别与多个所述凹槽一一对应。上述进一步方案的有益效果是：只需将凸台与凹槽一一对应，即可保证测试焊盘与电路板焊盘准确对接，有效避免电气网络不同的焊盘之间发生错位短路的情况。附图说明图1为本专利技术柔性软板的结构示意图；图2为本专利技术测试焊盘区域的结构示意图；图3为本专利技术装配夹具的结构示意图；图4为本专利技术定位柱的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件名称如下：1、底板，2、电路板，21、定位柱，211、凸台，3、导向机构，4、隔板，5、复位弹簧，6、压力偏心球，61、手柄，7、上压板，8、下压板，81、绝缘压头，9、连接柱，100、柔性软板本体，110、主过孔区域，111、主过孔，120、测试焊盘区域，121、测试焊盘，122、圆环，123、凹槽，124、加强板，130、标准焊盘区域，131、标准焊盘，132、加强焊盘。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种高可靠性的柔性软板，其包括柔性软板本体100，在所述柔性软板本体100上设有主过孔区域110和标准焊盘区域130，在所述主过孔区域110内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔111，在所述标准焊盘区域130内设有一组与所述主过孔111的电气网络一一对应的标准焊盘131；所述标准焊盘131符合行业标准规定。所述柔性软板本体100还包括测试焊盘区域120，所述测试焊盘区域120设置在所述主过孔区域110和所述标准焊盘区域130之间；在所述测试焊盘区域120内设有一组与所述标准焊盘131电气网络一一对应的测试焊盘121。所述测试焊盘121围绕圆环122呈环形分布；可以根据所述测试焊盘121数量的变化改变所述圆环122的环形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性的柔性软板，其特征在于：包括柔性软板本体(100)，在所述柔性软板本体(100)上设有主过孔区域(110)和标准焊盘区域(130)，在所述主过孔区域(110)内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔(111)，在所述标准焊盘区域(130)内设有一组与所述主过孔(111)的电气网络一一对应的标准焊盘(131)；所述柔性软板本体(100)还包括测试焊盘区域(120)，所述测试焊盘区域(120)设置在所述主过孔区域(110)和所述标准焊盘区域(130)之间；在所述测试焊盘区域(120)内设有一组与所述标准焊盘(131)电气网络一一对应的测试焊盘(121)；在所述测试焊盘区域(120)可拆卸固定设有加强板(124)，在所述加强板(124)上设有与所述测试焊盘(121)相对应的开口；所述加强板(124)的宽度大于所述测试焊盘区域(120)的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的柔性软板，其特征在于：包括柔性软板本体(100)，在所述柔性软板本体(100)上设有主过孔区域(110)和标准焊盘区域(130)，在所述主过孔区域(110)内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔(111)，在所述标准焊盘区域(130)内设有一组与所述主过孔(111)的电气网络一一对应的标准焊盘(131)；所述柔性软板本体(100)还包括测试焊盘区域(120)，所述测试焊盘区域(120)设置在所述主过孔区域(110)和所述标准焊盘区域(130)之间；在所述测试焊盘区域(120)内设有一组与所述标准焊盘(131)电气网络一一对应的测试焊盘(121)；在所述测试焊盘区域(120)可拆卸固定设有加强板(124)，在所述加强板(124)上设有与所述测试焊盘(121)相对应的开口；所述加强板(124)的宽度大于所述测试焊盘区域(120)的宽度。2.根据权利要求1所述一种高可靠性的柔性软板，其特征在于：所述测试焊盘(121)围绕圆环(122)呈环形分布。3.根据权利要求1所述一种高可靠性的柔性软板，其特征在于：在所述圆环(122)的内壁设有多个凹槽(123)，多个所述凹槽(123)不对称分布。4.一种高可靠性的柔性软板的装配夹具，用于权利要求1至3任一所述一种高可靠性的柔性软板的装配，其特征在于：包括底板(1)、电路板(2)和导向机构(3)，所述电路板(2)固定设置在所述底板(1)的顶部，所述导向机构(3)固定设置在所述电路板(2)的上方；在所述导向机构(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：武汉佰起科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42