一种电热膜制造技术

本发明专利技术公开了一种电热膜，包括基膜、银浆层和反碳浆层，所述银浆层的形状呈圆形切去一块形成的蘑菇头状，所述银浆层上设置有用于填充碳浆的填充槽，所述填充槽包括边槽和中间槽，所述边槽采用波浪的方式沿银浆的圆弧走形成拱形，所述中间槽位于边槽形成的拱形中间呈S形设置，且所述边槽与中间槽连接将银浆层分成断开的内银浆和外银浆。通过填充槽将银浆层分隔成内银浆和外银浆，分别对应为正、负两级，同时，通过波浪形的走势以及特定的轨道，使得碳浆可以尽可能多的分布在银浆层内，而由于该结构设置使得填充槽本身宽度就会被限制，使其宽度较小，这使得在通电时电阻下，即产热大，因此，可以产生更高的温度，且发热较为均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种电热膜
本专利技术涉及点发热
，特别涉及一种电热膜。
技术介绍
电热膜是由电绝缘材料与封装其内的发热电阻材料组成的平面型发热元件。目前市场上已经有各种类型的电热膜，如授权公告号为CN204377165U、申请日为2015年6月3日的中国专利公开了一种新型导体连接电热膜，涉及电发热元件
，包括基膜、碳浆发热体层、导电银浆层、导电铜箔层和胶膜层；所述基膜上面印刷有碳浆发热体层；所述该碳浆发热体层印刷有导电银浆层；所述导电银浆层位于碳浆发热体层的两端且垂直于碳浆发热体层，并与基膜边缘平行；所述导电银浆层上安装有导电铜箔层。现有电热膜，大都存在加热温度不高的问题，上述专利中的导电银浆层位于碳浆发热体层的两端，如此设置使得整个碳浆发热体层都能导通发热，但是由于导电银浆层间的碳浆发热体层面积较大，使其电阻也较高，造成产生的热量降低，影响其碳浆发热体层的加热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种加热温度高的电热膜。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电热膜，包括基膜、银浆层和反碳浆层，所述银浆层的形状呈圆形切去一块形成的蘑菇头状，所述银浆层上设置有用于填充碳浆的填充槽，所述填充槽包括边槽和中间槽，所述边槽采用波浪的方式沿银浆的圆弧走形成拱形，所述中间槽位于边槽形成的拱形中间呈S形设置，且所述边槽与中间槽连接将银浆层分成断开的内银浆和外银浆。如此设置，通过填充槽将银浆层分隔成内银浆和外银浆，分别对应为正、负两级，同时，通过波浪形的走势以及特定的轨道，使得碳浆可以尽可能多的分布在银浆层内，而由于该结构设置使得填充槽本身宽度就会被限制，使其宽度较小，这使得在通电时电阻下，即产热大，因此，可以产生更高的温度，且发热较为均匀。进一步优选为：所述基膜上还设置有两个作为正、负极的反面极点，两所述反面极点均与银浆层连接；两所述反面极点上安装有一USB接口，所述USB接口的导线上设置有两分别用于与两反面极点连接的接头。如此设置，采用USB接口，使得可以直接与充电宝连接使用，因此，使得电热膜可以进行随身携带，或者安装到衣物里随身使用。进一步优选为：所述银浆层上设置有一缝隙，所述缝隙一端贯穿银浆层的切边，所述中间槽端部与缝隙连通。如此设置，通过缝隙设置来完全断开银浆层，形成正反两级；同时为了保证整体的加热效果、以及发热均匀，填充槽中碳浆层的宽度不可过小也不可过大，过小虽然加热效果好，但加热集中形成局部温度过高，造成加热不均匀；而过大则加热效果不佳，因此，经过大量实验后不可避免的会多出上述缝隙（缝隙小于填充槽的宽度）的空间，用其填充碳浆的话该部分也会温度过高造成温度不均匀。因此，将其空着，加之宽度较小，对于整体的温度不均匀影响不大。此外，缝隙的设置能够保证内银浆层与反面极点间连接的银浆的宽度，避免过小造成烧毁。进一步优选为：所述反碳浆层覆盖在银浆层上、并填充填充槽；所述反碳浆层的形状为蘑菇头状，其大小小于银浆层。如此设置，增大碳浆层的面积，使得除填充槽外的地方也能产热，同时填充槽外的碳浆还能起到热传导作用，从而形成各点比较均匀的温度；虽然会增大电阻，但对整体影响不大，仍旧具有优良的加热效果。进一步优选为：所述基膜上还涂覆有正碳浆层，所述正碳浆层与反碳浆层分别位于基层的两侧，所述正碳浆层的面积大于银浆层、且银浆层位于正碳浆层中；所述接头与正碳浆层电连接。如此设置，通过正碳浆层可以进一步进行热传导，同时扩大加热的面积，另外，其与接头连接，在使用时可以接脉动电流，起到护理效果，即通脉冲电流后与人体间形成连接，起到类似针灸的按摩效果。进一步优选为：与所述正碳浆层同一面的基膜上设置有的绕正碳浆层边缘一周设置的绝缘材料。如此设置，首先起到保护银浆层、正碳浆层和反碳浆层的作用，防止漏电；其次，在模切产品时可以起到保护作用，避免切到正碳浆层；此外，其设置可以时本产品如果需要缝纫时作为参考和缝纫区域。进一步优选为：所述正碳浆层上对应反面极点的位置设置有两直径大于反面极点的空白点，在所述空白点上设置有与反面极点重叠的正面极点。如此设置，为了更好的连接正反两面的电连接。进一步优选为：所述接头包括插头和与USB接口连接的插座，所述插座的端面上设置有棱锥型插槽，两侧设置有扣槽；所述插头上设置有与两扣槽配合的卡扣，所述插头的端面上凸起设置有可插入插槽中的导电软材料，所述导电软材料与棱锥型插槽间过盈配合。如此设置，通过将插头和插座设置在基膜的两侧，然后使插头上的卡扣穿过基膜与插座上的扣槽配合安装，实现接头与基膜的连接。同时，由于插座和插头的端面均采用导电材料制成，故与正面极点以及反面极点接触后实现点连接，其中，导电软材料穿过基膜与插座上的棱锥型插槽间过盈配合，实现插座和插头的电连接，且通过导电软材料可变形的特性产生过盈配合保证两者连接的稳定性。进一步优选为：所述插座和插头均采用导电材料制成、且在两端面上分别设置有多排交错设置的凸点。如此设置，增强插座与插头和基座上极点间的连接效果。进一步优选为：所述银浆层、反碳浆层和正碳浆层均分为左、右对称的两部分、形成两对称的电热模块，两所述反面极点分别设于两电热模块上并形成并联结构；两所述正碳浆层通过一绝缘线对称分割。如此设置，通过对称设置的结构来进一步增大加热面积，而绝缘线的设置，起到区分两侧的正碳浆层，阻隔两侧正碳浆层间温度相互干扰，同时也能方便后期的涂凝胶进行参考。其次，在需要对两侧加效果进行检测时，为了避免干扰可以从中间剪开分别进行检测。附图说明图1是本实施例的正面正视图，示出了正碳浆层未涂覆时基膜正面的结构；图2是本实施例的反面正视图，示出了正碳浆层未涂覆时基膜反面的结构；图3是本实施例的正面正视图，示出了正碳浆层涂覆后基膜正面的结构；图4是本实施例的层结构图；图5是本实施例中接头的结构示意图一；图6是本实施例中接头的结构示意图二。图中，1、基层；2、银浆层；3、反碳浆层；4、正碳浆层；5、绝缘材料；51、绝缘线；61、反面极点；62、正面极点；7、电热模块；8、缝隙；9、接头；91、插头；911、卡扣；912、导电软材料；92、插座；921、扣槽；922、插槽。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1：一种电热膜，如图4所示，包括基膜，在基膜的反面涂覆有银浆层2和反碳浆层3，在基层1的正面涂覆有正碳浆层4和绝缘材料5。参照图1，基层1在没有剪切之前呈长方形，绝缘材料5呈带状涂覆在基层1上整体形成葫芦状结构，在绝缘材料5内形成的空间为电热模块7，在绝缘材料5中间位置连接有一绝缘线51对称分割电热模块7。银浆层2设置为两部分，分别涂覆在上下两电热模块7内，其面积小于电热模块7面积，银浆层2的形状呈圆形切去一块形成的蘑菇头状。在基层1反面的上下两电热模块7上分别设置有一用银浆材料涂覆的反面极点61，每个反面极点61均与两电热模块7内的银浆层2通过银浆连接，形成并联结构。银浆层2上设置有用于填充碳浆的填充槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电热膜，包括基膜、银浆层(2)和反碳浆层(3)，其特征是：所述银浆层(2)的形状呈圆形切去一块形成的蘑菇头状，所述银浆层(2)上设置有用于填充碳浆的填充槽，所述填充槽包括边槽和中间槽，所述边槽采用波浪的方式沿银浆的圆弧走形成拱形，所述中间槽位于边槽形成的拱形中间呈S形设置，且所述边槽与中间槽连接将银浆层(2)分成断开的内银浆和外银浆。

【技术特征摘要】
1.一种电热膜，包括基膜、银浆层(2)和反碳浆层(3)，其特征是：所述银浆层(2)的形状呈圆形切去一块形成的蘑菇头状，所述银浆层(2)上设置有用于填充碳浆的填充槽，所述填充槽包括边槽和中间槽，所述边槽采用波浪的方式沿银浆的圆弧走形成拱形，所述中间槽位于边槽形成的拱形中间呈S形设置，且所述边槽与中间槽连接将银浆层(2)分成断开的内银浆和外银浆。2.根据权利要求1所述的一种电热膜，其特征是：所述基膜上还设置有两个作为正、负极的反面极点(61)，两所述反面极点(61)均与银浆层(2)连接；两所述反面极点(61)上安装有一USB接口，所述USB接口的导线上设置有两分别用于与两反面极点(61)连接的接头(9)。3.根据权利要求2所述的一种电热膜，其特征是：所述银浆层(2)上设置有一缝隙(8)，所述缝隙(8)一端贯穿银浆层(2)的切边，所述中间槽端部与缝隙(8)连通。4.根据权利要求2所述的一种电热膜，其特征是：所述反碳浆层(3)覆盖在银浆层(2)上、并填充填充槽；所述反碳浆层(3)的形状为蘑菇头状，其大小小于银浆层(2)。5.根据权利要求4述的一种电热膜，其特征是：所述基膜上还涂覆有正碳浆层(4)，所述正碳浆层(4)与反碳浆层(3)分别位于基层(1)的两侧，所述正碳浆层(4)的面积大于银浆层(2)、且银浆层(2)位于正碳浆层(4)中；所述接头(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢清德，
申请(专利权)人：厦门市金福冠包装用品有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35