一种复合中框、终端和焊接实现方法技术

本申请公开了一种复合中框、终端和焊接实现方法，涉及终端技术领域。为解决现有技术终端内中框的边框与中板之间的焊接强度低，难以支撑整个终端的结构刚度的问题而发明专利技术。本申请复合中框包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接。本申请复合中框可用于支撑终端的前屏幕、后壳体或后屏幕。

A Realization Method of Composite Frame, Terminal and Welding

The application discloses a composite midframe, terminal and welding realization method, which relates to the technical field of terminal. In order to solve the problem that the welding strength between the frame and the plate of the middle frame in the terminal is low and it is difficult to support the structural stiffness of the whole terminal, the invention has been developed. The composite mid-frame of this application includes: a frame, a mid-plate and a middle layer; the mid-plate is located within the frame, and the middle layer is between the mid-plate and the edge frame, the middle layer includes the first side and the second side, the first side is connected with the border, and the second side is connected with the mid-plate; in which the frame and at least one structure in the mid-plate are connected with the mid-plate. The composition material of the interlayer is the same material, and the at least one structure is connected with the corresponding side of the interlayer by welding. The composite middle frame of this application can be used to support the front screen, rear housing or rear screen of the terminal.

【技术实现步骤摘要】
一种复合中框、终端和焊接实现方法
本申请涉及终端
，尤其涉及一种复合中框、终端和焊接实现方法。
技术介绍
目前，部分终端通过后壳体支撑整个结构的强度和刚度，而随着4.5G及5G等多天线技术以及无线充电技术的发展，终端对后壳体的信号传输性能的要求较高，使得后壳体的材料由金属材料越来越倾向于向玻璃及陶瓷方面发展，特别是向3D玻璃及陶瓷发展，但是，玻璃和陶瓷都存在易碎且强度不高的特点，从而使后壳体无法支撑终端结构的强度和刚度，进而无法保证终端的机械可靠性。为了保证终端的机械可靠性，终端可以采用由前屏幕、金属中框和后壳体(或后屏幕)组成的夹层结构，此夹层结构通过金属中框来支撑整个结构的强度和刚度。其中，为了使金属中框能够有效支撑整个结构的强度和刚度，金属中框可以整体由不锈钢等高强度材料制作，但是，由于不锈钢具有硬度大、热导率低、价格高等特点，因此金属中框的加工难度较大，成本较高，而为了减小金属中框的加工难度和成本，可以选择的一种解决办法为：仅采用不锈钢等高强度高成本材料制作金属中框的边框101(如图1(a)所示)，同时采用铝或铝合金等硬度小、热导率高、价格较低的材料制作金属中框的中板102(如图1(b)所示)，然后将中板的边沿焊接于边框的内壁上，以形成复合中框100(如图1(c)所示)，由此在保证中框的结构强度的同时，降低了中框的制作成本和用料成本。但是，由于不锈钢与铝的熔点相差较大，因此在焊接时易出现铝熔化、不锈钢未熔化的现象，又由于不锈钢与铝的线膨胀系数相差较大，因此边框和中板之间的焊接部位的热应力较大，容易出现热裂纹，而且，铝和不锈钢之间的焊接过渡区容易形成脆性的金属间化合物(如FeAl3)，这些问题，均能导致不锈钢边框101与铝中板102之间的焊接结合力差，从而阻碍了由不锈钢边框和铝中板焊接而成的复合中框的应用和发展。
技术实现思路
本申请的实施例提供一种复合中框、终端和焊接实现方法，能够提高复合中框中边框与中板之间的连接强度，降低中框的用料成本和加工难度。为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供一种复合中框，包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接，进一步地，所述至少一个结构与所述中间层的相应侧的焊接处为所述同种材料，所述同种材料是指两种材料的主元素相同且主元素的质量百分比均大于预设阈值。与现有技术相比，本申请实施例提供的复合中框具有如下优点：由于边框与中板之间设有中间层，中间层的第一侧与边框连接，第二侧与中板连接，又由于边框和中板中的至少一个结构与中间层的构成材料为同种材料，且此至少一个结构通过焊接方式与中间层的相应侧连接，因此，边框与中板之间通过中间层实现了焊接，且中间层与边框和/或中板之间的焊接为同种材料之间的焊接，同种材料的熔点相差较小，因此焊接时两部分材料能够近似同时熔化，且同种材料的线膨胀系数相差较小，因此焊接区域的热应力较小，不容易出现热裂纹，同时，同种材料的焊接过渡区结合强度较高，不会形成脆性的金属间化合物，由此能够保证中间层与边框和/或中板之间的焊接强度，从而有利于提高边框与中板之间的连接强度。同时，边框可以采用硬度大、强度高的材料制作，而中板可以采用硬度小、热导率高、价格低的材料制作，以降低复合中框的加工难度和用料成本。结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现的方式中，所述中间层与所述中板的构成材料为所述同种材料，所述第二侧通过焊接方式与所述中板连接，这样，通过使中间层与中板的构成材料为同种材料，并将中间层的第二侧通过焊接方式与中板连接，提高了中间层与中板之间的焊接强度，有利于提高边框与中板之间的连接强度。此结构简单，容易实现，且由于中间层与中板的构成材料为同种材料，因此当中板采用成本低且易于加工的材料制作时，中间层也采用成本低且易于加工的材料制作，由此能够降低中间层的用料成本和加工难度。其中，中间层的第一侧可以通过嵌铸、铆接、胶粘、卡接等方式与边框连接，在此不作具体限定。结合第一方面，在第一方面的第二种可能实现的方式中，所述中间层与所述边框的构成材料为所述同种材料，所述第一侧通过焊接方式与所述边框连接，这样，通过使中间层与边框的构成材料为同种材料，并将中间层的第一侧通过焊接方式与边框连接，提高了中间层与边框之间的焊接强度，从而有利于提高边框与中板之间的连接强度。此结构简单，容易实现。其中，中间层的第二侧可以通过嵌铸、铆接、胶粘、卡接等方式与中板连接，在此不作具体限定。结合第一方面、第一方面的第一种或第二种可能实现的方式，在第一方面的第三种可能实现的方式中，所述中间层为通过电镀、物理气相沉积、热喷涂或冷喷涂的方式形成的涂层。结合第一方面，在第一方面的第四种可能实现的方式中，所述中间层由多层材料制作，所述多层材料包括第一材料层和第二材料层，所述第一侧为第一材料层，所述第二侧为第二材料层；其中，所述第一材料层与所述边框的构成材料为所述同种材料，所述第二材料层与所述中板的构成材料为所述同种材料，所述第一侧通过焊接方式与所述边框连接，以及所述第二侧通过焊接方式与所述中板连接。这样，通过使中间层的第一侧与边框的构成材料为同种材料，以及使中间层的第二侧与中板的构成材料为同种材料，并将中间层的第一侧通过焊接方式与边框连接，将中间层的第二侧通过焊接方式与中板连接，提高了中间层与边框之间以及中间层与中板之间的焊接强度，从而提高了边框与中板之间的连接强度。此结构简单，容易实现，且相比于采用嵌铸、铆接、胶粘、卡接等连接方式，采用焊接方式时能够达到的连接强度及可靠性更高，更有利于提高边框与中板之间的连接强度。其中，中间层可以仅包括第一材料层和第二材料层，也可以包括第一材料层、第二材料层以及设置于第一材料层和第二材料层之间的一个或多个材料层，在此不做具体限定。结合第一方面的第四种可能实现的方式，在第一方面的第五种可能实现的方式中，所述第一材料层和所述第二材料层的厚度均为0.01～3毫米，当第一材料层和第二材料层的厚度在此范围内时，既可保证第一材料层与边框之间、第二材料层与中板之间的焊接强度，又可减小第一材料层和第二材料层的占用空间，并节省第一材料层和第二材料层的用料成本。结合第一方面的第一种可能实现的方式，在第一方面的第六种可能实现的方式中，所述中间层与所述边框构成一体式结构，这样，可减少复合中框的组成结构数量，降低复合中框的结构复杂度。其中，中间层与边框所构成的整体可以由层状复合材料制作，中间层对应层状复合材料中的一个材料层，边框对应层状复合材料中的另外一个或多个材料层，此层状复合材料可以由多个材料层通过轧制的方式或通过先爆炸焊后轧制的方式制作而成，在此不做具体限定。结合第一方面的第二种或第四种可能实现的方式，在第一方面的第七种可能实现的方式中，所述第一侧与所述边框之间的焊接间隙宽度为0.02～0.1毫米，第一侧与边框之间的焊接间隙在此宽度范围内时，可保证第一侧与边框之间的焊接强度，同时能够保证中间层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合中框，其特征在于，包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接，所述同种材料是指两种材料的主元素相同且主元素的质量百分比均大于预设阈值。

【技术特征摘要】
2017.06.28 CN 20171050918521.一种复合中框，其特征在于，包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接，所述同种材料是指两种材料的主元素相同且主元素的质量百分比均大于预设阈值。2.根据权利要求1所述的复合中框，其特征在于，所述中间层与所述中板的构成材料为所述同种材料，所述第二侧通过焊接方式与所述中板连接。3.根据权利要求1所述的复合中框，其特征在于，所述中间层与所述边框的构成材料为所述同种材料，所述第一侧通过焊接方式与所述边框连接。4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合中框，其特征在于，所述中间层为通过电镀、物理气相沉积、热喷涂或冷喷涂的方式形成的涂层。5.根据权利要求1所述的复合中框，其特征在于，所述中间层由多层材料制作，所述多层材料包括第一材料层和第二材料层，所述第一侧为第一材料层，所述第二侧为第二材料层；其中，所述第一材料层与所述边框的构成材料为所述同种材料，所述第二材料层与所述中板的构成材料为所述同种材料，所述第一侧通过焊接方式与所述边框连接，以及所述第二侧通过焊接方式与所述中板连接。6.根据权利要求5所述的复合中框，其特征在于，所述第一材料层和所述第二材料层的厚度均为0.01～3毫米。7.根据权利要求2所述的复合中框，其特征在于，所述中间层与所述边框构成一体式结构。8.根据权利要求3或5所述的复合中框，其特征在于，所述第一侧与所述边框之间的焊接间隙宽度为0.02～0.1毫米。9.根据权利要求2或5所述的复合中框，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明，施文明，冉剑波，钟鼎，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44