连接器组件制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器组件，包括：连接器，具有屏蔽壳体、容纳在所述屏蔽壳体中的绝缘本体和保持在所述绝缘本体中的导电端子；电路板，其上形成有第一焊接引脚和与所述第一焊接引脚电连接的第二焊接引脚；电缆，具有导线。所述导电端子焊接至所述电路板上的第一焊接引脚，所述导线的导体焊接至所述电路板上的第二焊接引脚。所述连接器组件还包括安装在所述电路板上的外部屏蔽壳体，所述外部屏蔽壳体覆盖在所述连接器、所述电缆和所述电路板上，从而提高了整个连接器组件的电磁屏蔽效果。

Connector assembly

The invention discloses a connector assembly, which comprises a connector, a shielding case, an insulating body contained in the shielding case and a conductive terminal maintained in the insulating body; a circuit board on which a first welding pin and a second welding pin electrically connected with the first welding pin are formed; and a cable with a conductor. The conductive terminal is welded to the first welding pin on the circuit board, and the conductor of the wire is welded to the second welding pin on the circuit board. The connector assembly also includes an external shielding shell mounted on the circuit board, which covers the connector, the cable and the circuit board, thereby improving the electromagnetic shielding effect of the entire connector assembly.

【技术实现步骤摘要】
连接器组件
本专利技术涉及一种连接器组件。
技术介绍
在现有的一些应用中，连接器不能直接与电缆的导线电连接，需要先焊接在一个电路板上，并通过该电路板与电缆的导线电连接。对于这种应用，目前存在以下一些问题。电路板上的与连接器和电缆电连接的焊接引脚和导电迹线直接暴露在外部，因此，整个产品的电磁屏蔽性能不佳。此外，当电缆受力外部拉力时，容易使焊接到电路板上的电缆的导线与电路板脱离，因此，整个产品的抗拉性能不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种连接器组件，包括：连接器，具有屏蔽壳体、容纳在所述屏蔽壳体中的绝缘本体和保持在所述绝缘本体中的导电端子；电路板，其上形成有第一焊接引脚和与所述第一焊接引脚电连接的第二焊接引脚；电缆，具有导线。所述导电端子焊接至所述电路板上的第一焊接引脚，所述导线的导体焊接至所述电路板上的第二焊接引脚。所述连接器组件还包括安装在所述电路板上的外部屏蔽壳体，所述外部屏蔽壳体覆盖在所述连接器、所述电缆和所述电路板上。根据本专利技术的一个实例性的实施例，在所述外部屏蔽壳体的后端形成有压接环，所述压接环压接在所述电缆的导电屏蔽层和外部绝缘层上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述外部屏蔽壳体上形成有弹片，所述弹片与所述连接器的屏蔽壳体弹性电接触，使得所述外部屏蔽壳体与所述连接器的屏蔽壳体电连接。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述外部屏蔽壳体以卡扣的方式安装在所述电路板上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述外部屏蔽壳体的两侧分别形成有至少一对弹性卡钩，在所述电路板上形成有至少一个卡槽，每对所述弹性卡钩适于卡扣在对应的一个卡槽，以便将所述外部屏蔽壳体固定在所述电路板上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述连接器的屏蔽壳体的两侧分别形成有至少一个焊接脚，在所述电路板上形成有与所述焊接脚对应的焊接盘，所述焊接脚焊接在所述焊接盘上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述焊接脚中的至少一个上形成有插针部，在所述电路板上形成有与所述插针部对应的插孔，所述插针部插接到所述插孔中。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述连接器具有多个所述导电端子，所述电缆具有多个所述导线；所述电路板上具有多个所述第一焊接引脚和多个所述第二焊接引脚；所述连接器上的多个所述导电端子分别焊接至所述电路板上的多个所述第一焊接引脚；所述电缆上的多个所述导线分别焊接至所述电路板上的多个所述第二焊接引脚。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述多个第一焊接引脚排成一排，所述多个第二焊接引脚也排成一排，所述一排第一焊接引脚位于所述一排第二焊接引脚的前方。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述多个第一焊接引脚通过形成在所述电路板上的多条导电迹线分别与所述多个第二焊接引脚电连接。在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，在电路板安装有一个外部屏蔽壳体，该外部屏蔽壳体覆盖在连接器、电缆和电路板上，使得电路板上的与连接器和电缆电连接的焊接引脚和导电迹线被包裹在外部屏蔽壳体中，从而提高了整个连接器组件的电磁屏蔽效果。在本专利技术的一些实例性的实施例中，在外部屏蔽壳体的后端形成有压接环，该压接环压接在电缆的导电屏蔽层和外部绝缘层上。因此，施加在电缆上的外部拉力会直接传递到外部屏蔽壳体上，而不会传递到电缆的导线，从而能够防止导线被从电路板上拉脱离，从而提高了整个连接器组件的抗拉性能。通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的连接器组件的分解示意图；图2显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的连接器组件的组装在一起的连接器、电路板和电缆的示意图；图3显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的连接器组件的组装示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本专利技术实施方式的说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释，而不应当理解为对本专利技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本专利技术的一个总体技术构思，提供一种连接器组件，包括：连接器，具有屏蔽壳体、容纳在所述屏蔽壳体中的绝缘本体和保持在所述绝缘本体中的导电端子；电路板，其上形成有第一焊接引脚和与所述第一焊接引脚电连接的第二焊接引脚；电缆，具有导线。所述导电端子焊接至所述电路板上的第一焊接引脚，所述导线的导体焊接至所述电路板上的第二焊接引脚。所述连接器组件还包括安装在所述电路板上的外部屏蔽壳体，所述外部屏蔽壳体覆盖在所述连接器、所述电缆和所述电路板上。图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的连接器组件的分解示意图；图2显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的连接器组件的组装在一起的连接器100、电路板200和电缆300的示意图；图3显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的连接器组件的组装示意图。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，该连接器组件主要包括连接器100、电路板200、电缆300和外部屏蔽壳体400。如图1所示，在图示的实施例中，该连接器100主要包括屏蔽壳体130、容纳在屏蔽壳体130中的绝缘本体110和保持在绝缘本体110中的导电端子120。如图1所示，在图示的实施例中，在电路板200的表面上形成有第一焊接引脚201和与第一焊接引脚201电连接的第二焊接引脚202。在本专利技术的一个实施例中，电路板200可以为印刷电路板。如图1和图2所示，在图示的实施例中，电缆300具有导线310、包裹在导线310外部的导电屏蔽层320和包裹在导电屏蔽层320外部的外部绝缘层330。如图1和图2所示，在图示的实施例中，导电端子120焊接至电路板200上的第一焊接引脚201。导线310的导体311焊接至电路板200上的第二焊接引脚202。这样，连接器100上的导电端子120就可以通过电路板200电连接至电缆300的导线310。如图1至图3所示，在图示的实施例中，外部屏蔽壳体400覆盖在连接器100、电缆300和电路板200上。这样，电路板200上的与连接器100和电缆300电连接的焊接引脚201、202和导电迹线就被包裹在外部屏蔽壳体400中，从而提高了整个连接器组件的电磁屏蔽效果。如图1至图3所示，在图示的实施例中，在外部屏蔽壳体400的后端形成有压接环430，该压接环430压接在电缆300的导电屏蔽层320和外部绝缘层330上。因此，施加在电缆300上的外部拉力会直接传递到外部屏蔽壳体400上，而不会传递到电缆300的导线310，从而能够防止导线310被从电路板200上拉脱离，从而提高了整个连接器组件的抗拉性能。如图1至图3所示，在图示的实施例中，在外部屏蔽壳体400上形成有弹片410，该弹片410与连接器100的屏蔽壳体130弹性电接触，使得外部屏蔽壳体400与连接器100的屏蔽壳体130电连接。这样，能够进一步提高整个连接器组件的电磁屏蔽效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件，包括：连接器(100)，具有屏蔽壳体(130)、容纳在所述屏蔽壳体(130)中的绝缘本体(110)和保持在所述绝缘本体(110)中的导电端子(120)；电路板(200)，其上形成有第一焊接引脚(201)和与所述第一焊接引脚(201)电连接的第二焊接引脚(202)；电缆(300)，具有导线(310)，其中，所述导电端子(120)焊接至所述电路板(200)上的第一焊接引脚(201)，所述导线(310)的导体(311)焊接至所述电路板(200)上的第二焊接引脚(202)，其特征在于：所述连接器组件还包括安装在所述电路板(200)上的外部屏蔽壳体(400)，所述外部屏蔽壳体(400)覆盖在所述连接器(100)、所述电缆(300)和所述电路板(200)上。

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，包括：连接器(100)，具有屏蔽壳体(130)、容纳在所述屏蔽壳体(130)中的绝缘本体(110)和保持在所述绝缘本体(110)中的导电端子(120)；电路板(200)，其上形成有第一焊接引脚(201)和与所述第一焊接引脚(201)电连接的第二焊接引脚(202)；电缆(300)，具有导线(310)，其中，所述导电端子(120)焊接至所述电路板(200)上的第一焊接引脚(201)，所述导线(310)的导体(311)焊接至所述电路板(200)上的第二焊接引脚(202)，其特征在于：所述连接器组件还包括安装在所述电路板(200)上的外部屏蔽壳体(400)，所述外部屏蔽壳体(400)覆盖在所述连接器(100)、所述电缆(300)和所述电路板(200)上。2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：在所述外部屏蔽壳体(400)的后端形成有压接环(430)，所述压接环(430)压接在所述电缆(300)的导电屏蔽层(320)和外部绝缘层(330)上。3.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：在所述外部屏蔽壳体(400)上形成有弹片(410)，所述弹片(410)与所述连接器(100)的屏蔽壳体(130)弹性电接触，使得所述外部屏蔽壳体(400)与所述连接器(100)的屏蔽壳体(130)电连接。4.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于：所述外部屏蔽壳体(400)以卡扣的方式安装在所述电路板(200)上。5.根据权利要求4所述的连接器组件，其特征在于：在所述外部屏蔽壳体(400)的两侧分别形成有至少一对弹性卡钩(420)，在所述电路板(200)上形成有至少一个卡槽(220)，每对所述弹性卡钩...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰峰，吕文博，雷鸣，王宁，高波，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31