一种用于信号传输的弹性屏蔽环制造技术

技术编号:20010324 阅读:42 留言:0更新日期:2019-01-05 20:21
本发明专利技术公开了一种用于信号传输的弹性屏蔽环,包括弹性接触圈、托盘及导电胶垫或圆柱销,本发明专利技术采用弹性接触圈、托盘及导电胶垫或圆柱销的结构,将本发明专利技术设于两块PCB板之间,弹性接触圈与第一PCB板的电接触区接触,采用导电胶垫粘贴在内壳的法兰盘与第二PCB板的结构体与电接触区接触,或采用圆柱销插接在第二PCB板的插孔结构体与电接触区接触,实现两块PCB板之间的信号传输。本发明专利技术通过弹性接触圈与PCB板的电接触区弹性接触,有效解决了PCB板与PCB板连接时的轴向及径向方向上的容差问题。

An Elastic Shielding Ring for Signal Transmission

The invention discloses an elastic shielding ring for signal transmission, including an elastic contact ring, a tray and a conductive rubber pad or a cylindrical pin. The invention adopts the structure of an elastic contact ring, a tray and a conductive rubber pad or a cylindrical pin. The invention is arranged between two PCB plates. The elastic contact ring contacts the electric contact area of the first PCB plate, and the flange plate pasted with the conductive rubber pad on the inner shell and the second P. The structure of CB board contacts with the electric contact area, or the jack structure of the second PCB board is connected with the electric contact area by a cylindrical pin to realize the signal transmission between the two PCB boards. The invention effectively solves the tolerance problem in the axial and radial directions when the PCB plate is connected with the PCB plate through the elastic contact zone between the elastic contact ring and the electric contact zone of the PCB plate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于信号传输的弹性屏蔽环
本专利技术涉及PCB板与PCB板连接
,尤其是一种用于信号传输的弹性屏蔽环。
技术介绍
在民用通讯天线领域,在PCB板上通常设有多个信号连接区域,为了保证信号的有效传输,要求PCB板与PCB板的连接能容纳轴向及径向方向上的容差。现有板对板连接通常采用射频同轴连接器进行连接。为了实现容差设计,所选择的接触形式有以下特点:a、选用两端插座或插头,通过中间转接的连接方式,由三个元器件构成;b、选用两端插座或插头,通过焊接的方式与PCB板相连,存在的问题是,上述结构均为轴向刚性接触,无法满足PCB板与PCB板连接时对径向方向容差的需求,降低了PCB板的连接效率、制约了PCB板的应用效果。随着4G和5G时代的到来,BBU和RRH分离,massivemimo技术的引入,基站端需装备大规模的天线阵列,PCB板与PCB板之间的连接点越来越多,现有技术的接触形式在整机可靠性及成本上的缺点越来越明显。为了解决这些问题,也有一些新的接触形式出现,例如,一种是弹性接触插针,俗称POGOPIN;一种是乱丝插针,俗称毛纽扣。CN201610448037.X公开了一种弹性接触件及使用弹性接触件的电连接器。CN201621481659.4公开了一种POGOPIN连接器。CN2015104643955公开了一种毛纽扣板件电连接器。上述结构也只是解决了PCB板与PCB板轴向弹性连接的容差问题,并未解决PCB板与PCB板径向连接的容差问题即外壳接地的容差问题。设计一种弹性屏蔽环结构,同时解决PCB板与PCB板连接时的轴向及径向方向上的容差问题,具有较大现实意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用于信号传输的弹性屏蔽环,本专利技术采用弹性接触圈、托盘及导电胶垫或圆柱销的结构,将本专利技术设于两块PCB板之间,弹性接触圈与第一PCB板的电接触区接触,采用导电胶垫粘贴在内壳的法兰盘与第二PCB板的结构体与电接触区接触,或采用圆柱销插接在第二PCB板的插孔结构体与电接触区接触,实现两块PCB板之间的信号传输。本专利技术通过弹性接触圈与PCB板的电接触区弹性接触,有效解决了PCB板与PCB板连接时的轴向及径向方向上的容差问题。实现本专利技术目的的具体技术方案是:一种用于信号传输的弹性屏蔽环,其特点包括弹性接触圈、托盘及导电胶垫或圆柱销,所述弹性接触圈为合金丝缠绕或者编织而成的空心圆柱体状;其空心圆柱体的壁上设有第一豁口;所述托盘由内壳及外壳构成,内壳为圆筒与法兰盘的组合件,圆筒的一端与法兰盘连接,圆筒的另一端设有第二豁口,内壳的法兰盘上沿圆周设有四个轴孔,沿法兰盘的外圆上设有三个卡扣,外壳为圆筒件,圆筒上端设有第三豁口,筒壁上沿圆周设有三个卡槽,筒壁的底部设有键槽;所述托盘的外壳套装在内壳的外侧形成环槽,外壳的卡槽与内壳法兰盘上的卡扣卡接;所述弹性接触圈由托盘的顶部设于内壳与外壳的环槽内。其一,当导电胶垫与弹性接触圈及托盘结合时,导电胶垫由托盘的底部设于外壳内并与内壳的法兰盘粘贴。其二,当圆柱销与弹性接触圈及托盘结合时,圆柱销由托盘的底部装入并与内壳法兰盘上的轴孔铆接。所述的导电胶垫由铜箔或不锈钢箔的导电双面胶制成的环形片状件。所述的托盘的内壳选用不锈钢、铍青铜、镍铜、锌合金或铝合金金属材料制作。所述的托盘的外壳选用塑料、尼龙或PVC非金属材料制作。本专利技术采用弹性接触圈、托盘及导电胶垫或圆柱销的结构,将本专利技术设于两块PCB板之间,弹性接触圈与第一PCB板的电接触区接触,采用导电胶垫粘贴在内壳的法兰盘与第二PCB板的结构体与电接触区接触,或采用圆柱销插接在第二PCB板的插孔结构体与电接触区接触,实现两块PCB板之间的信号传输。本专利技术通过弹性接触圈与PCB板的电接触区弹性接触,有效解决了PCB板与PCB板连接时的轴向及径向方向上的容差问题。附图说明图1为本专利技术由导电胶垫结合的结构示意图;图2为本专利技术托盘内壳的结构示意图;图3为本专利技术托盘外壳的结构示意图;图4为本专利技术导电胶垫的结构示意图;图5为本专利技术由圆柱销结合的结构示意图;图6为本专利技术由导电胶垫结合的使用状态示意图;图7为本专利技术由圆柱销结合的使用状态示意图。具体实施方式参阅图1~图4,本专利技术包括弹性接触圈10、托盘20及导电胶垫30或圆柱销40,所述弹性接触圈10为合金丝缠绕或者编织而成的空心圆柱体状;其空心圆柱体的壁上设有第一豁口14;参阅图1~图3,所述托盘20由内壳21及外壳22构成,内壳21为圆筒与法兰盘的组合件,圆筒的一端与法兰盘连接,圆筒的另一端设有第二豁口23,内壳21的法兰盘上沿圆周设有四个轴孔211,沿法兰盘的外圆上设有三个卡扣212,外壳22为圆筒件,圆筒上端设有第三豁口223,筒壁上沿圆周设有三个卡槽221,筒壁的底部设有键槽222。参阅图1~图3,所述托盘20的外壳22套装在内壳21的外侧形成环槽,外壳22的卡槽221与内壳21法兰盘上的卡扣212卡接。参阅图1~图4,所述弹性接触圈10由托盘20的顶部设于内壳21与外壳22的环槽内。参阅图1,其一,当导电胶垫30与弹性接触圈10及托盘20结合时,导电胶垫30由托盘20的底部设于外壳22内并与内壳21的法兰盘粘贴。参阅图5,其二,当圆柱销40与弹性接触圈10及托盘20结合时,圆柱销40由托盘20的底部装入并与内壳21法兰盘上的轴孔211铆接。参阅图1、图5,所述的导电胶垫30由铜箔或不锈钢箔的导电双面胶制成的环形片状件。参阅图1、图5,所述的托盘20的内壳21选用不锈钢、铍青铜、镍铜、锌合金或铝合金金属材料制作。参阅图1、图5,所述的托盘20的外壳22选用塑料、尼龙或PVC非金属材料制作。实施例1本专利技术由导电胶垫结合的结构是这样使用的参阅图1、图6,本专利技术设置于第一PCB板50与第二PCB板60之间,在第一PCB板50上设置第一电接触区51与第二电接触区52,在第二PCB板60上设置第三电接触区62,且第三电接触区62上设有粘合结构体61。工作时,弹性接触圈10与第一PCB板50上的第一电接触区51接触,弹性接触圈10的第一豁口14、托盘20上内壳21的第二豁口23及外壳22上的第三豁口(223)用于容纳第二电接触区52。托盘20的外壳22套装在第二PCB板60的粘合结构体61上,经外壳22上的键槽222与粘合结构体61定位,导电胶垫30粘贴在内壳21的法兰盘与结构体61之间。实施例2本专利技术由圆柱销结合的结构是这样使用的参阅图5、图7,本专利技术设置于第一PCB板50与第二PCB板60之间,在第一PCB板50上设置第一电接触区51与第二电接触区52,在第二PCB板60上设置第三电接触区62,且第三电接触区62上设有插孔结构体63。工作时,弹性接触圈10与第一PCB板50上的第一电接触区51接触,弹性接触圈10的第一豁口14与托盘20上内壳21的第二豁口23容纳第二电接触区52。托盘20的外壳22套装在第二PCB板60的插孔结构体63上,经外壳22上的键槽222与插孔结构体63定位,圆柱销40插接在插孔结构体63的插孔内。本专利技术采用多个托盘及弹性接触圈10与第一PCB板50的多个第一电接触区51弹性接触,由于弹性接触圈10具有沿轴向的弹性变形能力,即可弥补第一PCB板50与第二PC本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于信号传输的弹性屏蔽环,其特征在于,它包括弹性接触圈(10)、托盘(20)及导电胶垫(30)或圆柱销(40),所述弹性接触圈(10)为合金丝缠绕或者编织而成的空心圆柱体状;其空心圆柱体的壁上设有第一豁口(14);所述托盘(20)由内壳(21)及外壳(22)构成,内壳(21)为圆筒与法兰盘的组合件,圆筒的一端与法兰盘连接,圆筒的另一端设有第二豁口(23),内壳(21)的法兰盘上沿圆周设有四个轴孔(211),沿法兰盘的外圆上设有三个卡扣(212),外壳(22)为圆筒件,圆筒上端设有第三豁口(223),筒壁上沿圆周设有三个卡槽(221),筒壁的底部设有键槽(222);所述托盘(20)的外壳(22)套装在内壳(21)的外侧形成环槽,外壳(22)的卡槽(221)与内壳(21)法兰盘上的卡扣(212)卡接;所述弹性接触圈(10)由托盘(20)的顶部设于内壳(21)与外壳(22)的环槽内;其一,当导电胶垫(30)与弹性接触圈(10)及托盘(20)结合时,导电胶垫(30)由托盘(20)的底部设于外壳(22)内并与内壳(21)的法兰盘粘贴;其二,当圆柱销(40)与弹性接触圈(10)及托盘(20)结合时,圆柱销(40)由托盘(20)的底部装入并与内壳(21)法兰盘上的轴孔(211)铆接。...

【技术特征摘要】
1.一种用于信号传输的弹性屏蔽环,其特征在于,它包括弹性接触圈(10)、托盘(20)及导电胶垫(30)或圆柱销(40),所述弹性接触圈(10)为合金丝缠绕或者编织而成的空心圆柱体状;其空心圆柱体的壁上设有第一豁口(14);所述托盘(20)由内壳(21)及外壳(22)构成,内壳(21)为圆筒与法兰盘的组合件,圆筒的一端与法兰盘连接,圆筒的另一端设有第二豁口(23),内壳(21)的法兰盘上沿圆周设有四个轴孔(211),沿法兰盘的外圆上设有三个卡扣(212),外壳(22)为圆筒件,圆筒上端设有第三豁口(223),筒壁上沿圆周设有三个卡槽(221),筒壁的底部设有键槽(222);所述托盘(20)的外壳(22)套装在内壳(21)的外侧形成环槽,外壳(22)的卡槽(221)与内壳(21)法兰盘上的卡扣(212)卡接;所述弹性接触圈(10)由托盘(20)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜如民裔永动宋德柱邹作涛匡秀娟
申请(专利权)人:上海航天科工电器研究院有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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