表面贴装器件及移动终端制造技术

技术编号:20010061 阅读:17 留言:0更新日期:2019-01-05 20:12
本发明专利技术提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上,安装方便,且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件,可实现全向覆盖。

Surface Mounting Devices and Mobile Terminal

The invention provides a surface mounting device and a mobile terminal. The surface mounting device comprises a rigid-flexible bonding plate, an antenna array arranged on the rigid-flexible bonding plate and a radio frequency integrated chip encapsulated in the rigid-flexible bonding plate and connected with the antenna array. The surface mounting device can be welded on the motherboard of the mobile terminal as an independent device, which is convenient to install, and can achieve omni-directional coverage when two diagonal surface mounting devices of the mobile terminal are installed respectively.

【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件及移动终端
本专利技术涉及天线
,尤其涉及一种表面贴装器件及移动终端。
技术介绍
在无线通信设备中,总存在一个向空间辐射电磁能量和从空间接收电磁能量的装置,这个装置就是天线。天线的作用是将调制到射频频率的数字信号或模拟信号发射到空间无线信道,或从空间无线信道接收调制在射频频率上的数字或模拟信号。5G作为全球业界的研发焦点,发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的主要应用场景,ITU定义了三个主要应用场景:增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。上述3个应用场景分别对应着不同的关键指标,其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps,最低用户体验速率为100Mbps。为了达到这些苛刻的指标,若干关键技术将被采用,其中就包含毫米波技术。毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障,但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗,利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布,从而形成高增益波束,并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。未来的手机中预留给5G天线的空间小,可选位置不多,所以需要一种复杂环境中,空间利用率高,且性能优秀的天线方案。因此,有必要提供一种新型的天线模组以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种表面贴装器件,可直接焊接固定于移动终端的主板,且应用于移动终端时辐射的电磁波空间损耗小、能够与壳体结合紧密、机械稳定性良好且不容易损坏天线而导致失效或者性能变差。本专利技术提供一种表面贴装器件,其包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。优选地,所述刚挠结合板包括第一部和分别自所述第一部的两个侧边弯折延伸的第二部和第三部,所述天线阵列包括设于所述第二部的第一天线阵列、设于第三部的第二天线阵列及设于所述第一部的第三天线阵列,当所述刚挠结合板不受外力挤压时,所述第一部、所述第二部和所述第三部两两互相垂直并围设形成一收容空间,所述射频集成芯片封装于所述收容空间内。本专利技术同时提供一种移动终端,其包括壳体、收容于所述壳体内的主板以及贴附于所述壳体内侧表面的两个表面贴装器件,两个所述表面贴装器件固设于所述主板的拐角处且位于所述移动终端的对角,所述表面贴装器件为上文所述的表面贴装器件,所述壳体包括屏幕、与所述屏幕相对间隔设置的后盖及连接所述屏幕与所述后盖的侧壁,其中,一个表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述屏幕的一侧,另一个所述表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述后盖的一侧,所述表面贴装器件焊接固定在所述主板上。优选地,所述侧壁包括相对设置的两长边侧壁和连接两所述长边侧壁并相对设置的两短边侧壁,两个所述表面贴装器件的第一天线阵列分别向两个所述短边侧壁方向辐射电磁波,两个所述表面贴装器件的第二天线阵列分别向两个所述长边侧壁方向辐射电磁波,两个所述表面贴装器件的第三天线阵列分别向所述屏幕方向和所述后盖方向辐射电磁波,以形成全向覆盖。优选地,所述刚挠结合板朝向所述壳体的表面包括分别位于所述第一部、所述第二部和所述第三部的第一表面、第二表面和第三表面,所述第一表面与所述主板相对,所述第二表面与所述短边侧壁相对,所述第三表面与所述长边侧壁相对,所述第一天线阵列设于所述第二表面,所述第二天线阵列设于所述第三表面,所述第三天线阵列设于所述第一表面。优选地,所述第一天线阵列贴附于所述短边侧壁的内侧表面,所述第二天线阵列贴附于所述长边侧壁的内侧表面,所述第三天线阵列贴附于所述屏幕或所述后盖的内侧表面。优选地,所述第一天线阵列包括沿平行于所述短边侧壁的方向阵列设置的多个第一天线单元,所述第二天线阵列包括沿平行于所述长边侧壁的方向阵列设置的多个第二天线单元,所述第三天线阵列包括两两对称设置的四个第三天线单元,所述第一天线单元和所述第二天线单元为微带馈电的贴片天线,所述第三天线单元为探针馈电的贴片天线。优选地,所述第一天线阵列、所述第二天线阵列及所述第三天线阵列均为相控阵天线阵列。优选地,所述射频集成芯片封装于所述第一部的与所述第一表面相对设置的顶面。优选地,所述射频集成芯片采用倒桩焊的方式与所述天线阵列连接。与相关技术相比,本专利技术提供的一种表面贴装器件及移动终端具有如下有益效果:所述表面贴装器件采用刚挠结合板和封装天线的形式,可作为一个独立器件焊接于移动终端的主板上,安装方便;所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片,所述天线阵列的第一天线阵列、第二天线阵列以及第三天线阵列均设于所述刚挠结合板的表面,由于刚挠结合板本身柔软的特性,能够实现与壳体的紧密贴合,避免了因为壳体和天线间存在空气而产生的方向图畸变,且具有更好的机械稳定性,不会因摔落,震荡等原因导致天线的损坏,失效或者性能变差;两个表面贴装器件分设于移动终端的左上角和右下角,且一个表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述屏幕的一侧,另一个所述表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述后盖的一侧,两个表面贴装器件的三个天线阵列能够分别向上下左右前后六个方向辐射电磁波,从而实现全向覆盖,且具有极高的覆盖效率;第一天线阵列、第二天线阵列以及第三天线阵列均贴附于壳体的内侧表面,可减少移动终端内的金属体对天线的辐射性能的影响,减少电磁波空间损耗;朝向所述侧壁的第一天线阵列和第二天阵列均是线阵,占用空间体积小。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1为本专利技术提供的表面贴装器件的结构示意图;图2为本专利技术提供的表面贴装器件的部分结构示意图;图3为本专利技术提供的表面贴装器件应用于移动终端时一个角度的布局位置示意图;图4为本专利技术提供的表面贴装器件应用于移动终端时另一个角度的布局位置示意图;图5为本专利技术第一天线阵列在各天线单元等幅同相馈电时的情况下的方向图;图6为本专利技术第二天线阵列在各天线单元等幅同相馈电时的情况下的方向图;图7为本专利技术第三天线阵列在各天线单元等幅同相馈电时的情况下的方向图;图8为本专利技术移动终端的覆盖效率图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1-2,本专利技术提供一种表面贴装器件50,所述表面贴装器件50可作为天线模组应用于移动终端。所述表面贴装器件50包括刚挠结合板51、设置于所述刚挠结合板51的天线阵列53及封装于所述刚挠结合板51内且与所述天线阵列53连接的射频集成芯片54。所述刚挠结合板51包括第一部511和分别自所述第一部511的两个侧边弯折延伸的第二部513和第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装器件,其特征在于,其包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件,其特征在于,其包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件,其特征在于,所述刚挠结合板包括第一部和分别自所述第一部的两个侧边弯折延伸的第二部和第三部,所述天线阵列包括设于所述第二部的第一天线阵列、设于第三部的第二天线阵列及设于所述第一部的第三天线阵列,当所述刚挠结合板不受外力挤压时,所述第一部、所述第二部和所述第三部两两互相垂直并围设形成一收容空间,所述射频集成芯片封装于所述收容空间内。3.一种移动终端,其特征在于,其包括壳体、收容于所述壳体内的主板以及贴附于所述壳体内侧表面的两个表面贴装器件,两个所述表面贴装器件固设于所述主板的拐角处且位于所述移动终端的对角,所述表面贴装器件为权利要求2所述的表面贴装器件,所述壳体包括屏幕、与所述屏幕相对间隔设置的后盖及连接所述屏幕与所述后盖的侧壁,其中,一个所述表面贴装器件的第一部设置于所述主板朝向所述屏幕的一侧,另一个所述表面贴装器件设置于所述主板朝向所述后盖的一侧,所述表面贴装器件焊接固定在所述主板上。4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述侧壁包括相对设置的两长边侧壁和连接两所述长边侧壁并相对设置的两短边侧壁,两个所述表面贴装器件的第一天线阵列分别向两个所述短边侧壁方向辐射电磁波,两个所述表面贴装器件的第二天线阵列分别向两个所述长边侧壁方向辐射电磁波,两个所述表面贴装器件的第三天线阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏晓岳邾志民赵伟王超
申请(专利权)人:瑞声科技南京有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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