AOG天线系统及移动终端技术方案

本发明专利技术提供了一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电。与相关技术相比，本发明专利技术提供的AOG天线系统通过在3D玻璃后盖表面设置与移动终端内部封装天线耦合馈电的金属天线，极大地降低了3D玻璃后盖对天线性能的影响，天线辐射效率高，增益降低小，保证了通信效果。

AOG Antenna System and Mobile Terminal

The invention provides an AOG antenna system for mobile terminals, which comprises a 3D glass back cover and a motherboard set at relative intervals with the 3D glass back cover. The AOG antenna system comprises a package antenna arranged between the motherboard and the 3D glass back cover and electrically connected with the motherboard, and a metal antenna formed on the surface of the 3D glass back cover. The wire corresponds to the position of the encapsulated antenna and is fed through the encapsulated antenna. Compared with the related technology, the AOG antenna system provided by the invention greatly reduces the influence of the 3D glass back cover on the antenna performance by setting a metal antenna coupled with the encapsulated antenna inside the mobile terminal on the surface of the 3D glass back cover. The antenna radiation efficiency is high, the gain reduction is small, and the communication effect is guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
AOG天线系统及移动终端
本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种AOG(AntennaOnGlass,玻璃表面天线)天线系统及移动终端。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。金属中框配合3D玻璃是未来全面屏手机结构设计中的主流方案，能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。然而由于3D玻璃较高的介电常数，会严重影响毫米波天线的辐射性能，降低天线阵列增益等。因此，实有必要提供一种新的AOG天线系统以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种AOG天线系统，其能够极大降低3D玻璃后盖对移动终端内部封装天线的影响。本专利技术的技术方案如下：一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电。优选地，所述封装天线包括基板、设于所述基板朝向所述3D玻璃后盖的一侧的封装天线单元、设于所述基板背离所述3D玻璃后盖的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述封装天线单元和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接。优选地，所述AOG天线系统为毫米波相控阵AOG天线系统。优选地，所述金属天线和所述封装天线均为一维直线阵，所述金属天线包括多个金属天线单元，所述封装天线包括多个所述封装天线单元，每个所述金属天线单元与一个所述封装天线单元间隔设置并耦合。优选地，所述金属天线通过印刷导电银浆法或者印刷LDS油墨法成型于所述3D玻璃后盖背离所述主板的表面。优选地，所述金属天线通过印刷导电银浆法或者印刷LDS油墨法成型于所述3D玻璃后盖朝向所述主板的表面。优选地，所述封装天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。优选地，所述金属天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。优选地，所述金属天线表面贴敷有保护膜。本专利技术还提供一种移动终端，其包括上文所述的的AOG天线系统。与相关技术相比，本专利技术提供的AOG天线系统及移动终端具有如下有益效果：极大地降低了3D玻璃后盖对天线性能的影响，天线辐射效率高，增益降低小，保证了通信效果；所述毫米波相控阵天线系统采用线阵而非平面的毫米波阵列天线，在手机中占用的空间窄，并只需扫描一个角度，简化了设计难度、测试难度、以及波束管理的复杂度。【附图说明】图1为本专利技术提供的移动终端的部分结构示意图；图2为图1所示移动终端中3D玻璃后盖、AOG天线系统及主板的连接示意图；图3为本专利技术提供的AOG天线系统在移动终端中与在自由空间中的回波损耗对比图；图4为本专利技术提供的AOG天线系统在移动终端中与在自由空间中的隔离度对比图；图5(a)为本专利技术提供的AOG天线系统在移动终端中，各天线单元相移为0°时的辐射方向图；图5(b)为本专利技术提供的AOG天线系统在自由空间中，各天线单元相移为0°时的辐射方向图；图6(a)为本专利技术提供的AOG天线系统在移动终端中，各天线单元相移为45°时的辐射方向图；图6(b)为本专利技术提供的AOG天线系统在自由空间中，各天线单元相移为45°时的辐射方向图；图7为本专利技术提供的AOG天线系统的覆盖效率曲线。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。如图1-2所示，本专利技术实施例提供一种移动终端100，该移动终端可以是手机、ipad以及POS机等，本专利技术对此不作限定，所述移动终端包括边框1、盖合于所述边框1并与其围成收容空间的3D玻璃后盖2、收容于所述收容空间内并与所述3D玻璃后盖2间隔设置的主板3和AOG天线系统4。所述3D玻璃后盖2可以通过胶粘剂盖合在所述边框1上，或者可以在所述边框1和所述3D玻璃后盖2上分别设置相应的卡扣结构，使得3D玻璃后盖2可以通过卡接方式固定连接在所述边框1上，或者所述边框1与所述3D玻璃后盖一体成型。所述3D玻璃后盖2能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。所述AOG天线系统4可以接收和发送电磁波信号，进而实现移动终端的通信功能。所述AOG天线系统4为毫米波相控阵天线系统，具体地，所述AOG天线系统4包括设于所述主板3与所述3D玻璃后盖2之间并与所述主板3电连接的封装天线41、以及成型于所述3D玻璃后盖2表面的金属天线42，所述金属天线42与所述封装天线41的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电。通常，由于3D玻璃较高的介电常数较大,作为移动终端的后盖会严重影响内部封装的毫米波阵列天线的辐射性能，降低辐射效率，降低增益以及由于表面波的影响导致的辐射方向图失真，通常情况下相比于自由空间天线辐射，0.7mm厚的3D玻璃会导致2.5～3.5dB的增益衰减，以及严重的辐射方向图失真。本专利技术中，通过利用所述3D玻璃后盖2作为天线的介质基板，在所述3D玻璃后盖2表面设置与内部封装天线耦合馈电的金属天线42，能够极大地降低了所述3D玻璃后盖2对天线性能的影响，保持了优异的天线效率避免了辐射方向图的失真。具体地，所述封装天线41包括基板411、设于所述基板411朝向所述3D玻璃后盖2的一侧的多个封装天线单元412、设于所述基板411背离所述3D玻璃后盖2的一侧的集成电路芯片413及设于所述基板411内连接所述封装天线单元412和所述集成电路芯片413的电路414，所述电路414与所述主板3连接。具体地，所述封装天线41可以通过BGA封装技术与主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，其特征在于，所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电。

【技术特征摘要】
1.一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，其特征在于，所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线，所述金属天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电。2.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述封装天线包括基板、设于所述基板朝向所述3D玻璃后盖的一侧的封装天线单元、设于所述基板背离所述3D玻璃后盖的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述封装天线单元和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接。3.根据权利要求2所述的AOG天线系统，其特征在于，所述AOG天线系统为毫米波相控阵AOG天线系统。4.根据权利要求3所述的AOG天线系统，其特征在于，所述金属天线和所述封装天线均为一维直线阵，所述金属天线包括多个金属天线单元，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：雍征东，王超，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32