介质波导滤波器及其端口强弱的调试方法技术

本发明专利技术涉及一种介质波导滤波器及其端口强弱的调试方法，包括介质谐振块与射频接头。介质谐振块的其中一侧面上设置有盲孔，介质谐振块的外表面上设有第一金属层。盲孔内侧壁上设有第二金属层。射频接头包括外壳与接头内导体。外壳设置在介质谐振块上，接头内导体设置在外壳上，接头内导体外侧壁金属化，接头内导体伸入到盲孔中，接头内导体端部的外侧壁设有凸缘。凸缘与盲孔内侧壁相接触。上述的介质波导滤波器，由于在盲孔内侧壁上设置有第二金属层，通过实验得知，能够增大介质波导滤波器的耦合能量；接头内导体通过凸缘与盲孔内侧壁直接接触，可以直接实现接头内导体与盲孔侧壁之间进行能量传递，从而能够增大介质波导滤波器的耦合能量。

Dielectric Waveguide Filter and Its Port Debugging Method

The invention relates to a dielectric waveguide filter and a method for debugging its port strength, including a dielectric resonant block and a radio frequency joint. A blind hole is arranged on one side of the dielectric resonant block, and a first metal layer is arranged on the outer surface of the dielectric resonant block. A second metal layer is arranged on the inner wall of the blind hole. The radio frequency joint comprises a housing and an inner conductor of the joint. The shell is arranged on the dielectric resonant block, the inner conductor of the joint is arranged on the shell, the outer wall of the inner conductor of the joint is metallized, the inner conductor of the joint extends into the blind hole, and the outer wall of the end of the inner conductor of the joint is provided with a flange. The flange contacts the inner wall of the blind hole. The above-mentioned dielectric waveguide filters can increase the coupling energy of dielectric waveguide filters by installing a second metal layer on the inner wall of the blind hole. The energy transfer between the inner conductor of the joint and the side wall of the blind hole can be realized directly by the direct contact between the inner conductor of the joint and the inner wall of the blind hole through the flange, thus the coupling energy of the dielectric waveguide filters can be increased. \u3002

【技术实现步骤摘要】
介质波导滤波器及其端口强弱的调试方法
本专利技术涉及通信器件
，特别是涉及一种介质波导滤波器及其端口强弱的调试方法。
技术介绍
传统的介质波导滤波器包括介质谐振块以及接头。介质谐振块外表面上设有金属层，介质谐振块设有耦合孔，耦合孔侧壁未设金属层。接头的接头内导体插入到耦合孔中，接头内导体与耦合孔间隙配合或者与耦合孔相吻合，接头内导体与耦合孔相互耦合后能实现耦合能量的输入或输出。介质波导滤波器主要是通过改变接头内导体的长短以及耦合孔的深浅来调节端口强弱。然而，传统的端口方式的介质波导滤波器的耦合能量有限。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种介质波导滤波器及其端口强弱的调试方法，它能够增大介质波导滤波器的耦合能量。其技术方案如下：一种介质波导滤波器，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的其中一侧面上设置有盲孔，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层，所述盲孔内侧壁上设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层完全相互隔断设置；射频接头，所述射频接头包括外壳与接头内导体，所述外壳设置在所述介质谐振块上，所述接头内导体设置在所述外壳上，所述接头内导体外侧壁金属化，所述接头内导体伸入到所述盲孔中，所述接头内导体端部的外侧壁设有凸缘，所述凸缘与所述盲孔内侧壁相接触。上述的介质波导滤波器，由于在盲孔内侧壁上设置有第二金属层，通过实验得知，能够增大介质波导滤波器的耦合能量；接头内导体通过凸缘与盲孔内侧壁直接接触，可以直接实现接头内导体与盲孔侧壁之间进行能量传递，从而能够增大介质波导滤波器的耦合能量。在其中一个实施例中，所述凸缘绕所述接头内导体外侧壁周向设置。在其中一个实施例中，所述第一金属层设有完全覆盖所述盲孔的镂空区，所述盲孔的口部位于所述镂空区的中部，所述第一金属层覆盖在所述介质谐振块外表面上镂空区以外的其余区域。在其中一个实施例中，所述接头内导体面向所述盲孔底壁的端面上设置有调节孔，所述调节孔内设置有金属棒。在其中一个实施例中，所述第二金属层上开设有开口区。在其中一个实施例中，所述外壳为金属化外壳，所述外壳焊接固定在所述介质谐振块的第一金属层上。在其中一个实施例中，所述外壳与所述接头内导体之间设置有绝缘介质。在其中一个实施例中，所述第二金属层的厚度为0.01mm～0.02mm。一种所述的介质波导滤波器的端口强弱的调试方法，包括如下步骤：当所述的介质波导滤波器的端口偏弱时，增加所述第二金属层的面积；当所述的介质波导滤波器的端口偏强时，减小所述第二金属层的面积。相对于传统的介质波导滤波器的端口强弱调节范围极其有限，甚至于不能满足介质波导滤波器的实际带宽需要，且会增加器件的尺寸及重量，上述的介质波导滤波器的端口强弱的调试方法，首先包括了上述的介质波导滤波器的技术效果；其次，通过控制第一金属层的面积大小来调控端口强弱，进而能调节滤波器的带宽，降低了调试难度，还保证了小型化器件端口调试的可操作性及一致性，成本及其低廉，便于大批量生产。在其中一个实施例中，所述的介质波导滤波器的端口强弱的调试方法还包括如下步骤：当所述的介质波导滤波器的端口偏弱时，在所述接头内导体面向所述盲孔底壁的端面上设置调节孔，在所述调节孔内设置金属棒。在其中一个实施例中，所述的介质波导滤波器的端口强弱的调试方法还包括如下步骤：当所述的介质波导滤波器的端口偏弱时，扩大所述盲孔的直径大小，并在所述盲孔内壁上设置所述第二金属层。在其中一个实施例中，所述当所述的介质波导滤波器的端口偏弱时，增加所述第二金属层的面积的具体方法为：增加所述盲孔的深度后，再增加所述第二金属层的面积。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的介质波导滤波器的结构示意图；图2为本专利技术一实施例所述的介质波导滤波器的介质谐振块的俯视图；图3为本专利技术另一实施例所述的介质波导滤波器的结构示意图；图4为本专利技术又一实施例所述的介质波导滤波器的结构示意图。附图标记：10、介质谐振块，11、盲孔，12、第一金属层，13、第二金属层，14、镂空区，15、开口区，20、射频接头，21、外壳，22、接头内导体，221、凸缘，222、调节孔，223、金属棒，23、绝缘介质。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1，一种介质波导滤波器，包括：介质谐振块10与射频接头20。所述介质谐振块10的其中一侧面上设置有盲孔11，所述介质谐振块10的外表面上设有第一金属层12。介质谐振块10具体为陶瓷介质块。所述盲孔11内侧壁上设有第二金属层13，所述第二金属层13与所述第一金属层12完全相互隔断设置。所述射频接头20包括外壳21与接头内导体22。所述外壳21设置在所述介质谐振块10上。所述接头内导体22设置在所述外壳21上，所述接头内导体22外侧壁金属化，所述接头内导体22伸入到所述盲孔11中，所述接头内导体22端部的外侧壁设有凸缘221。所述凸缘221与所述盲孔11内侧壁相接触。上述的介质波导滤波器，由于在盲孔11内侧壁上设置有第二金属层13，通过实验得知，能够增大介质波导滤波器的端口耦合能量；接头内导体22通过凸缘221与盲孔11内侧壁直接接触，可以直接实现接头内导体22与盲孔11侧壁之间进行能量传递，从而能够增大介质波导滤波器的端口耦合能量，为宽频滤波器的实现奠定了技术基础；在实际应用时，只需通过增减一定面积的第二金属层12，即可实现对端口强弱的控制，对介质波导滤波器的介质谐振块10和接头内导体22的破坏程度极低，有利于确保介质波导滤波器的一致性和性能较好，方便调试，并大幅提高生产效率，适于大批量生产。在一个实施例中，所述凸缘221绕所述接头内导体22外侧壁周向设置。如此，接头内导体22与盲孔11侧壁之间能量传递效果较好，从而能够增大介质波导滤波器的耦合能量。在一个实施例中，请一并参阅图2，所述第一金属层12设有完全覆盖所述盲孔11的镂空区14，所述盲孔11的口部位于所述镂空区14的中部，所述第一金属层12覆盖在所述介质谐振块10外表面上镂空区14以外的其余区域。如此，第一金属层12镂空区14是没有金属层的，镂空区14直接露出介质谐振块10，镂空区14便能够使得第一金属层12与第二金属层13完全相互隔断，防止第一金属层12与第二金属层13电性连接而短路。进一步地，请参阅图3和图4，所述接头内导体22面向所述盲孔11底壁的端面上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质波导滤波器，其特征在于，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的其中一侧面上设置有盲孔，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层，所述盲孔内侧壁上设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层完全相互隔断设置；射频接头，所述射频接头包括外壳与接头内导体，所述外壳设置在所述介质谐振块上，所述接头内导体设置在所述外壳上，所述接头内导体外侧壁金属化，所述接头内导体伸入到所述盲孔中，所述接头内导体端部的外侧壁设有凸缘，所述凸缘与所述盲孔内侧壁相接触。

【技术特征摘要】
1.一种介质波导滤波器，其特征在于，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的其中一侧面上设置有盲孔，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层，所述盲孔内侧壁上设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层完全相互隔断设置；射频接头，所述射频接头包括外壳与接头内导体，所述外壳设置在所述介质谐振块上，所述接头内导体设置在所述外壳上，所述接头内导体外侧壁金属化，所述接头内导体伸入到所述盲孔中，所述接头内导体端部的外侧壁设有凸缘，所述凸缘与所述盲孔内侧壁相接触。2.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述凸缘绕所述接头内导体外侧壁周向设置。3.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述第一金属层设有完全覆盖所述盲孔的镂空区，所述盲孔的口部位于所述镂空区的中部，所述第一金属层覆盖在所述介质谐振块外表面上镂空区以外的其余区域。4.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述接头内导体面向所述盲孔底壁的端面上设置有调节孔，所述调节孔内设置有金属棒。5.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述第二金属层上开设有开口区。6.根据权利要求1所述的介质波导滤波器，其特征在于，所述外壳为金属化外壳，所述外壳焊接固定在所述介质谐振块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，丁海，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44