半导体电子制冷散热箱体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体电子制冷散热箱体，包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块。所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体。所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体。所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。本实用新型专利技术公开的半导体电子制冷散热箱体，有效地消除噪音，一体化、集成化程度较高，内外侧无需连通，能够实现包括散热装置在内的全封闭设计。

Semiconductor electronic refrigeration radiator body

The utility model discloses a semiconductor electronic refrigeration radiator body, which comprises a fully enclosed box body and a semiconductor electronic refrigeration module embedded in a fully enclosed box body. The semiconductor electronic refrigeration module comprises a first plate and a second plate fixed to the first plate or integrally formed. The semiconductor electronic refrigeration module comprises a plurality of outer fins and a plurality of inner fins, each of which is arranged side by side and connected independently to the first plate body, and each of the inner fins is arranged side by side and independently connected to the second plate body. A semiconductor electronic refrigeration element is embedded between the first plate body and the second plate body. The utility model discloses a semiconductor electronic refrigeration heat sink body, which effectively eliminates noise, has high integration and integration degree, and does not need to be connected between the inside and outside sides, thus realizing a fully enclosed design including a heat sink device.

【技术实现步骤摘要】
半导体电子制冷散热箱体
本技术属于通讯设备散热
，具体涉及一种半导体电子制冷散热箱体。
技术介绍
目前，半导体电子制冷技术在车载冰箱等生活电器
应用较为广泛。另一方面，通讯设备用于电子元器件集成化程度较高，必须采取有效措施及时、高效地散热。传统的通讯设备散热装置通常采用风扇，利用对流效应将内部热量散除。然而，上述散热方式存在缺陷，主要体现在无法完全消除噪音难以应用于特定领域、占用空间较大难以适应一体化、集成化发展趋势、内外侧必须连通无法实现包括散热装置在内的全封闭设计。
技术实现思路
本技术针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种半导体电子制冷散热箱体。本技术采用以下技术方案，所述半导体电子制冷散热箱体包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块，其中：所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体；所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体；所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。根据上述技术方案，所述第一板体具有若干定位孔，所述全封闭式箱体通过螺钉与半导体电子制冷模块的定位孔固定连接。根据上述技术方案，所述定位孔的数量为4个。根据上述技术方案，所述半导体电子制冷模块还包括若干导杆，各个导杆沿第二板体的长度方向设置，各个导杆的一端末端与半导体电子制冷元件相连。根据上述技术方案，所述导杆的数量为2个。根据上述技术方案，所述内侧翅片的大小小于外侧翅片的大小。根据上述技术方案，所述内侧翅片的数量小于外侧翅片的数量。根据上述技术方案，所述外侧翅片的数量为15个，所述内侧翅片的数量为10个。根据上述技术方案，各个外侧翅片均垂直于第一板体，各个内侧翅片均垂直于第二板体。根据上述技术方案，所述半导体电子制冷元件由P型和N型电偶对组成。本技术公开的半导体电子制冷散热箱体，其有益效果在于，有效地消除噪音，一体化、集成化程度较高，内外侧无需连通，能够实现包括散热装置在内的全封闭设计。附图说明图1是本技术优选实施例的侧视结构图。图2是本技术优选实施例的俯视结构图。图3是本技术优选实施例的立体结构图。图4是本技术优选实施例的半导体电子制冷模块的结构示意图。附图标记包括：10-全封闭式箱体；20-半导体电子制冷模块；21-外侧翅片；22-内侧齿片；23-第一板体；24-第二板体；25-半导体电子制冷元件；26-定位孔；27-导杆。具体实施方式本技术公开了一种半导体电子制冷散热箱体，下面结合优选实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。参见附图的图1至图4，图1至图3分别示出了半导体电子制冷散热箱体的外部结构，图4示出了半导体电子制冷散热箱体的半导体电子制冷模块20的具体结构。优选地，所述半导体电子制冷散热箱体包括全封闭式箱体10和内嵌于全封闭式箱体10的半导体电子制冷模块20，其中：所述半导体电子制冷模块20包括第一板体23和与第一板体23固定连接或者一体成型的第二板体24；所述半导体电子制冷模块20包括多个外侧翅片21和多个内侧翅片22，各个外侧翅片21并排设置并且相互独立地内接于第一板体23，各个内侧翅片22并排设置并且相互独立地内接于第二板体24；所述第一板体23与第二板体24之间内置有半导体电子制冷元件25，所述半导体电子制冷元件25部分外露于第二板体24。进一步地，所述第一板体23具有若干定位孔26，所述全封闭式箱体10通过螺钉与半导体电子制冷模块20的定位孔26固定连接。其中，所述定位孔26的数量优选为4个。进一步地，所述半导体电子制冷模块20还包括若干导杆27，各个导杆27沿第二板体24的长度方向设置，各个导杆27的一端末端与半导体电子制冷元件25相连。其中，所述导杆27的数量优选为2个。进一步地，所述内侧翅片22的大小小于外侧翅片21的大小。其中，所述内侧翅片22的数量小于外侧翅片21的数量。其中，所述外侧翅片21的数量优选为15个。其中，所述内侧翅片22的数量优选为10个。其中，各个外侧翅片21均垂直于第一板体23。其中，各个内侧翅片22均垂直于第二板体24。其中，所述半导体电子制冷元件25由P型和N型电偶对组成。对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体电子制冷散热箱体，其特征在于，包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块，其中：所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体；所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体；所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。

【技术特征摘要】
1.一种半导体电子制冷散热箱体，其特征在于，包括全封闭式箱体和内嵌于全封闭式箱体的半导体电子制冷模块，其中：所述半导体电子制冷模块包括第一板体和与第一板体固定连接或者一体成型的第二板体；所述半导体电子制冷模块包括多个外侧翅片和多个内侧翅片，各个外侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第一板体，各个内侧翅片并排设置并且相互独立地内接于第二板体；所述第一板体与第二板体之间内置有半导体电子制冷元件。2.根据权利要求1所述的半导体电子制冷散热箱体，其特征在于，所述第一板体具有若干定位孔，所述全封闭式箱体通过螺钉与半导体电子制冷模块的定位孔固定连接。3.根据权利要求2所述的半导体电子制冷散热箱体，其特征在于，所述定位孔的数量为4个。4.根据权利要求1所述的半导体电子制冷散热箱体，其特征在于，所述半导体电子制冷模块还包括若干导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：浙江瑞通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33