The utility model relates to the technical field of electronic equipment, in particular to a new type of integrated circuit board, including a PCB board, which is provided with a heat sink above the PCB board. The four corners of the heat sink board are provided with a first through hole, and each first through hole is equipped with a shock absorber, each of which includes a fixed cylinder tightly bonded to each first through hole. The four sides of the PCB board are equipped with anti-static protection devices. The anti-static protection devices include several anti-static protection bumps on the four sides of the PCB board. The utility model avoids generating static electricity on the integrated circuit board by installing anti-static protection devices, and solves the problem that static electricity on the general integrated circuit board will have adverse effects on the electronic components on the PCB board. The problem of noise; in addition, by installing shock absorber to avoid damage after collision, it solves the problem that the general integrated circuit board does not have shock absorber and is easy to be damaged.
【技术实现步骤摘要】
一种新型集成电路板
本技术涉及电子设备
,具体为一种新型集成电路板。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件,集成电路板是载装集成电路的一个载体,一般的集成电路板上不具有减震装置,碰撞之后很容易造成集成电路板上的电子元器件损坏;另外一般的集成电路板上不具有防静电保护装置,静电会对其上的电子元器件造成一定影响。鉴于此,我们提出一种新型集成电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型集成电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的一般的集成电路板碰撞之后很容易损坏以及不具有防静电保护装置问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型集成电路板,包括PCB板,所述PCB板的上方设有散热板,所述散热板内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔,所述散热板的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片,所述散热板的四个拐角处均开设有第一通孔;每个所述第一通孔内均安装有减震装置,每个所述减震装置均包括紧密粘接在每个所述第一通孔内的固定筒,每个所述固定筒的内部均开设有空腔,每个所述空腔内均安装有减震弹簧以及固定盘,每个所述固定盘的一侧面上均紧密粘接有支撑柱,且每个所述支撑柱的下表面均紧密粘接在所述PCB板的上表面,每个所述固定筒贯穿所述第一通孔的顶面均固定安装有限位盘。优选的,每个所述减震弹簧的一端均紧密粘接在所述空腔的腔壁上,另一端均紧密粘接在所述固定盘的上表面。优选的,所述PCB板的上表面中央位置处固定安装有集成电路芯片,所述集成电路芯片上设有若干个引脚。优选的,所述PCB板的上表面还设有插线接头。优选的,所述PCB板的四个侧面上均安装有防静电保护装置。优选的,所述 ...
【技术保护点】
1.一种新型集成电路板,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)的上方设有散热板(2),所述散热板(2)内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔(21),所述散热板(2)的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片(22),所述散热板(2)的四个拐角处均开设有第一通孔(23);每个所述第一通孔(23)内均安装有减震装置(3),每个所述减震装置(3)均包括紧密粘接在每个所述第一通孔(23)内的固定筒(31),每个所述固定筒(31)的内部均开设有空腔(311),每个所述空腔(311)内均安装有减震弹簧(312)以及固定盘(32),每个所述固定盘(32)的一侧面上均紧密粘接有支撑柱(33),且每个所述支撑柱(33)的下表面均紧密粘接在所述PCB板(1)的上表面,每个所述固定筒(31)贯穿所述第一通孔(23)的顶面均固定安装有限位盘(34)。
【技术特征摘要】
1.一种新型集成电路板,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)的上方设有散热板(2),所述散热板(2)内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔(21),所述散热板(2)的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片(22),所述散热板(2)的四个拐角处均开设有第一通孔(23);每个所述第一通孔(23)内均安装有减震装置(3),每个所述减震装置(3)均包括紧密粘接在每个所述第一通孔(23)内的固定筒(31),每个所述固定筒(31)的内部均开设有空腔(311),每个所述空腔(311)内均安装有减震弹簧(312)以及固定盘(32),每个所述固定盘(32)的一侧面上均紧密粘接有支撑柱(33),且每个所述支撑柱(33)的下表面均紧密粘接在所述PCB板(1)的上表面,每个所述固定筒(31)贯穿所述第一通孔(23)的顶面均固定安装有限位盘(34)。2.根据权利要求1所述的新型集成电路板,其特征在于:每个所述减震弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:深圳市众合和科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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