一种灌封式拼接组件及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灌封式拼接组件及电子产品，该组件包括第一拼接件和第二拼接件，第一拼接件上设置有第一竖向插接部，第二拼接件上设置有第二竖向插接部，第一拼接件和第二拼接件通过第一竖向插接部和第二竖向插接部相互插接连接，且第一竖向插接部的第一插接块与第二竖向插接部的第二插槽插接围成竖向拼接间隙，第一拼接件和第二拼接件之间形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池，第二拼接件上开设有连通灌胶池和拼接间隙的通胶孔。胶水通过灌胶池和第二拼接件上的通胶孔通入竖向拼接间隙中，保证了灌封过程中不会有空气的残留，保证了灌封质量，且不需要在真空环境中进行灌封，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。

An Encapsulated Splicing Component and Electronic Products

The utility model discloses an encapsulated splicing component and an electronic product, which comprises a first splicing component and a second splicing component. The first splicing component is provided with a first vertical splicing part, and the second splicing component is provided with a second vertical splicing part. The first splicing component and the second splicing component are connected with each other through the first vertical splicing part and the second vertical splicing part, and the first vertical splicing part is connected with each other. The first insertion block of the first part and the second slot of the second vertical insertion part form a vertical splicing gap, and a top opening filling pool for glue filling is formed between the first and second splicing parts. The second splicing part is provided with a connecting filling pool and a passing hole for the splicing gap. The glue is passed into the vertical stitching gap through the through hole on the filling pool and the second stitching piece, which ensures that there is no air residue in the filling process, guarantees the filling quality, and does not need to be filled in the vacuum environment, reduces the difficulty and cost of filling, and improves the filling efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种灌封式拼接组件及电子产品
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种灌封式拼接组件。本技术还涉及一种包含该灌封式拼接组件的电子产品。
技术介绍
很多电子产品通常由多个零部件组装在一起，其拼接组件在拼接的地方会存在装配间隙，对某些防护等级要求较高的电子产品，其拼接组件通常采用灌封的方式进行密封。拼接组件的间隙太小导致装配困难，如果增大间隙，虽然装配容易，但由于配合的间隙较深，深宽比大，在常压下灌封产品时，仅靠胶水的重力不足以让胶水很好的填充到缝隙中。在胶水的固化过程中，胶水由于重力作用会下沉缝隙底部的气泡上浮，加上环境温度的变化，胶水固化后表面出现鼓包影响产品的外观，另外气泡没有排出来会埋下防水失效的隐患。为了解决胶水填充的问题，需要采用真空灌封的方式，由于产品处于真空环境中，使得灌封胶能够填充至配合间隙中，从而保证了灌封质量。但该方法的缺点是由于需要将产品置于真空环境中才能够实施，工艺复杂，设备投资成本高，且生产节拍时间长，生产效率低。综上所述，在保证灌封质量的前提下，如何降低灌封难度和成本，提高灌封效率，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种灌封式拼接组件，以在保证灌封质量的前提下，降低灌封难度和成本，提高灌封效率。本技术的另一个目的在于提供一种包含该灌封式拼接组件的电子产品，以在保证灌封质量的前提下，降低灌封难度和成本，提高灌封效率。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种灌封式拼接组件，包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件上设置有第一竖向插接部，所述第二拼接件上设置有第二竖向插接部，所述第一拼接件和所述第二拼接件通过所述第一竖向插接部和所述第二竖向插接部相互插接连接，且所述第一竖向插接部的第一插接块与所述第二竖向插接部的第二插槽插接围成竖向拼接间隙，所述第一拼接件和所述第二拼接件之间形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池，所述第二拼接件上开设有连通所述灌胶池和所述拼接间隙的通胶孔。优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述竖向拼接间隙的宽度为1mm～1.5mm。优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述第一竖向插接部和所述第二竖向插接部的数量均至少为两个且一一对应配合插接，每个所述第一竖向插接部的第一插接块和每个所述第二竖向插接部的第二插槽之间均形成一个所述竖向拼接间隙，每个所述竖向拼接间隙分别通过各自对应的所述通胶孔与所述灌胶池连通。优选地，在上述的灌封式拼接组件中，每个所述竖向拼接间隙对应多个所述通胶孔，且所述通胶孔沿竖向依次布置。优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述通胶孔为沿所述竖向拼接间隙的竖向延伸的长圆孔。优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述通胶孔设置在所述第二竖向插接部的第二插接块上。优选地，在上述的灌封式拼接组件中，所述竖向拼接间隙的底部不低于所述通胶孔的下边沿，所述灌胶池的底部不高于所述通胶孔的下边沿。本技术还提供了一种电子产品，包括如以上任一项所述的灌封式拼接组件。优选地，在上述的电子产品中，还包括电路板，所述第一拼接件为壳体，所述第二拼接件为连接器，所述电路板固定于所述壳体上，所述连接器的PIN针与所述电路板电气连接。优选地，在上述的电子产品中，所述壳体上设置有定位柱，所述电路板上设置有与所述定位柱对应配合的定位孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的灌封式拼接组件中，第一拼接件和第二拼接件通过第一竖向插接部和第二竖向插接部相互插接连接，且第一竖向插接部的插接块与第二竖向插接部的插槽插接围成竖向拼接间隙，第一拼接件和第二拼接件之间还形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池，第二拼接件上开设有连通灌胶池和拼接间隙的通胶孔。在进行灌封时，将胶水注入灌胶池中，胶水在灌胶池中由底部向顶部逐渐灌满，在灌胶的过程中，灌胶池中的胶水通过第二拼接件上的通胶孔通入竖向拼接间隙中，胶水液面从竖向拼接间隙的底部逐渐上升，将竖向拼接间隙中的空气从顶部挤出，将胶水填满竖向拼接间隙，最终灌胶池与竖向拼接间隙中的胶水在顶部汇合形成一个完整的灌胶表面，保证了灌封过程中不会有空气的残留。该灌封式拼接组件能够保证胶水在竖向拼接间隙中的填充质量，且不需要在真空环境中进行灌封，因此，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。本技术提供的电子产品采用了本技术中的灌封式拼接组件，因此，在保证了灌封质量的同时，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种灌封式拼接组件的分解示意图；图2为本技术实施例提供的一种灌封式拼接组件的拼接俯视图；图3为本技术实施例提供的一种灌封式拼接组件的第二拼接件的侧视图；图4为本技术实施例提供的一种灌封式拼接组件的灌封位置示意图；图5为图2中的A-A截面的结构示意图；图6为图5中的灌封式拼接组件的灌封过程示意图；图7为图5中的灌封式拼接组件的第二灌封过程示意图；图8为图5中的灌封式拼接组件的第三灌封过程示意图。其中，1为第一拼接件、11为第一竖向插接部、111为第一插槽、112为第一插接块、12为定位柱、2为第二拼接件、21为第二竖向插接部、211为第二插槽、212为第二插接块、213为通胶孔、22为PIN针、3为电路板、31为定位孔、4为竖向拼接间隙、5为灌胶池、6为注胶管；图5-图8中的实线线头为胶水在灌胶池中注入的方向，虚线箭头为胶水流出的方向。具体实施方式本技术的核心是提供了一种灌封式拼接组件，将竖向拼接间隙中的空气从顶部挤出，将胶水填满竖向拼接间隙，最终灌胶池与竖向拼接间隙中的胶水在顶部汇合形成一个完整的灌胶表面，保证了灌封过程中不会有空气的残留。灌封质量的前提下，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。本技术还提供了一种包含该灌封式拼接组件的电子产品，在保证了灌封质量的前提下，降低了灌封难度和成本，提高了灌封效率。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1-图8，本技术实施例提供了一种灌封式拼接组件，其包括相互拼接的第一拼接件1和第二拼接件2。其中，第一拼接件1上设置有第一竖向插接部11，第一竖向插接部11具有第一插槽111和第一插接块112，第二拼接件2上设置有第二竖向插接部21，第二竖向插接部21具有第二插槽211和第二插接块212；第一拼接件1和第二拼接件2通过第一竖向插接部11和第二竖向插接部21相互插接连接。具体地，第一竖向插接部11的第一插接块112与第二竖向插接部21的第二插槽211配合插接，第一竖向插接部11的第一插槽111与第二竖向插接部21的第二插接块212配合插接，且第一竖向插接部11的第一插接块112与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灌封式拼接组件，其特征在于，包括第一拼接件(1)和第二拼接件(2)，所述第一拼接件(1)上设置有第一竖向插接部(11)，所述第二拼接件(2)上设置有第二竖向插接部(21)，所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)通过所述第一竖向插接部(11)和所述第二竖向插接部(21)相互插接连接，且所述第一竖向插接部(11)的第一插接块(112)与所述第二竖向插接部(21)的第二插槽(211)插接围成竖向拼接间隙(4)，所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)之间还形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池(5)，所述第二拼接件(2)上开设有连通所述灌胶池(5)和所述竖向拼接间隙(4)的通胶孔(213)。

【技术特征摘要】
1.一种灌封式拼接组件，其特征在于，包括第一拼接件(1)和第二拼接件(2)，所述第一拼接件(1)上设置有第一竖向插接部(11)，所述第二拼接件(2)上设置有第二竖向插接部(21)，所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)通过所述第一竖向插接部(11)和所述第二竖向插接部(21)相互插接连接，且所述第一竖向插接部(11)的第一插接块(112)与所述第二竖向插接部(21)的第二插槽(211)插接围成竖向拼接间隙(4)，所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)之间还形成顶部开口的用于灌胶的灌胶池(5)，所述第二拼接件(2)上开设有连通所述灌胶池(5)和所述竖向拼接间隙(4)的通胶孔(213)。2.根据权利要求1所述的灌封式拼接组件，其特征在于，所述竖向拼接间隙(4)的宽度为1mm～1.5mm。3.根据权利要求1所述的灌封式拼接组件，其特征在于，所述第一竖向插接部(11)和所述第二竖向插接部(21)的数量均至少为两个且一一对应配合插接，每个所述第一竖向插接部(11)的所述第一插接块(112)和每个所述第二竖向插接部(21)的所述第二插槽(211)之间均形成一个所述竖向拼接间隙(4)，每个所述竖向拼接间隙(4)分别通过各自对应的所述通胶孔(213)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：向婷，陈宏雷，王旭，
申请(专利权)人：天津经纬恒润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12