引线框架、引线框架阵列及封装体制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。本实用新型专利技术的优点在于，宽引脚的设置能够大大提高封装体自身散热能力，提高封装体品质，增加产品效率。

Lead Frame, Lead Frame Array and Package

The utility model provides a lead frame, an array of lead frames and a package. The lead frame includes a large base island and a small base island for placing a chip, a first type pin connected with the large base island and at least two second type pins connected with the chip. The first type pin and the second type pin are respectively arranged on the base. On both sides of the island, the width of the first type pin is larger than that of the second type pin. The utility model has the advantages that the setting of wide pins can greatly improve the heat dissipation ability of the package itself, improve the quality of the package and increase the product efficiency.

【技术实现步骤摘要】
引线框架、引线框架阵列及封装体
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架、引线框架阵列及封装体。
技术介绍
低成本超薄型高散热型贴片封装一直是半导体封装的开发方向，随着芯片工艺技术的进步，芯片面积越来越小，因此封装体也因芯片面积的变化经历了大封装体、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片这三个发展阶段，同时也产生了SOP、ESOP、DFN、QFN、SOT等封装类型。随着国家大力倡导环保节能，扶持LED照明行业，LED照明迎来了春天，LED驱动技术创新突飞猛进，LED芯片面积越来越小，功率越来越大，使用环境越来越极限，散热要求越来越高，市场竞争日益激烈，成本竞争尤为突出。传统的贴片封装类型的缺点在于，有的封装体的基岛面积小，但散热性不佳；有的封装体的散热性好，但基岛面积大，芯片面积小，回流焊后有可靠性风险，同时性价比不高，因此，传统的贴片封装类型无法满足封装体低成本、超薄型、高散热性能的要求。因此，亟需一种新型的引线框架、引线框架阵列及封装体来克服现有的产品存在的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，其能够大大提高封装体自身散热能力，提高封装体品质，增加产品效率。为了解决上述问题，本技术提供了一种引线框架，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。在一实施例中，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。在一实施例中，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。本技术还提供一种引线框架阵列，包括多个上述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。本技术还提供一种封装体，包括一引线框架、至少一个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧。在一实施例中，所述第一类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。在一实施例中，所述第二类型引脚上突出于所述塑封体外的部分，沿着垂直于所述塑封体的两侧设有对称的突起。在一实施例中，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。在一实施例中，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。本技术的优点在于，宽引脚的设置能够大大提高封装体自身散热能，提高封装体品质，增加产品效率。附图说明图1是本技术引线框架的第一实施例的平面结构示意图；图2是本技术引线框架第二实施例的结构示意图；图3是本技术引线框架第三实施例的结构示意图；图4是本技术引线框架阵列的一个实施例的平面结构示意图；图5A是本技术封装体的第一实施例的俯视结构示意图；图5B是本技术封装体的第一实施例的另一俯视结构示意图；图6A是本技术封装体的第二实施例的俯视结构示意图；图6B是本技术封装体的第二实施例的另一俯视结构示意图；图7A是本技术封装体的第三实施例的俯视结构示意图；图7B是本技术封装体的第三实施例的另一俯视结构示意图；图8A是本技术封装体的第四实施例的俯视结构示意图；图8B是本技术封装体的第四实施例的另一俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的引线框架、引线框架阵列及封装体的具体实施方式做详细说明。图1是本技术引线框架的第一实施例的平面结构示意图。请参阅图1，本技术引线框架10在与芯片20(标示于图4)塑封后能够形成一个独立的封装体，其中引线框架10的封装线40采用虚线框示意性标示出。所述引线框架包括一个大基岛11及一个小基岛12、一个第一类型引脚13及至少两个第二类型引脚14。在第一实施例中，示意性地绘示出三个第二类型引脚14，在其他实施例中，所述第二类型引脚14数目不限，只要满足本技术的目的即可。在图1示例性的图示中，虽然设有三个第二类型引脚14，在实际使用中，可以有一个第二类型引脚14作为空引脚，不使用。所述大基岛11及所述小基岛12可用于放置芯片20，例如，每个基岛放置一个或多个芯片20，或者在其中一个基岛上放置芯片20，而另一个基岛上不放置芯片20，本技术对芯片20的设置方式不进行限定。其中，在本技术各个实施例中，具有如下定义：在同一引线框架中，面积相对大的基岛为大基岛，面积相对小的基岛为小基岛。所述大基岛11与所述小基岛12的设置位置可根据实务需要进行设置。例如，在本实施例中，所述大基岛11为L型，所述小基岛12设置在所述大基岛11的一角，即形成所述大基岛11半包围所述小基岛12的形态。所述第一类型引脚13与所述大基岛11连接。其可作为所述大基岛11的散热部件。所述第二类型引脚14能够与设置在所述大基岛11或者小基岛12上的芯片20连接。所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14分别设置于大基岛11及小基岛12两侧，即所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14位于不同侧。进一步，所述第二类型引脚14中的至少一个直接与所述小基岛12连接。所述第一类型引脚13的宽度大于所述第二类型引脚14的宽度。其优点在于，增加了主散热引脚的宽度，提高了塑封后的封装体通过引脚向外散热的性能。其中，所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14的宽度比的范围为1～20。优选地，所述第一类型引脚13与所述第二类型引脚14的宽度比的范围为6～16。容易理解地，为了更好地通过引脚向外散热，第一类型引脚13的宽度应尽可能接近于塑封后设置有第一类型引脚13侧的封装体宽度。多个所述第二类型引脚14的宽度可以相同或不同，本技术对此不进行限定。本技术还提供一引线框架的第二实施例，图2是本技术引线框架第二实施例的结构示意图。请参阅图2，该第二实施例与第一实施例的区别在于，所述第一类型引脚13上具有至少一个狭长缺口15。所述狭长缺口15将该第一类型引脚13的端部至少分割为两部分。在本实施例中，所述狭长缺口15设置在所述第一类型引脚13的切筋处，所述切筋处指的是在封装前或在封装后切割第一类型引脚13位置，如图2中虚线A所标示的位置。由于所述第一类型引脚13的宽度较宽，因此，其应力较大，在切割步骤中，不易切断，给切筋成型带来难题，且有塑封体暗裂的风险。在本技术中，所述第一类型引脚13远离所述大基岛11的一端的切筋处具有至少一个狭长缺口15，所述狭长缺口15将所述第一类型引脚13至少一分为二，使得所述第一类型引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述大基岛为L型，所述小基岛设置在所述大基岛的一角。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为1～20。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚的宽度比的范围为6～16。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚上具有至少一个狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部至少分割为两部分。6.一种引线框架阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1-5任一项所述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。7.一种封装体，其特征在于，包括一引线框架、至少一个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括用于放...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡黎强，孙顺根，李阳德，陈家旺，
申请(专利权)人：上海晶丰明源半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31