嵌入式主板制造技术

本实用新型专利技术公开一嵌入式主板，包括至少一线路板，以及电路设置于所述线路板上的RK3288处理器，双向电路连接于所述RK3288处理器的RAM模块，Flash模块，网络电路以及图形处理器模块；其中所述RK3288处理器采用Cortex A17芯片，所述RAM模块包括至少一DDR3 SDRAM，所述Flash模块为eMMC Flash，所述图形处理器模块采用的是Mali‑T764 GPU,所述网络电路采用的是AR8035网络芯片，该嵌入式主板采用独立的电源管理单元，丰富的显示接口，支持Android操作系统。

Embedded Motherboard

The utility model discloses an embedded motherboard, which comprises at least one circuit board and a RK3288 processor with a circuit set on the circuit board. The bidirectional circuit is connected to the RAM module, Flash module, network circuit and graphics processor module of the RK3288 processor. The RK3288 processor adopts Cortex A17 chip, and the RAM module includes at least one DDR3 SDRAM, and the Flas module is connected to the RK3288 processor. The h module is eMMC Flash. The graphics processor module is Mali T764 GPU. The network circuit is AR8035 network chip. The embedded motherboard adopts independent power management unit, rich display interface and supports Android operating system.

【技术实现步骤摘要】
嵌入式主板
本技术属于嵌入式
，具体涉及一嵌入式主板，所述嵌入式主板采用RK3288处理器，配置高速存储器，采用独立的电源管理单元，丰富的显示接口，支持Android操作系统。
技术介绍
嵌入式主板，一般理解为嵌入在设备中做控制、数据处理使用的CPU板，也可以说是设备的大脑，其具有尺寸小、高集成度、低功耗等特性，按照其种类又可分为基于X86的嵌入式主板和基于RISC的ARM嵌入式主板。ARM主板相较于X86具有功耗低，尺寸小，启动时间快，性能优良，不受工作时间和环境影响，数据安全性高，结构稳定以及价格低廉等诸多优势，正在逐渐成为实际应用的一种发展趋势。然而，目前ARM主板的性能依旧不能够完全满足实际生产生活的需求。举例来说，用户就经常反馈使用Android操作系统的智能终端的图像处理能力，终端运行速度以及综合使用性能都比不上使用IOS操作系统，而这其中主要原因就是在于以往Android操作系统的中采用的ARM主板的性能不佳，而限制了Android操作系统的推广应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一嵌入式主板，其中所述嵌入式主板采用RK3288处理器，Cortex-A17四核,配置高速存储器，处理速度快且效率高。本技术的目的在于提供一嵌入式主板，其中所述嵌入式主板扩展接口资源丰富，且接口布局紧凑合理，在缩小主板的体积的同时提高所述主板的使用性能。本技术的目的在于提供一嵌入式主板，其中所述嵌入式主板采用独立的电源管理单元，丰富的显示接口，支持Android操作系统，在实际中有着广泛的应用。本技术的目的在于提供一嵌入式主板，其中所述嵌入式主板中线路板采用8层沉金工艺设计，具有良好的电气特性和抗干扰能力，稳定性强。为达上述目的，本技术的主要技术解决手段是提供一嵌入式主板，包括：至少一线路板，以及电路设置于所述线路板上的RK3288处理器，双向电路连接于所述RK3288处理器的RAM模块，Flash模块，网络电路以及图形处理器模块；其中所述RK3288处理器采用CortexA17芯片，所述RAM模块包括至少一DDR3SDRAM，所述Flash模块为eMMCFlash，所述图形处理器模块采用的是Mali-T764GPU,所述网络电路采用的是AR8035网络芯片。在一些实施例中，所述线路板上设有双向通信于所述RK3288处理器的显示接口，通讯接口，输入接口，扩展接口以及存储接口，其中所述显示接口包括LVDS接口以及HDMI接口，所述通讯接口包括RS232串口，USB，工业以太网以及WIFI&BT模块，所述输入接口包括触摸屏接口，所述扩展接口包括SIM卡接口，所述存储接口包括内存储接口以及外存储接口，其中所述内存储接口与所述RAM模块以及所述Flash模块双向电路连接，所述外存储接口包括TF接口。在一些实施例中，所述LVDS接口支持30Bit，所述HDMI支持HDMI2.0，所述RS232串口包括调试串口，所述USB包括一路USB高速OTG以及4路USBHOST，所述USBHOST包括实现无线联网的具有3G/4G接口功能的第一USBHOST，以及支持外接设备的第二USBHOST，所述工业以太网支持10/100/1000Mbps工业用以太网，所述触摸屏接口为标准I2C电容屏接口。在一些实施例中，所述所述显示接口包括1路LVDS接口以及HDMI接口，所述通讯接口中包括5路RS232串口，其中1路为调试串口，另外4路为RS232，所述USB串口包括1路USB高速OTG以及4路USBHOST。在一些实施例中，包括辅助接口，所述辅助接口包括电路辅助接口以及外接辅助接口，所述外接辅助接口包括摄像头接口，音频接口，蜂鸣器接口，所述摄像头接口，音频接口，蜂鸣器接口分别被应用于电路通信连接摄像头，音频设备以及蜂鸣器。在一些实施例中，所述嵌入式主板上设置复位电路和/或时钟电路。在一些实施例中，所述RAM模块被实施为4个512MB的DDR3SDRAM，所述Flash模块为8GBeMMC，所述电源电路采用的是12V供电、可支持+9V～+16V宽范围电压供电。在一些实施例中，所述线路板为6层沉金工艺设计。在一些实施例中，包括嵌入式主板的尺寸为156mm*106mm。附图说明图1是本技术一实施例的嵌入式主板的结构示意图。图2是根据本技术的所述实施例的嵌入式主板的接口示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本实施例所描述的嵌入式主板的结构示意图被展示。首先先简要介绍本技术提供的嵌入式主板的特点：采用瑞芯微RK3288处理器，所述RK3288处理器1采用的是Cortex-A17四核,主频高达1.8GHz，并且所述嵌入式主板集成Mati-T764GPU,支持AFBC(帧缓冲压缩)，支持OpenGLES1.1/2.0/3.0,OpenCL,OpenVG1.1,Directx11,能够实现4K*2K的H.264和10bitsH265视频硬解码,并且配置1GBDDR3,16GBEMMC高速存储器,采用独立的电源管理单元,丰富的显示接口,支持Android5.1操作系统。具体而言，所述嵌入式主板包括RK3288处理器1，所述RK3288处理器1采用CortexA17芯片，并支持Android5.1系统,其中所述CortexA17芯片的频率高达1.5GHz，以使得其达到快速开机、支持多窗口操作、极速加载网页、支持高清屏幕显示、支持4K*2K视频HDMI输出,支持杜比音效,支持1300万像素摄像头等功能。如图1所示，所述嵌入式主板另外包括RAM模块2，Flash模块3，网络电路4，电源电路5以及图形处理器模块6，其中所述RAM模块2被实施为4个512MB的DDR3SDRAM，共计存储空间为2GB，所述DDR3SDRAM与DDR2SDRAM相比具有功耗和发热量小、工作频率高，成本低以及通用性好等诸多优势，所述Flash模块3为8GBeMMC，所述eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统，由闪存和闪存控制器两部分组成，其采用JEDEC标准BGA封装并采用统一的闪存接口管理闪存，所述网络电路4采用的是AR8035网络芯片，其中所述AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/100M网口自适应，所述AR8035网络芯片采用智能中断管理及IP/TCP/UDPoff-loading,不仅可以降低CPU利用率外，更能让客户能够有效地运用有限的宽带。所述电源电路5采用的是12V供电、可支持+9V～+16V宽范围电压供电，所述图形处理器模块6采用的是Mali-T764GPU,支持AFBC(帧缓冲压缩)，值得注意的是，所述RAM模块2，所述Flash模块3，所述网络电路4以及所述图形处理器模块6均双向信号相通于所述RK3288处理器1，所述RK3288处理器1综合处理各种信号信息。如图2所示，所述嵌入式主板上另外形成多个通信接口，这些通信接口与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一嵌入式主板，其特征在于，包括：至少一线路板，以及电路设置于所述线路板上的RK3288处理器，双向电路连接于所述RK3288处理器的RAM模块，Flash模块，网络电路以及图形处理器模块；其中所述RK3288处理器采用Cortex A17芯片，所述RAM模块包括至少一DDR3SDRAM，所述Flash模块为eMMC Flash，所述图形处理器模块采用的是Mali‑T764GPU,所述网络电路采用的是AR8035网络芯片。

【技术特征摘要】
1.一嵌入式主板，其特征在于，包括：至少一线路板，以及电路设置于所述线路板上的RK3288处理器，双向电路连接于所述RK3288处理器的RAM模块，Flash模块，网络电路以及图形处理器模块；其中所述RK3288处理器采用CortexA17芯片，所述RAM模块包括至少一DDR3SDRAM，所述Flash模块为eMMCFlash，所述图形处理器模块采用的是Mali-T764GPU,所述网络电路采用的是AR8035网络芯片。2.根据权利要求1所述的嵌入式主板，其特征在于，所述线路板上设有双向通信于所述RK3288处理器的显示接口，通讯接口，输入接口，扩展接口以及存储接口，其中所述显示接口包括LVDS接口以及HDMI接口，所述通讯接口包括RS232串口，USB，工业以太网以及WIFI&BT模块，所述输入接口包括触摸屏接口，所述扩展接口包括SIM卡接口，所述存储接口包括内存储接口以及外存储接口，其中所述内存储接口与所述RAM模块以及所述Flash模块双向电路连接，所述外存储接口包括TF接口。3.根据权利要求2所述的嵌入式主板，其特征在于，所述LVDS接口支持30Bit，所述HDMI支持HDMI2.0，所述RS232串口包括调试串口，所述USB包括一路USB高速OTG以及4路USBHOST，所述USBHOST包括实现无线联网的具有3G/4G接口功能的第一USBHOST，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，
申请(专利权)人：浙江启扬智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33