喷泉地埋灯恒流电路板结构制造技术

技术编号:19988286 阅读:31 留言:0更新日期:2019-01-05 10:24
本实用新型专利技术涉及地埋灯配件技术领域,具体为喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括电路板,电路板上安装有电子器件,电子器件包括LED灯组,其特征在于:电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽,定位块的边缘设有导热片,绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔,导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层,导热片能够将LED灯组围起来,导热片与通孔接触的位置设有橡胶层,电路板的四个角上设有安装孔。本实用新型专利技术提供的喷泉地埋灯恒流电路板结构,能够解决现有地埋灯的散热问题,同时在绝缘层与铝基板之间无需使用胶水,铝基板不会因温度升高而脱弱,更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
喷泉地埋灯恒流电路板结构
本技术涉及地埋灯配件
,具体为喷泉地埋灯恒流电路板结构。
技术介绍
灯光喷泉是一种将水或其他液体经过一定压力通过喷头喷洒出来具有特定形状的组合体,提供水压的一般为水泵,经过多年的发展,现在已经逐步发展为几大类:音乐喷泉、程控喷泉、音乐+程控喷泉、激光水幕电影、趣味喷泉等,加上特定的灯光、控制系统,起到净化空气,美化环境的作用。灯光喷泉所使用的光源为大功率的地埋灯,其主要是使用LED灯珠进行发光,LED灯珠工作时会产生大量的热量,会对LED灯以及电路板上的其他电子器件产生影响,容易造成地埋灯工作不稳定以及寿面端等问题。现有的一些地埋灯中,也有使用铝基板进行散热的,但是绝缘层与铝基板需要通过胶水粘结,虽然绝缘层可采用高导热材料,但是胶水一般导热性差,并且胶水在温度升高时容易熔化,导致绝缘层与铝基板脱离。
技术实现思路
本技术意在提供喷泉地埋灯恒流电路板结构,能够解决现有地埋灯的散热问题,同时在绝缘层与铝基板之间无需使用胶水,铝基板不会因温度升高而脱弱,更加牢固。为了解决上述技术问题,本专利提供如下技术方案:喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括:电路板,所述电路板上安装有电子器件,所述电子器件包括LED灯组,所述电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,所述铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,所述绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽,所述定位块的边缘设有导热片,所述绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔,所述导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层,所述导热片能够将LED灯组围起来,所述导热片与通孔接触的位置设有橡胶层。本技术技术方案中,导热片以及定位块与LED灯组距离较近,能够将LED灯组的热量传递到整个铝基板上,通过铝基板可以为整个电路板散热,同时,导热片通孔穿过绝缘层和电路层,将整个电路板串起来,并通过橡胶层填充导热片和通孔之间的缝隙,使铝基板、绝缘层以及电路层连接到一起,同时实现导热片与电路层之间的绝缘,与现有技术相比,无需使用胶水粘合,由于橡胶受热后膨胀可以使各个层之间连接更加紧密,因此也不会出现胶水受热后粘接不牢的问题。进一步,所述电路板的四个角上设有安装孔。便于电路板进行安装。进一步,所述绝缘层是环氧树脂绝缘层。环氧树脂绝缘层是常用的电路板绝缘材料,技术成熟,成本低。进一步,所述电路层包括七层线路结构,从第一层至第七层依次为第一走线层、第一绝缘层、接地层、第二绝缘层、第二走线层、第三绝缘层以及电源层。进一步,所述铝基板的底面设有散热槽。增加铝基板与空气的接触面积,加快散热速度。附图说明图1为本技术喷泉地埋灯恒流电路板结构实施例中的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明:附图标记说明:铝基板1、绝缘层2、电路层3、导热片4、定位块5、橡胶层6、通孔7、凹槽8、LED灯组9。如图1所示,本实施例的喷泉地埋灯恒流电路板结构包括电路板,电路板上安装有电子器件,电子器件包括LED灯组9,如LED等、转压芯片等,电路板由下至上依次包括铝基板1、绝缘层2和电路层3,铝基板1上与LED灯组9位置对应处设有定位块5,绝缘层2上设有与定位块5相匹配的凹槽8,定位块5的边缘等间隔的分布有多个导热片4,导热片4与定位块5以及铝基板1之间一体成型,绝缘层2与电路层3上设有与导热片4相匹配的通孔7,导热片4通过通孔7穿过绝缘层2和电路层3,导热片4能够将LED灯组9围起来,导热片4与通孔7接触的位置设有橡胶层6。电路板的四个角上设有安装孔。便于电路板进行安装,绝缘层2是环氧树脂绝缘层2。电路层3包括七层线路结构,从第一层至第七层依次为第一走线层、第一绝缘层2、接地层、第二绝缘层2、第二走线层、第三绝缘层2以及电源层。第二绝缘层2的厚度为6.65~7.35mil,第一绝缘层2与第三绝缘层2的厚度为4.72~5.28mil。铝基板1的底面设有散热槽。以增加铝基板1与空气的接触面积,加快散热速度。本实施例的喷泉地理等恒流电路板结构,能够解决现有电路板散热不良以及受热后容易散开的问题,导热片4以及定位块5与LED灯组9距离较近,能够将LED灯组9的热量传递到整个铝基板1上,通过铝基板1可以为整个电路板散热,同时,导热片4通孔7穿过绝缘层2和电路层3,将整个电路板串起来,并通过橡胶层6填充导热片4和通孔7之间的缝隙,使铝基板1、绝缘层2以及电路层3连接到一起,与现有技术相比,无需使用胶水粘合,由于橡胶受热后膨胀可以使各个层之间连接更加紧密,因此也不会出现胶水受热后粘接不牢的问题。以上的仅是本技术的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前技术所属
所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本技术结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本技术的保护范围,这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括电路板,所述电路板上安装有电子器件,所述电子器件包括LED灯组,其特征在于:所述电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,所述铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,所述绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽,所述定位块的边缘设有导热片,所述绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔,所述导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层,所述导热片能够将LED灯组围起来,所述导热片与通孔接触的位置设有橡胶层。

【技术特征摘要】
1.喷泉地埋灯恒流电路板结构,包括电路板,所述电路板上安装有电子器件,所述电子器件包括LED灯组,其特征在于:所述电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层,所述铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块,所述绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽,所述定位块的边缘设有导热片,所述绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔,所述导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层,所述导热片能够将LED灯组围起来,所述导热片与通孔接触的位置设有橡胶层。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:柏世洪
申请(专利权)人:重庆九日电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆,50

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1