多功能硅胶垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体、第二硅胶垫本体、防滑凸起、连接组件、加热组件和减震组件，所述第一硅胶垫本体通过连接组件与第二硅胶垫本体连接，所述第一硅胶垫本体上设置有减震组件，所述第一硅胶垫本体上设置有加热组件；所述连接组件包括左卡槽、左卡条、上卡槽和上卡条，所述第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的一侧均开设有左卡槽，且第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的另一侧均粘接有左卡条，所述第一硅胶垫本体的底部对应两端均粘接有上卡条；该硅胶垫，便于连接，有利于多组第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体进行拼接使用；起到减震缓冲的作用；进行放热，热量通过铜粉层进行传递，有利于进行加热。

Multifunctional Silica Gel Pad

The utility model discloses a multifunctional silica gel pad, which comprises a first silica gel pad body, a second silica gel pad body, an anti-slip bulge, a connecting component, a heating component and a shock absorbing component. The first silica gel pad body is connected with the second silica gel pad body through a connecting component, the first silica gel pad body is provided with a shock absorbing component, and the first silica gel pad body is provided with a heating component. The connecting component comprises a left chuck, a left chuck, an upper chuck and an upper chuck. The first silicone pad body and the second silicone pad body are provided with a left chuck on one side, and the other side of the first silicone pad body and the second silicone pad body are bonded with a left chuck. The bottom of the first silicone pad body is bonded with an upper chuck on both ends. It is conducive to the splicing of multiple groups of first and second silica gel pad bodies, the role of shock absorption and buffer, heat release, heat transfer through copper powder layer, which is conducive to heating.

【技术实现步骤摘要】
多功能硅胶垫
本技术涉及硅胶垫设备
，具体为一种多功能硅胶垫。
技术介绍
硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味，食品级硅胶垫具有无毒无味，不溶于水和任何溶剂，是一种高活性的绿色产品。一般的硅胶垫存在以下缺陷：不便于连接，不利于多组第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体进行拼接使用；起不到减震缓冲的作用；不利于进行加热；这对这种缺陷，所以我们设计多功能硅胶垫是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多功能硅胶垫，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体、第二硅胶垫本体、防滑凸起、连接组件、加热组件和减震组件，所述第一硅胶垫本体通过连接组件与第二硅胶垫本体连接，所述第一硅胶垫本体上设置有减震组件，所述第一硅胶垫本体上设置有加热组件；所述连接组件包括左卡槽、左卡条、上卡槽和上卡条，所述第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的一侧均开设有左卡槽，且第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体的另一侧均粘接有左卡条，所述第一硅胶垫本体的底部对应两端均粘接有上卡条，所述第二硅胶垫本体的顶部对应两端均开设有上卡槽，所述上卡条位于上卡槽的内部；所述减震组件包括上凹槽和下凹槽，所述第一硅胶垫本体的底部中心处开设有上凹槽，所述第二硅胶垫本体的顶部中心处开设有下凹槽；所述加热组件包括通孔、包装袋、透气孔、石灰粉层、岩石层和铜粉层，所述上凹槽和下凹槽之间放置有包装袋，且包装袋的外侧开设有若干个透气孔，所述包装袋的内部填充有石灰粉层、岩石层和铜粉层，所述第一硅胶垫本体的顶部中心处开设有若干个通孔，且通孔与上凹槽联通。进一步的，所述第一硅胶垫本体的顶部对应两侧均设置有防滑凸起。进一步的，所述左卡条通过强力胶与第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体粘接。进一步的，所述上卡条与上卡槽为配合结构，所述左卡槽和左卡条为配合结构。进一步的，所述上卡条通过强力胶与第一硅胶垫本体粘接。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：1.将第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体上的左卡条插入到第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体上的左卡槽内，将第一硅胶垫本体上的插入到第二硅胶垫本体上的上卡槽内，便于连接，有利于多组第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体进行拼接使用；2.由于第一硅胶垫本体上设置的上凹槽和第二硅胶垫本体上设置的下凹槽配合使用，在第一硅胶垫本体和第二硅胶垫本体受到挤压时，起到减震缓冲的作用；3.当空气中水分通过通孔进入到包装袋上，再由透气孔进入到石灰粉层、岩石层和铜粉层之间，水与石灰粉层和岩石层反应，进行放热，热量通过铜粉层进行传递，有利于进行加热。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的整体内部结构示意图；图3是本技术的包装袋内部结构示意图。图中：1、第一硅胶垫本体；2、第二硅胶垫本体；3、防滑凸起；4、连接组件；41、左卡槽；42、左卡条；43、上卡槽；44、上卡条；5、加热组件；51、通孔；52、包装袋；53、透气孔；54、石灰粉层；55、岩石层；56、铜粉层；6、减震组件；61、上凹槽；62、下凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体1、第二硅胶垫本体2、防滑凸起3、连接组件4、加热组件5和减震组件6，第一硅胶垫本体1通过连接组件4与第二硅胶垫本体2连接，第一硅胶垫本体1上设置有减震组件6，第一硅胶垫本体1上设置有加热组件5；连接组件4包括左卡槽41、左卡条42、上卡槽43和上卡条44，第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2的一侧均开设有左卡槽41，且第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2的另一侧均粘接有左卡条42，第一硅胶垫本体1的底部对应两端均粘接有上卡条44，第二硅胶垫本体2的顶部对应两端均开设有上卡槽43，上卡条44位于上卡槽43的内部，有利于连接；减震组件6包括上凹槽61和下凹槽62，第一硅胶垫本体1的底部中心处开设有上凹槽61，第二硅胶垫本体2的顶部中心处开设有下凹槽62，有利于减震；加热组件5包括通孔51、包装袋52、透气孔53、石灰粉层54、岩石层55和铜粉层56，上凹槽61和下凹槽62之间放置有包装袋52，且包装袋52的外侧开设有若干个透气孔53，包装袋52的内部填充有石灰粉层54、岩石层55和铜粉层56，第一硅胶垫本体1的顶部中心处开设有若干个通孔51，且通孔51与上凹槽61联通，有利于加热。进一步的，第一硅胶垫本体1的顶部对应两侧均设置有防滑凸起3，有利于防滑。进一步的，左卡条42通过强力胶与第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2粘接，有利于连接。进一步的，上卡条44与上卡槽43为配合结构，左卡槽41和左卡条42为配合结构，有利于配合使用。进一步的，上卡条44通过强力胶与第一硅胶垫本体1粘接，有利于连接。工作原理：将第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2上的左卡条42插入到第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2上的左卡槽41内，将第一硅胶垫本体1上的插入到第二硅胶垫本体2上的上卡槽43内，便于连接，有利于多组第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2进行拼接使用；由于第一硅胶垫本体1上设置的上凹槽61和第二硅胶垫本体2上设置的下凹槽62配合使用，在第一硅胶垫本体1和第二硅胶垫本体2受到挤压时，起到减震缓冲的作用；当空气中水分通过通孔51进入到包装袋52上，再由透气孔53进入到石灰粉层54、岩石层55和铜粉层56之间，水与石灰粉层54和岩石层55反应，进行放热，热量通过铜粉层56进行传递，有利于进行加热。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体(1)、第二硅胶垫本体(2)、防滑凸起(3)、连接组件(4)、加热组件(5)和减震组件(6)，其特征在于：所述第一硅胶垫本体(1)通过连接组件(4)与第二硅胶垫本体(2)连接，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有减震组件(6)，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有加热组件(5)；所述连接组件(4)包括左卡槽(41)、左卡条(42)、上卡槽(43)和上卡条(44)，所述第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的一侧均开设有左卡槽(41)，且第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的另一侧均粘接有左卡条(42)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部对应两端均粘接有上卡条(44)，所述第二硅胶垫本体(2)的顶部对应两端均开设有上卡槽(43)，所述上卡条(44)位于上卡槽(43)的内部；所述减震组件(6)包括上凹槽(61)和下凹槽(62)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部中心处开设有上凹槽(61)，所述第二硅胶垫本体(2)的顶部中心处开设有下凹槽(62)；所述加热组件(5)包括通孔(51)、包装袋(52)、透气孔(53)、石灰粉层(54)、岩石层(55)和铜粉层(56)，所述上凹槽(61)和下凹槽(62)之间放置有包装袋(52)，且包装袋(52)的外侧开设有若干个透气孔(53)，所述包装袋(52)的内部填充有石灰粉层(54)、岩石层(55)和铜粉层(56)，所述第一硅胶垫本体(1)的顶部中心处开设有若干个通孔(51)，且通孔(51)与上凹槽(61)联通。...

【技术特征摘要】
1.多功能硅胶垫，包括第一硅胶垫本体(1)、第二硅胶垫本体(2)、防滑凸起(3)、连接组件(4)、加热组件(5)和减震组件(6)，其特征在于：所述第一硅胶垫本体(1)通过连接组件(4)与第二硅胶垫本体(2)连接，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有减震组件(6)，所述第一硅胶垫本体(1)上设置有加热组件(5)；所述连接组件(4)包括左卡槽(41)、左卡条(42)、上卡槽(43)和上卡条(44)，所述第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的一侧均开设有左卡槽(41)，且第一硅胶垫本体(1)和第二硅胶垫本体(2)的另一侧均粘接有左卡条(42)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部对应两端均粘接有上卡条(44)，所述第二硅胶垫本体(2)的顶部对应两端均开设有上卡槽(43)，所述上卡条(44)位于上卡槽(43)的内部；所述减震组件(6)包括上凹槽(61)和下凹槽(62)，所述第一硅胶垫本体(1)的底部中心处开设有上凹槽(61)，所述第二硅胶垫本体(2)的顶部中心处开设有下凹槽(62)；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪彩琴，
申请(专利权)人：东莞市星利达电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44