The invention provides a method for preparing thick ceramic diaphragm by tape casting, which improves the formula of organic carrier when tape casting material is disposed, optimizes the parameters of ball milling when tape casting material is disposed, adjusts and controls the speed of steel strip and heating temperature zone of tape casting machine during tape casting, and eliminates the pinholes, drying out and drying out easily when tape casting is used to prepare thicker diaphragm. High quality raw diaphragms with thickness between 100 and 500 microns, flat surface and uniform thickness can be prepared by cracking and delamination. The tape casting process provided by the invention is applicable to different types of ceramic powders with strong practicability and simple operation.
【技术实现步骤摘要】
一种流延法制备厚陶瓷膜片的方法
本专利技术涉及流延成型制备陶瓷膜片的方法,特别是通过改进流延料配方和流延工艺参数制备厚陶瓷膜片的方法。
技术介绍
陶瓷料的成型方法一般有压片、轧膜、流延三种,其中流延成型法是目前最普遍应用的制备片式陶瓷材料所用到的工艺手段,具有设备简单、低成本、生产效率高、膜片均一、性能稳定等优势。一些文献资料专门对流延成型工艺进行了介绍。[1]周建民,王亚东,王双喜,黄国权,制备电子陶瓷基片用的流延成型工艺;[2]刘玺,乔英杰,张贺新,张洪泉,陶瓷材料流延工艺研究进展。电子元件小型化趋势使得陶瓷基片也朝低厚度的方向发展,使得流延工艺技术应用越来越多,一般来讲,流延工艺制备的陶瓷膜片厚度为20-200μm,制备更薄或者更厚的陶瓷膜片就需要用到进口的流延机以及球磨机、脱泡机等相关配套设备,价格非常昂贵,不利于推广应用。
技术实现思路
本专利技术针对普通流延机制备厚陶瓷干膜片存在缺陷的情况,通过对流延料的制备配方和工艺进行改进,同时调整流延参数,可消除采用流延法制备较厚的膜片时容易出现针孔、烘不干、开裂、分层等现象,能制备得到厚度在100-500μm之间、表面平整、厚度均一的陶瓷干膜片。该方法的具体工艺步骤如下:(1)在陶瓷料中加入二甲苯和无水乙醇,再加入分散剂后进行行星球磨,球磨转速为387rpm,球磨时间为6h;(2)在球磨料中加入粘接剂和消泡剂,继续球磨,球磨转速为322rpm,球磨时间为16h后,得到流延料,并静置1-3h;(3)设置流延机的钢带速度为250-500mm/min,第一个加热温区的温度为30-50℃,第二个加热温区的温度为50 ...
【技术保护点】
1.一种流延法制备厚陶瓷膜片的方法,其特征在于,该方法制备出的陶瓷干膜片的厚度在100‑500μm之间,该方法包含以下步骤:(1)在陶瓷料中加入二甲苯和无水乙醇,再加入分散剂后进行行星球磨,球磨转速为387rpm,球磨时间为6h;所述的分散剂为辛酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中的一种或一种以上;所述分散剂与陶瓷料的质量比为0.3‑2∶100;所述二甲苯和无水乙醇的质量比为1‑1.5∶1,所述二甲苯和无水乙醇的总质量与陶瓷料的质量比为0.3‑0.5∶1;(2)在球磨料中加入粘接剂和消泡剂,继续球磨,球磨转速为322rpm,球磨时间为16h,得到流延料,并静置1~3h;所述消泡剂为异丁醇,所述消泡剂与陶瓷料的质量比为0.1‑1∶100;所述粘接剂与陶瓷料的质量比为30‑32∶100;所述粘接剂由聚乙烯醇缩丁醛(PVB)溶解于二甲苯、无水乙醇及柠檬酸三丁酯制备而成,四者的质量比为0.20∶0.35∶0.35∶0.1;(3)设置流延机的钢带速度为250‑500mm/min,第一个加热温区的温度为30‑50℃,第二个加热温区的温度为50‑80℃,第三个温区的温度为95‑125℃,第四个温 ...
【技术特征摘要】
1.一种流延法制备厚陶瓷膜片的方法,其特征在于,该方法制备出的陶瓷干膜片的厚度在100-500μm之间,该方法包含以下步骤:(1)在陶瓷料中加入二甲苯和无水乙醇,再加入分散剂后进行行星球磨,球磨转速为387rpm,球磨时间为6h;所述的分散剂为辛酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中的一种或一种以上;所述分散剂与陶瓷料的质量比为0.3-2∶100;所述二甲苯和无水乙醇的质量比为1-1.5∶1,所述二甲苯和无水乙醇的总质量与陶瓷料的质量比为0.3-0.5∶1;(2)在球磨料中加入粘接剂和消泡剂,继续球磨,球磨转速为322rpm,球磨时间为16h,得到流延料,并静置1...
【专利技术属性】
技术研发人员:庞锦标,杨秀,杨邦朝,韩玉成,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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