一种电子通讯元器件散热除湿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子通讯元器件散热除湿装置，其结构包括装置本体、PCB板、散热硅胶、散热板、螺栓、螺盘，所述装置本体底部设有PCB板，所述PCB板左侧设有温度传感器，所述温度传感器与PCB板相固定连接，所述温度传感器上设有线缆，所述线缆上设有电机，所述电机与线缆相固定连接，所述PCB板上设有散热硅胶，所述散热硅胶与PCB板相固定连接，所述散热硅胶上设有散热板，所述散热板旁设有螺栓，所述螺栓与散热板和PCB板相拆卸连接，所述螺栓上设有螺盘，该电子通讯元器件散热除湿装置能有效的将热量有效的散发出去，延长其使用寿命，同时通过风扇的转动将内部的湿度和热量扩散出去，从而一定程度上保护了通讯元器件，结构简单，便于实现。

A Heat Dissipation and Dehumidification Device for Electronic Communication Components

The utility model discloses a heat dissipation and dehumidification device for electronic communication components, which comprises a device body, a PCB board, a heat dissipation silica gel, a heat dissipation plate, a bolt and a screw disc. The bottom of the device body is equipped with a PCB board, and the left side of the PCB board is equipped with a temperature sensor, which is fixedly connected with the PCB board. The temperature sensor is equipped with wires and cables, and the wires and cables are equipped with electricity. The motor is fixed to the cable, the PCB board is fixed to the heat dissipation silica gel, the heat dissipation silica gel is fixed to the PCB board, the heat dissipation silica gel is fixed to the PCB board, the heat dissipation silica gel is fixed to the heat dissipation board, and the heat dissipation board is adjacent to the bolt, which is disassembled and connected with the heat radiation board and the PCB board. The bolt is equipped with a screw disc, and the heat dissipation and dehumidification device of the electronic communication It can extend its service life and diffuse internal humidity and heat through fan rotation, thus protecting communication components to a certain extent. It has simple structure and is easy to realize.

【技术实现步骤摘要】
一种电子通讯元器件散热除湿装置
本技术涉及散热除湿装置
，具体为一种电子通讯元器件散热除湿装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。现有技术当中的电子通讯元器件，散热效果较差，长时间会对元器件造成一定的损坏，缩短其使用的寿命，同时不能将内部的湿度和热度及时的扩散出去，因此亟需研发一种电子通讯元器件散热除湿装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子通讯元器件散热除湿装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子通讯元器件散热除湿装置，其结构包括装置本体、PCB板、散热硅胶、散热板、螺栓、螺盘，所述装置本体底部设有PCB板，所述PCB板左侧设有温度传感器，所述温度传感器与PCB板相固定连接，所述温度传感器上设有线缆，所述线缆上设有电机，所述电机与线缆相固定连接，所述PCB板上设有散热硅胶，所述散热硅胶与PCB板相固定连接，所述散热硅胶上设有散热板，所述散热板旁设有螺栓，所述螺栓与散热板和PCB板相拆卸连接，所述螺栓上设有螺盘，所述散热板上设有散热装置，所述散热装置与散热板相固定连接，所述散热装置上设有散热机，所述散热机与散热装置相固定连接，所述散热装置上设有连接盘，所述连接盘与散热装置相固定连接，所述连接盘旁设有散热片，所述散热片与连接盘相固定连接，所述散热片上设有固定盘，所述固定盘与散热片相固定连接，所述固定盘上设有下螺孔，所述散热机上设有电机，所述电机下设有扇叶，所述扇叶与电机相装置连接，所述电机旁设有固定架，所述固定架与散热片相固定连接，所述固定架上设有螺钉固定板，所述螺钉固定板与固定架相固定连接，所述螺钉固定板上设有上螺孔。作为本技术的一种优选实施方式，所述散热片采用的是铝合金材质。作为本技术的一种优选实施方式，所述散热板采用的是金属铜设计而成。作为本技术的一种优选实施方式，所述温度传感器采用的是接触式温度传感器。作为本技术的一种优选实施方式，所述散热装置成对称分布，散热片之间设有间隙。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1.该电子通讯元器件散热除湿装置上的散热板采用的是金属铜设计而成，导热效果较好，散热片采用的是铝合金材质，散热效果明显，能有效的将热量有效的散发出去，延长其使用寿命。2.该电子通讯元器件散热除湿装置上的温度传感器采用的是接触式温度传感器，测量精度较高，能够及时的启动散热机，通过风扇的转动将内部的湿度和热量扩散出去，从而一定程度上保护了通讯元器件，安全环保，结构简单。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电子通讯元器件散热除湿装置的整体结构示意图；图2为本技术一种电子通讯元器件散热除湿装置的散热装置的结构示意图；图3为本技术一种电子通讯元器件散热除湿装置的散热机的结构图。图中:装置本体-1、PCB板-2、散热硅胶-3、散热板-4、螺栓-5、螺盘-6、线缆-7、散热装置-8、散热机-9、连接盘-10、固定盘-11、下螺孔-12、散热片-13、上螺孔-14、螺钉固定板-15、固定架-16、扇叶-17、电机-18、温度传感器-19。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电子通讯元器件散热除湿装置，其结构包括装置本体1、PCB板2、散热硅胶3、散热板4、螺栓5、螺盘6，所述装置本体1底部设有PCB板2，所述PCB板2左侧设有温度传感器19，所述温度传感器19与PCB板2相固定连接，所述温度传感器19上设有线缆7，所述线缆7上设有电机18，所述电机18与线缆7相固定连接，所述PCB板2上设有散热硅胶3，所述散热硅胶3与PCB板2相固定连接，所述散热硅胶3上设有散热板4，所述散热板4旁设有螺栓5，所述螺栓5与散热板4和PCB板2相拆卸连接，所述螺栓5上设有螺盘6，所述散热板4上设有散热装置8，所述散热装置8与散热板4相固定连接，所述散热装置8上设有散热机9，所述散热机9与散热装置8相固定连接，所述散热装置8上设有连接盘10，所述连接盘10与散热装置8相固定连接，所述连接盘10旁设有散热片13，所述散热片13与连接盘10相固定连接，所述散热片13上设有固定盘11，所述固定盘11与散热片13相固定连接，所述固定盘11上设有下螺孔12，所述散热机9上设有电机18，所述电机18下设有扇叶17，所述扇叶17与电机18相装置连接，所述电机18旁设有固定架16，所述固定架16与散热片13相固定连接，所述固定架16上设有螺钉固定板15，所述螺钉固定板15与固定架16相固定连接，所述螺钉固定板15上设有上螺孔14。请参阅图2，所述散热片13采用的是铝合金材质，散热效果明显。请参阅图1，所述散热板4采用的是金属铜设计而成，导热效果较好。请参阅图1，所述温度传感器19采用的是接触式温度传感器19，测量精度较高。请参阅图2，所述散热装置8成对称分布，散热片13之间设有间隙，能快速有效的进行散热，及时的达到散热效果。本技术所述的一种电子通讯元器件散热除湿装置上的散热板4采用的是金属铜设计而成，导热效果较好，散热片13采用的是铝合金材质，散热效果明显，能有效的将热量有效的散发出去，延长其使用寿命，散热装置8成对称分布，散热片13之间设有间隙，能快速有效的进行散热，及时的达到散热效果，温度传感器19采用的是接触式温度传感器19，测量精度较高，能够及时的启动散热机9，通过风扇的转动将内部的湿度和热量扩散出去，从而一定程度上保护了通讯元器件，安全环保，结构简单。本技术的装置本体1、PCB板2、散热硅胶3、散热板4、螺栓5、螺盘6、线缆7、散热装置8、散热机9、连接盘10、固定盘11、下螺孔12、散热片13、上螺孔14、螺钉固定板15、固定架16、扇叶17、电机18、温度传感器19，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有的电子通讯元器件，散热效果较差，长时间会对元器件造成一定的损坏，缩短其使用的寿命，同时不能将内部的湿度和热度及时的扩散出去等问题，本技术通过上述部件的互相组合，通过散热板上的是金属铜设计而成，导热效果较好，散热片采用的是铝合金材质，散热效果明显，能有效的将热量有效的散发出去，延长其使用寿命，温度传感器采用的是接触式温度传感器，测量精度较高，能够及时的启动散热机，通过风扇的转动将内部的湿度和热量扩散出去，从而一定程度上保护了通讯元器件，安全环保，结构简单。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子通讯元器件散热除湿装置，其结构包括装置本体(1)、PCB板(2)、散热硅胶(3)、散热板(4)、螺栓(5)、螺盘(6)，其特征在于：所述装置本体(1)底部设有PCB板(2)，所述PCB板(2)左侧设有温度传感器(19)，所述温度传感器(19)与PCB板(2)相固定连接，所述温度传感器(19)上设有线缆(7)，所述线缆(7)上设有电机(18)，所述电机(18)与线缆(7)相固定连接，所述PCB板(2)上设有散热硅胶(3)，所述散热硅胶(3)与PCB板(2)相固定连接，所述散热硅胶(3)上设有散热板(4)，所述散热板(4)旁设有螺栓(5)，所述螺栓(5)与散热板(4)和PCB板(2)相拆卸连接，所述螺栓(5)上设有螺盘(6)，所述散热板(4)上设有散热装置(8)，所述散热装置(8)与散热板(4)相固定连接，所述散热装置(8)上设有散热机(9)，所述散热机(9)与散热装置(8)相固定连接；所述散热装置(8)上设有连接盘(10)，所述连接盘(10)与散热装置(8)相固定连接，所述连接盘(10)旁设有散热片(13)，所述散热片(13)与连接盘(10)相固定连接，所述散热片(13)上设有固定盘(11)，所述固定盘(11)与散热片(13)相固定连接，所述固定盘(11)上设有下螺孔(12)；所述散热机(9)上设有电机(18)，所述电机(18)下设有扇叶(17)，所述扇叶(17)与电机(18)相装置连接，所述电机(18)旁设有固定架(16)，所述固定架(16)与散热片(13)相固定连接，所述固定架(16)上设有螺钉固定板(15)，所述螺钉固定板(15)与固定架(16)相固定连接，所述螺钉固定板(15)上设有上螺孔(14)。...

【技术特征摘要】
1.一种电子通讯元器件散热除湿装置，其结构包括装置本体(1)、PCB板(2)、散热硅胶(3)、散热板(4)、螺栓(5)、螺盘(6)，其特征在于：所述装置本体(1)底部设有PCB板(2)，所述PCB板(2)左侧设有温度传感器(19)，所述温度传感器(19)与PCB板(2)相固定连接，所述温度传感器(19)上设有线缆(7)，所述线缆(7)上设有电机(18)，所述电机(18)与线缆(7)相固定连接，所述PCB板(2)上设有散热硅胶(3)，所述散热硅胶(3)与PCB板(2)相固定连接，所述散热硅胶(3)上设有散热板(4)，所述散热板(4)旁设有螺栓(5)，所述螺栓(5)与散热板(4)和PCB板(2)相拆卸连接，所述螺栓(5)上设有螺盘(6)，所述散热板(4)上设有散热装置(8)，所述散热装置(8)与散热板(4)相固定连接，所述散热装置(8)上设有散热机(9)，所述散热机(9)与散热装置(8)相固定连接；所述散热装置(8)上设有连接盘(10)，所述连接盘(10)与散热装置(8)相固定连接，所述连接盘(10)旁设有散热片(13)，所述散热片(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学明，
申请(专利权)人：广州市易宽通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44