电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，属于电子技术领域。本实用新型专利技术提供的电路板包括：基板和至少一组卡槽，所述卡槽设于所述基板的一侧表面，所述卡槽包括：第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，所述第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接。本实用新型专利技术的电路板通过将第一卡槽和第二卡槽设于基板的同一表面，同时，第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接，从而确保卡槽所连接的卡运行速度快，且电路板的制作成本低。

Circuit board

The utility model provides a circuit board, which belongs to the field of electronic technology. The circuit board provided by the utility model comprises a substrate and at least a set of chucks, which are arranged on one side of the substrate. The chucks include a first chuck and a second chuck, the pins of the first chuck are connected by a straight-in packaging technology and the substrate, and the pins of the second chuck are connected by a surface mounting technology and the substrate. The circuit board of the utility model is arranged on the same surface of the substrate by the first slot and the second slot. At the same time, the pins of the first slot are connected with the substrate through the straight-plug packaging technology, and the pins of the second slot are connected with the substrate through the surface mounting technology, thus ensuring the fast running speed of the card connected with the slot and the low production cost of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
目前，在电路板上固定卡槽的方式通常是在电路板上设置一组插接孔位，从而将内存条连接器的管脚插入插接孔位以实现卡槽固定在电路板上；或者，在电路板上设置一组焊接点，从而将卡槽的管脚焊接在焊接点上以实现卡槽固定在电路板上。当多个卡槽固定在同一电路板上时，现有的实现方式包括如下两种：第一种实现方式，双列直插式封装技术(DIP方式)，其在电路板上设置多组插接孔位，而后将每一卡槽的管脚对应固定在一组插接孔位中，以实现多个卡槽固定在电路板上，此种实现方式虽然成本低，但是由于管脚之间的串扰和管脚的过度电容，导致卡槽所连接的卡的运行速度变慢；第二种实现方式，表面贴装技术(SMT方式)，其在电路板上设置多组焊接点，而后将每一卡槽的管脚对应焊接在一组焊接点上以实现多组卡槽固定在电路板上，此种实现方式虽然确保了与卡槽连接的卡的运行速度，但是其成本高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电路板，主要解决的技术问题是：电路板的制作成本低，且确保了与卡槽连接的卡的运行速度。本技术所提供的电路板包括：一种电路板，所述电路板包括：基板和至少一组卡槽，所述卡槽设于所述基板的一侧表面，所述卡槽包括：第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，所述第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接。在本技术实施例中，所述第一卡槽和所述第二卡槽串联。在本技术实施例中，所述第一卡槽和所述第二卡槽的相邻两排管脚电连接。在本技术实施例中，所述第一卡槽的管脚和卡槽控制器电连接。在本技术实施例中，所述第一卡槽设于所述第二卡槽和所述卡槽控制器之间。在本技术实施例中，所述第一卡槽和所述第二卡槽平行设置。在本技术实施例中，所述电路板包括：多组所述卡槽，相邻两组所述卡槽间隔设置。在本技术实施例中，所述第一卡槽和所述第二卡槽交替排列。在本技术实施例中，相邻两组所述卡槽平行设置。在本技术实施例中，所述基板内部埋设有导线，所述第一卡槽的管脚和所述导线连接。本技术提供的一种电路板包括：基板和至少一组卡槽，卡槽设于基板的一侧表面，卡槽包括：第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和基板连接，第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和基板连接，本技术的电路板通过将第一卡槽和第二卡槽设于基板的同一表面，同时，第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和基板连接，第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和基板连接，从而确保了第一卡槽和第二卡槽所连接的卡的运行速度，且该电路板的制作成本低。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。图1为本技术的电路板的结构示意图；图2为图1的分解结构示意图；图3为本技术的电路板的其中一个实施例的结构示意图；图4为本技术的电路板的其中一个实施例的结构示意图；图5为图4的分解结构示意图；图6为本技术的电路板的其中一个实施例的结构示意图。附图标记说明：电路板100；基板10；插接孔位11；焊接点12；导线13；卡槽20；第一卡槽21；第二卡槽22；插槽23；卡槽控制器30。具体实施方式为了更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电路板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构或特点可由任何合适形式组合。下面结合附图，对本技术的实施例进行描述。请参考图1，本技术提供的电路板100包括：基板10和至少一组卡槽20，卡槽20设于基板10的一侧表面，卡槽20包括：第一卡槽21和第二卡槽22，第一卡槽21的管脚通过直插式封装技术和基板10连接，第二卡槽22的管脚通过表面贴装技术和基板10连接，从而结合了使用直插式封装技术连接时的低成本和使用表面贴装技术的高运行速度，使得连接在本技术的电路板10的多个卡的运行速度快，而且本技术的电路板100的制作成本低。其中，第一卡槽21的其中一个表面设有用于插入卡(如内存条)的插槽23，第二卡槽22的其中一个表面设有用于插入卡(如内存条)的插槽23，以此来实现卡(如内存条)和基板10的连接。通过卡槽20的连接，不仅使得卡和基板10的结构更加稳固，而且由于插槽23内部设有电连接卡槽20的管脚的端子，当卡插入插槽23时，卡和插槽23内部的端子连接，从而实现卡和基板10的电连接，此过程不仅便捷的实现卡和基板10的连接，而且由于卡和插槽23的电连接是通过插槽23内部的端子，从而减少了连接线材的使用，降低了制作成本。可选地，插入上述插槽23的卡包括但不限于：内存条、显卡或者声卡等，以下说明中，以内存条为例进行说明。请参考图2，在该图中基板10上设置有一组卡槽20，第一卡槽21面向基板10的一面设有管脚，而第一卡槽21背离基板10的一面开设有插槽23；同样地，第二卡槽22面向基板10的一面设有管脚，而第二卡槽22背离基板10的一面开设有插槽23，使用时，将内存条插入插槽23，此时，内存条和卡槽20实现电连接，而卡槽20固定连接在基板10上，从而实现内存条和基板10的电连接，以此实现电信号的传输。当然，管脚和插槽23也可以设置在第一卡槽21或者第二卡槽22的其他侧面上，只要能够实现内存条和基板10的电连接即可，比如，根据实际的需要，将插槽23设置在与第一卡槽21的管脚所在一侧面相邻的侧面上或者插槽23和管脚设置在第一卡槽21的同一表面。本技术的电路板100的其中一个实施例中，一组卡槽20设于基板10的一侧表面，而一组卡槽20中包括：第一卡槽21和第二卡槽22，基板10上对应第一卡槽21的位置设有使第一卡槽21的管脚插接的插接孔位11，第一卡槽21的管脚插接在上述插接孔位11以实现第一卡槽21和基板10的连接；同时，基板10对应第二卡槽22的位置设有和第二卡槽22的管脚连接的焊接点12，第二卡槽22的管脚和焊接点12通过焊接连接以实现第二卡槽22和基板10的连接。即通过直插式封装技术将第一卡槽21和基板10连接，同时，通过表面贴装技术将第二卡槽22和基板10连接，换言之，一组卡槽20中的第一卡槽21和第二卡槽22分别通过不同的连接方式和基板10连接，从而结合了使用直插式封装技术连接时的低成本和使用表面贴装技术的高运行速度，使得连接在本技术的电路板10的多个内存条的运行速度快，而且本技术的电路板100的制作成本低。可以理解的是，第一卡槽21的管脚为两排，且每一排有多个管脚，所以基板10对应第一卡槽21的位置开设有多个插接孔位11，以使第一卡槽21的多个管脚分别与多个插接孔位11一一对应连接；同样地，第二卡槽22的管脚为两排，且每一排有多个管脚，所以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板和至少一组卡槽，所述卡槽设于所述基板的一侧表面，所述卡槽包括：第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，所述第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板和至少一组卡槽，所述卡槽设于所述基板的一侧表面，所述卡槽包括：第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽的管脚通过直插式封装技术和所述基板连接，所述第二卡槽的管脚通过表面贴装技术和所述基板连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽串联。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽的相邻的两排管脚电连接。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一卡槽的管脚和卡槽控制器电连接。5.根据权利要求4所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朝煌，孙崇伦，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11