一种PCB拼板制造技术

技术编号:19971846 阅读:32 留言:0更新日期:2019-01-03 17:08
本实用新型专利技术一种PCB拼板,包括PCB母板、PCB子板、PCB连接条。PCB子板整齐横向排列在PCB母板上形成若干组,每两组PCB子板的之间设有纵向分布的PCB连接条。PCB连接条中至少设有两个定位通孔。PCB连接条为矩形,其宽度不小于5mm。PCB子板为矩形,两块PCB子板之间的间距不小于2mm。PCB子板与PCB连接条之间的间距不小于2mm。PCB母板为矩形,PCB子板、PCB连接条与PCB母板四条边的间距不小于2mm。本方案的PCB拼板以及锣板方法,能够生产出光滑无毛刺、公差小、质量稳定、成本低的小尺寸PCB板,满足特殊客户的要求。

A PCB Jigsaw

The utility model relates to a PCB splicing board, which comprises a PCB motherboard, a PCB subboard and a PCB connecting strip. PCB subboards are arranged horizontally and neatly on the PCB motherboard to form several groups. There are longitudinal PCB connections between each two groups of PCB subboards. There are at least two positioning holes in the PCB connection bar. The PCB connection bar is rectangular and its width is not less than 5 mm. The PCB sub-boards are rectangular, and the spacing between the two PCB sub-boards is not less than 2 mm. The distance between PCB subboard and PCB connecting strip is not less than 2 mm. PCB motherboard is rectangular. The distance between PCB daughters, PCB connectors and four edges of PCB motherboard is not less than 2 mm. The PCB splicing and Gong board method of this scheme can produce smooth, burr-free, small tolerance, stable quality and low cost small size PCB boards to meet the requirements of special customers.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB拼板
本技术涉及PCB生产领域,尤其涉及一种PCB拼板及锣板方法。
技术介绍
目前大多PCB板生产厂采用连接拼板或者使用模具模冲的方式出货。但是这两种方式存在以下缺陷:(1)拼板连接的方式,在客户端要二次分板,且分板后,客户不接受板边毛刺和披锋。(2)模具模冲的方式,虽然解决了客户二次分板的问题,但模冲出来后板边的粉尘和披锋较为严重,客户仍不接受。对于小尺寸板,由于板子尺寸小,且无内定位孔,客户无法使用锣机分板。V-CUT拼板,客户手工分板后的板边毛刺及披锋的问题无法解决。另一方面,对于板厚3.0mm小尺寸板,模具冲出太困难,即使使用大吨位的冲床,冲出后的粗糙的板边客户仍无法接受。由于客户需要直接把小尺寸PCB板,做为类似于电阻、电容一样的元器件来焊接到一块大的主PCB板上面,本技术有效地解决了小尺寸PCB板外形公差及板边光滑度的技术问题。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于解决小尺寸PCB板量产加工过程中出现的外型超公差、板边毛刺、披锋、粉尘及生产效率低下的问题。其具体解决方案如下:一种PCB拼板,包括PCB母板、PCB子板、PCB连接条。所述PCB子板整齐横向排列在所述PCB母板上形成若干组,每两组所述PCB子板的之间设有纵向分布的所述PCB连接条。所述PCB连接条中至少设有两个定位通孔。进一步地,所述PCB连接条为矩形,其宽度不小于5mm。所述PCB子板为矩形,两块所述PCB子板之间的间距不小于2mm。所述PCB子板与所述PCB连接条之间的间距不小于2mm。具体地,所述PCB母板、PCB子板、PCB连接条均为单面板或者双面板。所述PCB母板为矩形,所述PCB子板、PCB连接条与所述PCB母板四条边的间距不小于2mm。根据上述的PCB拼板,按照以下的PCB锣板方法,操作步骤如下:(1)通过所述定位通孔将所述PCB拼板固定于锣板设备上,沿着所述PCB连接条一侧的一组所述PCB子板的三条边按预先设定程序锣板,再转向所述PCB连接条另一侧的另一组所述PCB子板的三条边进行锣板;直至所述PCB母板上全部的所述PCB子板的三条边锣板完成,此步骤均保留每块所述PCB子板的第四条边与所述PCB连接条连接在一起;(2)将连有所述PCB连接条的每两组所述PCB子板的一面或者两面贴上单面胶膜;(3)将贴有所述单面胶膜的两组所述PCB子板放在锣板设备上,按预先设定程序,将每组所述PCB子板的第四条边进行锣板;(4)将粘在所述单面胶膜上的所述PCB子板从锣板设备上一并取下来,撕去所述单面胶膜,将单块所述PCB子板装入吸塑盒中或者是进行编盘,然后入库。需要说明的是,上述的单面胶膜的粘性强,且不会对焊盘产生不良影响。综上所述,采用本技术的技术方案具有以下有益效果:本技术解决了小尺寸PCB板量产加工过程中出现的外型超公差、板边毛刺、披锋、粉尘及生产效率低下的问题。PCB子板整齐横向排列在PCB母板上形成若干组,这种结构设计有两个优点:一个是拼板整齐占空间较小,精度好控制,另一个是有规律性、程序执行时间快、锣板效率高。每两组PCB子板的之间设有PCB连接条,PCB连接条中至少设有两个定位通孔,当沿着PCB子板的三条边锣板时以及对PCB子板的第四条边锣板时,加上PCB子板的一面或者两面贴上的单面胶膜,这些结构特点,确保了锣板时的稳定性和精准性。优选地,当PCB连接条为矩形,其宽度为5mm,PCB子板为矩形,两块PCB子板之间的间距为2mm,PCB子板与PCB连接条之间的间距为2mm,PCB子板、PCB连接条与PCB母板四条边的间距均为2mm时,PCB母板的利用率最高,成本最低。使用本方案的PCB拼板及锣板方法,能够生产出光滑无毛刺、公差小、质量稳定、成本低的小尺寸PCB板,满足特殊客户的要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还能够根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的PCB拼板结构示意图;图2为本技术的PCB子板的三条边锣板示意图;图3为本技术的PCB子板的三条边锣板后的示意图;图4为本技术的PCB子板的第四条边锣板示意图。附图标记说明:1—PCB母板;2—PCB子板;3—PCB连接条;4—定位通孔;5—单面胶膜;L—PCB连接条的宽度;M—两块PCB子板的间距;Q—PCB子板与PCB连接条的间距;R—PCB子板、PCB连接条与PCB母板的四条边的间距;N—沿PCB子板的三条边锣板路径;P—沿PCB子板的第四条边锣板路径。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示,一种PCB拼板,包括PCB母板1、PCB子板2、PCB连接条3。PCB子板2整齐横向排列在PCB母板1上形成若干组,每两组PCB子板2的之间设有纵向分布的PCB连接条3。PCB连接条3中至少设有两个定位通孔4。进一步地,PCB连接条为矩形,其宽度L不小于5mm。PCB子板为矩形,两块PCB子板之间的间距M不小于2mm。PCB子板与PCB连接条之间的间距Q不小于2mm。具体地,PCB母板1、PCB子板2、PCB连接条3均为单面板或者双面板。PCB母板1为矩形,PCB子板2、PCB连接条3与PCB母板1四条边的间距R不小于2mm。需要说明的是:当L=5mm,M=2mm,Q=2mm,R=2mm时,PCB母板1利用率最高,成本最低。根据上述的PCB拼板,按照以下的PCB锣板方法,操作步骤如下:(1)通过定位通孔4将PCB拼板固定于锣板设备上,沿着PCB连接条3一侧的一组PCB子板2的三条边按预先设定程序锣板,再转向PCB连接条3另一侧的另一组PCB子板2的三条边进行锣板,如图2中的N所示,直至PCB母板1上全部的PCB子板2的三条边锣板完成,此步骤均保留每块PCB子板2的第四条边与PCB连接条3连接在一起,如图3所示。(2)将连有PCB连接条3的每两组PCB子板2的一面或者两面贴上单面胶膜5,如图4所示。(3)将贴有单面胶膜5的两组PCB子板2放在锣板设备上,按预先设定程序,将每组PCB子板2的第四条边进行锣板,如图4中的P所示。(4)将粘在单面胶膜5上的PCB子板2从锣板设备上一并取下来,撕去单面胶膜5,将单块PCB子板2装入吸塑盒中或者是进行编盘,然后入库。需要说明的是,上述的单面胶膜5的粘性强,且不会对焊盘产生不良影响。综上所述,采用本技术的技术方案具有以下有益效果:本技术解决了小尺寸PCB板量产加工过程中出现的外型超公差、板边毛刺、披锋、粉尘及生产效率低下的问题。PCB子板2整齐横向排列在PCB母板1上形成若干组,这种结构设计有两个优点:一个是拼板整齐占空间较小,精度好控制,另一个是有规律性、程序执行时间快、锣板效率高。每两组PCB子板2的之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB拼板,其特征在于:包括PCB母板、PCB子板、PCB连接条;所述PCB子板整齐横向排列在所述PCB母板上形成若干组,每两组所述PCB子板的之间设有纵向分布的所述PCB连接条;所述PCB连接条中至少设有两个定位通孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板,其特征在于:包括PCB母板、PCB子板、PCB连接条;所述PCB子板整齐横向排列在所述PCB母板上形成若干组,每两组所述PCB子板的之间设有纵向分布的所述PCB连接条;所述PCB连接条中至少设有两个定位通孔。2.根据权利要求1所述一种PCB拼板,其特征在于:所述PCB连接条为矩形,其宽度不小于5mm;所述PCB子板为矩形,两块...

【专利技术属性】
技术研发人员:解立杰周光海赵国
申请(专利权)人:深圳市诚志电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1