The invention discloses a support device and a hot pressing device. The supporting device comprises a bearing platform for carrying display panels with flexible circuit boards, and a supporting member arranged outside the bearing platform for supporting the flexible circuit boards and adsorbing the flexible circuit boards so that the flexible circuit boards are smoothly adhered to the supporting members. The hot pressing device comprises the support device and the pressing mechanism, and the pressing mechanism comprises a pressing head, which is relatively arranged with the support, and the pressing head is used for pressing the chip onto the flexible circuit board. The flexible circuit board is smoothly and stably attached to the support by setting the support on the outer side of the bearing platform and adsorbing the support to avoid the interference of the warpage of the flexible circuit board on the indenter.
【技术实现步骤摘要】
支撑装置以及热压设备
本专利技术属于显示面板制造
,具体地讲,涉及一种支撑装置以及热压设备。
技术介绍
随着显示技术的进步,有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixorganiclightemittingdiode,简称AMOLED)显示屏幕逐渐成为主流。AMOLED面板的内部产品大部分为柔性产品,其中柔性电路板(ChipOnFilm,简称COF)连接于面板的侧边,柔性电路板上设有用于驱动面板工作的驱动芯片。在绑定驱动芯片时,首先将柔性电路板的端子贴合在面板的端子上,接着再将驱动芯片绑定在柔性电路板上。其中,在绑定驱动芯片时,先将柔性电路板贴合在支撑件上,接着利用压头将驱动芯片压合在柔性电路板上。由于柔性电路板为柔性产品,柔性电路板会发生翘曲,这样在绑定驱动芯片时,柔性电路板不能平整地贴合于支撑件上,或者柔性电路板会对压头产生干涉,这样不利于驱动芯片的绑定。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种能够将翘曲的柔性电路板平整地吸附的支撑装置以及一种热压设备。为了实现上述的目的,本专利技术采用了如下的技术方案:一种支撑装置,包括:承载平台,用于承载具有柔性电路板的显示面板;支撑件,设于所述承载平台外侧,所述支撑件用于支撑所述柔性电路板且吸附所述柔性电路板,以使得所述柔性电路板平整地贴合于所述支撑件上。优选地,所述支撑件包括支撑部、设于所述支撑部内部的真空通道以及设置于所述支撑部的朝向所述柔性电路板的表面上的吸附孔,所述真空通道与所述吸附孔连通。优选地,所述支撑装置还包括升降机构,所述升降机构用于调节所述承载平台的 ...
【技术保护点】
1.一种支撑装置,其特征在于,包括:承载平台(100),用于承载具有柔性电路板(10)的显示面板(300);支撑件(200),设于所述承载平台(100)外侧,所述支撑件(200)用于支撑所述柔性电路板(10)且吸附所述柔性电路板(10),以使得所述柔性电路板(10)平整地贴合于所述支撑件(200)上。
【技术特征摘要】
1.一种支撑装置,其特征在于,包括:承载平台(100),用于承载具有柔性电路板(10)的显示面板(300);支撑件(200),设于所述承载平台(100)外侧,所述支撑件(200)用于支撑所述柔性电路板(10)且吸附所述柔性电路板(10),以使得所述柔性电路板(10)平整地贴合于所述支撑件(200)上。2.根据权利要求1所述的支撑装置,其特征在于,所述支撑件(200)包括支撑部(20)、设于所述支撑部(20)内部的真空通道(40)以及设置于所述支撑部(20)的朝向所述柔性电路板(10)的表面上的吸附孔(30),所述真空通道(40)与所述吸附孔(30)连通。3.根据权利要求2所述的支撑装置,其特征在于,所述支撑装置还包括升降机构(400),所述升降机构(400)用于调节所述承载平台(100)的高度,从而调节所述柔性电路板(10)与所述吸附孔(30)的距离小于或等于预定值。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:李春旺,
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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