线路板及其选择性树脂塞孔设计方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法，线路板的选择性树脂塞孔设计方法包括以下步骤：在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。该选择性树脂塞孔设计方法，保护膜与预成板的板面紧密贴合，能够避免出现聚油现象；如此，采用该选择性树脂塞孔设计方法制得的线路板，不存在聚油现象，能够保证产品品质。

Design Method of PCB and Selective Resin Plug Hole

The invention discloses a design method for PCB and its selective resin plug holes. The design method for selective resin plug holes of PCB includes the following steps: drilling out all required metallized holes at one time on the prefabricated board, in which the metallized holes include resin plug holes and non-resin plug holes arranged at intervals, and opening windows at positions corresponding to resin plug holes on the protective film. The protective film is falsely connected to the plank surface of the prefabricated plate, so that the groove is set corresponding to the resin plug hole, and the protective film is pressed so that the protective film is adhered to the plank surface of the prefabricated plate, and the protective film is removed after the resin plug hole is treated. The design method of selective resin plug hole can avoid the phenomenon of oil accumulation because the protective film is closely connected with the surface of the prefabricated board. Thus, the circuit board made by the method of selective resin plug hole design has no oil accumulation phenomenon and can guarantee the product quality.

【技术实现步骤摘要】
线路板及其选择性树脂塞孔设计方法
本专利技术涉及线路板制作
，具体涉及一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法。
技术介绍
随着印制线路板的密度不断提高，不断缩小的孔径、间距、线宽等参数而使得平面密度趋于瓶颈，因此，增加立体密度越来越受到青睐。在此基础上，塞孔上镀铜与叠孔的设计方法得到了广泛应用，也使得树脂塞孔工艺成为必不可少的流程。传统的做法为利用水平真空树脂塞孔机采用铝片盖孔实现选择性树脂塞孔，但该种做法易出现聚油现象，从而影响产品品质。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法，该选择性树脂塞孔设计方法，保护膜与预成板的板面紧密贴合，能够避免出现聚油现象；如此，采用该选择性树脂塞孔设计方法制得的线路板，不存在聚油现象，能够保证产品品质。其技术方案如下：一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，包括以下步骤：(1)、在所述预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；(2)、在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；(3)、将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；(4)、对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。上述线路板的选择性树脂塞孔设计方法，使用时，先一次性在预成板上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻孔流程，进而提高了生产效率，降低了生产成本；在保护膜上进行开窗处理得到槽口，同时，槽口的位置与树脂塞孔的位置相对应设置，进而方便后续进行树脂塞孔处理，该开窗处理可以通过激光钻孔的方式，也可以通过机械钻孔的方式实现，优选为机械钻孔的方式，能够同时对几张保护膜进行开窗处理，提高了工作效率，同时也能够避免污染激光钻机光学镜片的风险；利用电烙铁将经过开窗处理后的保护膜假接至预成板的板面上，此时，槽口与树脂塞孔对应连通，保护膜在预成板的板面上实现预固定后再将保护膜压合至预成板的板面上，此时，保护膜能够紧紧贴合于预成板的板面上，在后续树脂塞孔流程中由于保护膜与板面的紧紧贴合，从而能够避免出现聚油现象；对树脂塞孔进行树脂塞孔处理后将保护膜彻底去除，无任何残留于预成板的板面上。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在所述预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之前，还包括：在内层芯板上蚀刻出线路后进行棕化处理再层压成所述预成板；对所述预成板进行冲孔并锣板边；对所述预成板进行减薄铜处理，使面铜减薄至预设厚度。在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在所述预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之后，还包括：对所述树脂塞孔进行孔金属化处理。在其中一个实施例中，在所述步骤(3)中，在将所述保护膜假接至所述预成板的板面上步骤之前，还包括：在所述保护膜上开设辅助对位孔，使所述辅助对位孔能够与所述预成板上的板内孔进行对位。如此，方便假接对位，实现保护膜的预固定。在其中一个实施例中，在所述步骤(3)中，在将所述保护膜假接至所述预成板的板面上步骤之前，还包括：在所述保护膜上开设防呆方向孔。在其中一个实施例中，在所述步骤(4)之后，还包括：对树脂进行固化处理；对固化后的树脂进行打磨处理。在其中一个实施例中，对固化后的树脂进行打磨处理之后，还包括：对所述预成板进行后流程处理。在其中一个实施例中，所述保护膜设置为PI保护膜。在其中一个实施例中，所述槽口的直径比所述树脂塞孔的直径大100μm-200μm。一种线路板，所述线路板采用了上述的选择性树脂塞孔设计方法。上述线路板，制作时，先一次性在预成板上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻孔流程，进而提高了生产效率，降低了生产成本；在保护膜上进行开窗处理得到槽口，同时，槽口的位置与树脂塞孔的位置相对应设置，进而方便后续进行树脂塞孔处理，该开窗处理可以通过激光钻孔的方式，也可以通过机械钻孔的方式实现，优选为机械钻孔的方式，能够同时对几张保护膜进行开窗处理，提高了工作效率，同时也能够避免污染激光钻机光学镜片的风险；利用电烙铁将经过开窗处理后的保护膜假接至预成板的板面上，此时，槽口与树脂塞孔对应连通，保护膜在预成板的板面上实现预固定后再将保护膜压合至预成板的板面上，此时，保护膜能够紧紧贴合于预成板的板面上，在后续树脂塞孔流程中由于保护膜与板面的紧紧贴合，从而能够避免出现聚油现象，能够保证产品品质；对树脂塞孔进行树脂塞孔处理后将保护膜彻底去除，无任何残留于预成板的板面上。附图说明图1为一个实施例的线路板的选择性树脂塞孔设计方法的流程图；图2为一个实施例的线路板的预处理后的结构示意图；图3为一个实施例的线路板的保护膜预处理后的结构示意图；图4为一个实施例的线路板的保护膜假接后的结构示意图；图5为一个实施例的线路板的树脂塞孔处理后并打磨的结构示意图；图6为一个实施例的线路板的后流程处理后的结构示意图。附图标记说明：100、预成板，110、树脂塞孔，120、非树脂塞孔，200、保护膜，210、槽口，220、辅助对位孔，230、防呆方向孔，240、外形线，300、树脂。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1所示，在一个实施例中，公开了一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，包括以下步骤：(1)预成板在预成板100上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔110和非树脂塞孔120；(2)、在保护膜200上与树脂塞孔110相对应的位置进行开窗得到槽口210；(3)、将保护膜200假接至预成板100的板面上，使槽口210与树脂塞孔110对应设置，并压合保护膜200，使保护膜200贴合于预成板100的板面上；(4)、对树脂塞孔110进行树脂塞孔110处理后去除保护膜200。上述实施例的线路板的选择性树脂塞孔110设计方法，使用时，先一次性在预成板100上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；(2)、在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；(3)、将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；(4)、对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；(2)、在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；(3)、将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；(4)、对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。2.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之前，还包括：在内层芯板上蚀刻出线路后进行棕化处理再层压成所述预成板；对所述预成板进行冲孔并锣板边；对所述预成板进行减薄铜处理，使面铜减薄至预设厚度。3.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之后，还包括：对所述树脂塞孔进行孔金属化处理。4.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，程柳军，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44