一种镶嵌铜套的天馈器件制造技术

技术编号:19969213 阅读:40 留言:0更新日期:2019-01-03 15:31
本实用新型专利技术涉及一种镶嵌铜套的天馈器件,包括:天馈器件以及铜套,所述铜套表面为镀锡层,所述天馈器件的两端均设有压铜结构,所述铜套套压在所述压铜结构上。所述天馈器件不仅实现了部分镀锡的方案,取得了可观的经济收益;同时,替代了天馈器件整体表面电镀,能有效的抑制锡须的生长,减少通信失效,也减少了电镀加工对环境的破坏。

A Kind of Antenna Feed Device Embedded with Copper Nest

【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌铜套的天馈器件
本技术属于通信天线领域,具体涉及一种镶嵌铜套的天馈器件。
技术介绍
随着移动通信技术的发展,基站覆盖的普及,运营商对建站的投入逐年减少,设备集中采购单价逐年下降。对各设备厂家及下游配套的制造商提出了新要求“产品电性能不减,制造成本大比例下降”。天馈器件一般是由同轴电缆、PCB板或钣金带线用锡焊方式将腔体、移相器、功分器、辐射振子、连接器、滤波器等器件连接为一体的产品。用钣金、压铸或型材成型的天馈器件为了实现锡焊,需要对其整个表面电镀锡或银,但是电镀锡或银成本极高。因此如果找到一种有效的方法替代天馈器件表面全部电镀实现锡焊,从而达到降低天馈器件成本,提高通信产品综合竞争力成为各设备厂家当务之急。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的是提供一种镶嵌铜套的天馈器件,用于解决对天馈器件整个表面电镀锡或银成本极高的问题。为实现上述目的,本技术采取以下技术方案:本技术中一种镶嵌铜套的天馈器件,包括:天馈器件以及铜套,所述铜套表面为镀锡层,所述天馈器件的两端均设有压铜结构,所述铜套套压在所述压铜结构上。上述镶嵌铜套的天馈器件,优选的,所述天馈器件的中部的宽度大于所述压铜结构的宽度。上述镶嵌铜套的天馈器件,优选的,所述天馈器件的中部与两个所述压铜结构形成十字形。上述镶嵌铜套的天馈器件,优选的,所述铜套为圆柱形、方形或圆锥形。上述镶嵌铜套的天馈器件,优选的,两个所述压铜结构上均设有限位凸起,所述限位凸起位于所述压铜结构的侧表面。上述镶嵌铜套的天馈器件,优选的,所述铜套与所述压铜结构过盈配合。上述镶嵌铜套的天馈器件,优选的,电缆芯线焊接在所述铜套上。通过上述镶嵌铜套的天馈器件,有效的减少了电镀加工对环境的破坏,同时替代了天馈器件的表面电镀,能有效的抑制锡须的生长,减少通信失效。其次,本技术实施例使用镶嵌、套压工艺,加工好实现,与同轴电缆连接各馈电点可靠性好,具有可观的经济收益。附图说明图1是本技术实施例所提供的一种镶嵌铜套的天馈器件的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,如图1所示,包括:天馈器件10以及铜套20,所述铜套20表面为镀锡层,所述天馈器件10的两端均设有压铜结构101,所述铜套20套压在所述压铜结构101上。现有技术中,由于需要直接将电缆芯线与天馈器件焊接,为了保证两者能够被焊接在一起,需要先对所述天馈器件整体进行电镀,使其外表面形成电镀层,才能够与电缆芯线之间进行焊接。本技术实施例所述的镶嵌铜套的天馈器件,无需对天馈器件整体进行电镀,而仅需将具有镀锡层的铜套与天馈器件部分连接,从而实现减少天馈器件的电镀费用目的。具体的,用厚度为0.1-0.25cm的铜板通过拉伸模加工成型铜套,该铜套的形状与压铜结构的形状相同,并在该铜套的表面预先电镀Cu4Sn6,使其表面形成镀锡层,然后在套到需压套的压铜结构上,通过仿形的模具施压使二者压合为一体,使得铜套较好的包裹住压铜结构。该实施例所述的天馈器件不仅实现了部分镀锡的方案,取得了可观的经济收益;同时,替代了天馈器件整体表面电镀,能有效的抑制锡须的生长,减少通信失效,也减少了电镀加工对环境的破坏。较佳的,本技术实施例还可以应用在腔体移相器外导体焊接位置,腔体滤波器、腔体功分器等,其都在本技术实施例所列举的保护范围内。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,较佳的,所述天馈器件的中部102的宽度大于所述压铜结构101的宽度。具体的,为了能够减少物料,以及使得天馈器件与铜套之间连接更稳定,所述压铜结构的宽度相较于天馈器件的中部较窄,但是不影响到其与同轴电缆的连接。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,较佳的,如图1所示,所述天馈器件的中部102与两个所述压铜结构101形成十字形,使得铜套与压铜结构压合的位置相对固定。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,较佳的,所述铜套为圆柱形、方形或圆锥形,铜套的形状在本技术实施例中可以是多种多样的,并不以上述列举为限,只要保证铜套的形状和与天馈器件压铜结构的形状类似即可。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,较佳的,两个所述压铜结构上均设有限位凸起103,所述限位凸起103位于所述压铜结构101的侧表面,限位凸起能够有效的防止因失效引起的铜套与压铜结构套合处脱离。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,较佳的,为了能够与所述压铜结构可靠配合,所述铜套与所述压铜结构过盈配合。本技术实施例所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,较佳的,电缆芯线(图未示)焊接在所述铜套上。电缆芯线焊接到铜套上实现可靠的电气连接,从而替代天馈器件需要全部电镀的方案。综上,本技术实施例所述的天馈器件有效的减少了电镀加工对环境的破坏,同时替代了天馈器件的表面电镀,能有效的抑制锡须的生长,减少通信失效。其次,本技术实施例使用镶嵌、套压工艺,加工好实现,与同轴电缆连接各馈电点可靠性好,具有可观的经济收益。电镀面积1平方分米到30平方分米不等,实际焊接面积相当于全部电镀的1/30。按表面镀锡算每平方分米1.2元,每个可节省0.6至20元。本技术不局限于上述最佳实施方式,任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镶嵌铜套的天馈器件,其特征在于,包括:天馈器件以及铜套,所述铜套表面为镀锡层,所述天馈器件的两端均设有压铜结构,所述铜套套压在所述压铜结构上。

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌铜套的天馈器件,其特征在于,包括:天馈器件以及铜套,所述铜套表面为镀锡层,所述天馈器件的两端均设有压铜结构,所述铜套套压在所述压铜结构上。2.根据权利要求1所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,其特征在于,所述天馈器件的中部的宽度大于所述压铜结构的宽度。3.根据权利要求2所述的一种镶嵌铜套的天馈器件,其特征在于,所述天馈器件的中部与两个所述压铜结构成十字形。4.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员:高浩哲
申请(专利权)人:东莞市振亮五金科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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