一种射频校准与天线封装兼容结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频校准与天线封装兼容结构，其包括天线封装、射频电路和射频校准接口连接器，所述天线封装包括第一焊盘，所述第一焊盘与射频电路连接，所述射频校准接口连接器包括焊接底座，所述焊接底座的一面设有卡合插座，另一面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述卡合插座电性连接，所述卡合插座可与天线和射频设备的输入接口匹配连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接。本实用新型专利技术射频校准与天线封装兼容结构，在射频校准时可与射频设备的输入接口匹配连接，不进行校准时可直接连接天线，且直接与射频电路电性连接，不需要频繁焊接拆卸电阻。提高了生产效率，降低了生产成本。

A Compatible Architecture for Radio Frequency Calibration and Antenna Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种射频校准与天线封装兼容结构
本技术涉及射频校准装置
，尤其涉及一种射频校准与天线封装兼容结构。
技术介绍
射频校准是生产线对每一个射频电路板进行射频参数校准必不可少的一部分。现有产品射频校准和天线相互分离，如图1所示，一种射频电路板，其上设有处理芯片U19、若干匹配电阻、若干匹配电容、天线座封装T16和射频校准接口连接器T17，天线座封装T16需通过匹配电阻R359与处理芯片U19连接，射频校准接口连接器T17需通过匹配电阻R358与处理芯片U19连接。生产时匹配电阻R359的位置不帖物料，匹配电阻R358的位置帖0欧姆电阻，校准时通过射频校准接口连接器T17连接至校准设备进行校准，校准完成后，通过人工把匹配电阻R358位置上的电阻移到匹配电阻R359的位置上来，这样不仅造成了成本的提高，而且耗费的时间比较长，进而降低了生产效率。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种提高生产效率、降低成本的射频校准与天线封装兼容结构。本技术所采用的技术方案是：一种射频校准与天线封装兼容结构，其包括天线封装、射频电路和射频校准接口连接器，所述天线封装包括第一焊盘，所述第一焊盘与射频电路连接，所述射频校准接口连接器包括焊接底座，所述焊接底座的一面设有卡合插座，另一面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述卡合插座电性连接，所述卡合插座可与天线和射频设备的输入接口匹配连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接。进一步，所述天线封装还包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘、第四焊盘和第一焊盘成品字形分布。进一步，所述射频校准接口连接器还包括圆形焊盘，所述圆形焊盘环绕于所述焊接底座。进一步，其还包括焊接天线封装，所述焊接天线封装与所述第一焊盘电性连接。进一步，所述焊接天线封装为一长方形焊盘。本技术的有益效果是：本技术射频校准与天线封装兼容结构，在射频校准时可与射频设备的输入接口匹配连接，不进行校准时可直接连接天线，且直接与射频电路电性连接，不需要频繁焊接拆卸电阻。提高了生产效率，降低了生产成本。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：图1是现有技术中射频电路板图；图2是本技术中一具体实施例的电路板图；图3是本技术中另一具体实施例的电路板图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。如图2所示，一种射频电路板，其上设有处理芯片U19、若干匹配电阻、若干匹配电容组成的射频电路以及一种射频校准与天线封装兼容结构，该射频校准与天线封装兼容结构包括天线封装T16和射频校准接口连接器17，所述天线封装包括第一焊盘1，所述第一焊盘1与射频电路连接，所述射频校准接口连接器包括焊接底座(图中未示出)，所述焊接底座的一面设有卡合插座2，另一面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述卡合插座2电性连接，所述卡合插座2可与天线和射频设备的输入接口匹配连接，所述第一焊盘1与所述第二焊盘焊接。本技术射频校准与天线封装兼容结构，在射频校准时可与射频设备的输入接口匹配连接，不进行校准时可直接连接天线，相比现有技术(如图1)，节约了匹配电阻R358封装，处理芯片直接通过匹配电路与天线座封装和射频校准接口连接器电性连接。测试时不需要在人工焊接拆卸电阻。进一步作为优选的实施方式，所述天线封装还包括第三焊盘3和第四焊盘4，所述第三焊盘3、第四焊盘4和第一焊盘1成品字形分布。进一步作为优选的实施方式，所述射频校准接口连接器还包括圆形焊盘5，所述圆形焊盘5环绕于所述焊接底座。如图3所示，该射频校准与天线封装兼容结构还包括焊接天线封装6，所述焊接天线封装6与所述第一焊盘1电性连接。所述焊接天线封装为一长方形焊盘。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频校准与天线封装兼容结构，其包括天线封装、射频电路和射频校准接口连接器，其特征在于：所述天线封装包括第一焊盘，所述第一焊盘与射频电路连接，所述射频校准接口连接器包括焊接底座，所述焊接底座的一面设有卡合插座，另一面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述卡合插座电性连接，所述卡合插座可与天线和射频设备的输入接口匹配连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接。

【技术特征摘要】
1.一种射频校准与天线封装兼容结构，其包括天线封装、射频电路和射频校准接口连接器，其特征在于：所述天线封装包括第一焊盘，所述第一焊盘与射频电路连接，所述射频校准接口连接器包括焊接底座，所述焊接底座的一面设有卡合插座，另一面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述卡合插座电性连接，所述卡合插座可与天线和射频设备的输入接口匹配连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接。2.根据权利要求1所述的射频校准与天线封装兼容结构，其特征在于：所述天线封...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨忠胜，贺雪娇，
申请(专利权)人：深圳极智联合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44