具有PCT基板的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED光源的技术领域，公开了具有PCT基板的LED灯，其特征在于，包括PCT基板；PCT基板上具有凹坑，凹坑上倒装有LED芯片，LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；PCT基板上设置有电路结构，LED芯片与电路结构电性连接，电路结构与LED芯片采用封装树脂进行封装固定，PCT基板上方覆盖有透明玻璃板；PCT基板上设有多个凸块，凸块嵌入封装树脂中。PCT基板具有良好的高温承受能力、反射率，能抗UV，LED芯片与电路结构电性连接，LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定，PCT基板凸设有多个凸块，凸块嵌入封装树脂中，这样PCT基板与封装树脂的固定更加稳固，不会轻易移动，使封装树脂更好地保护LED芯片，提高了LED灯的使用寿命。

LED Lamp with PCT Substrate

The utility model relates to the technical field of LED light source, and discloses the LED lamp with PCT substrate, which is characterized by PCT substrate, pits on PCT substrate, inverted LED chips on pits, a layer of phosphor layer formed by phosphor on top of LED chip, circuit structure on PCT substrate, electrical connection between LED chip and circuit structure, and encapsulation of circuit structure and LED chip. The resin is encapsulated and fixed, and the transparent glass plate is covered above the PCT substrate; the PCT substrate is provided with a plurality of bumps, which are embedded in the encapsulation resin. PCT substrate has good high temperature endurance, reflectivity, anti-UV, electrical connection between LED chip and circuit structure, LED chip and circuit structure are encapsulated and fixed by encapsulation resin, PCT substrate is convex with a number of bumps, bumps embedded in encapsulation resin, so that the fixation of PCT substrate and encapsulation resin is more stable and will not move easily, so that encapsulation resin can better protect LED chip. The service life of the LED lamp is improved.

【技术实现步骤摘要】
具有PCT基板的LED灯
本技术涉及LED光源的
，尤其是具有PCT基板的LED灯。
技术介绍
LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。目前，高压LED器件再度回到大家的视线里，从芯片到封装再到照明解决方案，多家企业都在力推高压LED产品。高压LED用在室内照明的比较多，因为所用功率较大，对基板的散热要求较高。现有技术中，大都采用PPA材料或者EMC材料作为LED光源的基板，但都存在一些不足之处，PPA的高温承受能力一般、反射率以及UV照射都较为一般，而EMC材料经济成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具有PCT基板的LED灯，旨在解决现有技术中缺乏一种性价比高、质量合格的LED光源的问题。本技术是这样实现的，具有PCT基板的LED灯，包括PCT基板；所述PCT基板上具有凹坑，所述凹坑上倒装有LED芯片，所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；所述PCT基板上设置有电路结构，所述LED芯片与所述电路结构电性连接，所述电路结构与所述LED芯片采用封装树脂进行封装固定，所述PCT基板上方覆盖有透明玻璃板；所述PCT基板上设有多个凸块，所述凸块嵌入所述封装树脂中。进一步地，所述LED芯片的背面具有发光面，所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。进一步地，所述LED芯片具有正极和负极，所述PCT基板上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点，所述正极触点和所述负极触点分别电性连接所述LED芯片的正极和所述LED芯片的负极。进一步地，所述正极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的正极。进一步地，所述负极触点通过金线键合的方式电性连接所述LED芯片的负极。进一步地，所述金线具有球形接触点，所述球形接触点与所述LED芯片的正极或负极焊合。进一步地，所述金线的球形接触点包覆式镀设有锡层。进一步地，所述金线呈弯曲布置。进一步地，所述LED芯片与所述凹坑之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉。进一步地，所述LED芯片与所述热沉之间设置有一层散热性好的粘合胶层。与现有技术相比，本技术提供的具有PCT基板的LED灯，通过设置PCT基板，PCT基板具有良好的高温承受能力、反射率，能抗UV，在PCT基板上设置凹坑，LED芯片倒装在凹坑内，LED芯片与电路结构电性连接，LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定，PCT基板凸设有多个凸块，凸块嵌入封装树脂中，这样PCT基板与封装树脂的固定更加稳固，不会轻易移动，使封装树脂更好地保护LED芯片，提高了LED灯的使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的具有PCT基板的LED灯的PCT基板的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1所示，为本技术提供较佳实施例。本实施例提供的具有PCT基板1的LED灯，包括PCT基板1；PCT基板1上具有凹坑2，凹坑2上倒装有LED芯片，LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；PCT基板1上设置有电路结构，LED芯片与电路结构电性连接，电路结构与LED芯片采用封装树脂进行封装固定，PCT基板1上方覆盖有透明玻璃板；PCT基板1上设有多个凸块3，凸块3嵌入封装树脂中。PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分之一左右)，用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20％左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。PCT材料中的LKX系列是专业用于LED产品支架生产材料，因PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20％左右，能抗UV，具有较低的吸水率、成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。PCT材料在高温承受能力、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA，且在性价比方面优于市场的EMC材料。上述提供的具有PCT基板1的LED灯，通过设置PCT基板1，PCT基板1具有良好的高温承受能力、反射率，能抗UV，在PCT基板1上设置凹坑2，LED芯片倒装在凹坑2内，LED芯片与电路结构电性连接，LED芯片与电路结构通过封装树脂进行封装固定，PCT基板1凸设有多个凸块3，凸块3嵌入封装树脂中，这样PCT基板1与封装树脂的固定更加稳固，不会轻易移动，使封装树脂更好地保护LED芯片，提高了LED灯的使用寿命。具体地，LED芯片的背面具有发光面，LED芯片的正面抵接PCT基板1；由于如果正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光，而且倒装结构LED可以集成化、批量化生产，制备工艺简单，性能优良。具体地，LED芯片具有正极和负极，PCT基板1上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点，正极触点和负极触点分别电性连接LED芯片的正极和LED芯片的负极；这样，外接电源电性连接PCT基板1上的正极触点和负极触点，形成闭合回路，便实现了对LED芯片的供电，LED芯片进行照明工作。具体地，正极触点通过金线键合的方式电性连接LED芯片的正极；金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。具体地，负极触点通过金线键合的方式电性连接LED芯片的负极；这样外接电源电性连接负极触点便实现了与LED芯片负极的电性连接。具体地，金线具有球形接触点，球形接触点与LED芯片的正极或负极焊合；LED芯片的电极与金线的电性连接，由金丝球焊机完成操作，金线在瞬间高电压下产生大电流使金丝自身溶化，并在球形接触点处形成金球，同时对焊接面预热，而后将金球抵接LED芯片的电极，完成焊接。具体地，金线的球形接触点包覆式镀设有锡层；这样锡层能起到在电镀时保护金线的作用，提升金线的导电效果，同样锡层方便了金线进行焊接工作，使焊接稳固。具体地，金线呈弯曲布置；封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。本实施例中，LED芯片与凹坑2之间设置有一层用于LED芯片散热的热沉；在LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，使用高导热率的热沉，使热量导向封装体外面。LED芯片工作时产生较多热量，需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有PCT基板的LED灯，其特征在于，包括PCT基板；所述PCT基板上具有凹坑，所述凹坑上倒装有LED芯片，所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；所述PCT基板上设置有电路结构，所述LED芯片与所述电路结构电性连接，所述电路结构与所述LED芯片采用封装树脂进行封装固定，所述PCT基板上方覆盖有透明玻璃板；所述PCT基板上设有多个凸块，所述凸块嵌入所述封装树脂中。

【技术特征摘要】
1.具有PCT基板的LED灯，其特征在于，包括PCT基板；所述PCT基板上具有凹坑，所述凹坑上倒装有LED芯片，所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成一层荧光粉层；所述PCT基板上设置有电路结构，所述LED芯片与所述电路结构电性连接，所述电路结构与所述LED芯片采用封装树脂进行封装固定，所述PCT基板上方覆盖有透明玻璃板；所述PCT基板上设有多个凸块，所述凸块嵌入所述封装树脂中。2.如权利要求1所述的具有PCT基板的LED灯，其特征在于，所述LED芯片的背面具有发光面，所述LED芯片的正面抵接所述PCT基板。3.如权利要求2所述的具有PCT基板的LED灯，其特征在于，所述LED芯片具有正极和负极，所述PCT基板上设置有用于连接外接电源的正极触点和负极触点，所述正极触点和所述负极触点分别电性连接所述LED芯片的正极和所述LED芯片的负极。4.如权利要求3所述的具有PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶志平，
申请(专利权)人：新月光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44