发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及显示领域，特别涉及一种可应用于显示装置上的发光装置。该发光装置包括多个芯片阵列模块，所述多个芯片阵列模块拼接组成一平面或曲面，每个芯片阵列模块包括至少一个像素模组，每个像素模组包括多个led芯片，所述led芯片包括衬底，同一像素模组上的多个led芯片共衬底。本实用新型专利技术的发光装置具有结构简单的优点。

Light emitting device

The utility model relates to the display field, in particular to a luminous device which can be applied to the display device. The light-emitting device comprises a plurality of chip array modules, which are spliced together to form a plane or a surface. Each chip array module includes at least one pixel module, each pixel module includes a plurality of LED chips, the LED chip includes a substrate, and a plurality of LED chips on the same pixel module have a common substrate. The light emitting device of the utility model has the advantages of simple structure.

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本技术涉及显示领域，特别涉及一种可应用于显示装置上的发光装置。
技术介绍
随着技术的发展和人们需求的提高，人们越来越渴望显示性能高的显示装置。现有的显示装置中，led显示装置性能卓越，能满足大部分人的需求。而led显示装置显示精度高时，led显示装置的发光装置需要的led芯片较多，从而在制作显示精度高的led显示装置，制造速度较为缓慢。因此，如何提供一种结构简单的发光装置，就成了显示领域的需求！
技术实现思路
为克服制作精度高的led显示装置速度慢的技术问题，本技术提供了一种发光装置。本技术解决技术问题的方案是提供一种发光装置，其可用于作为显示装置的一部分，该发光装置包括多个芯片阵列模块，所述多个芯片阵列模块拼接组成一平面或曲面，每个芯片阵列模块包括至少一个像素模组，每个像素模组包括多个led芯片，所述led芯片包括衬底，同一像素模组上的多个led芯片共衬底。优选地，所述像素模组包括一R像素、一G像素和一B像素；或所述像素模组包括一R像素、一G像素、一B像素一个或两个W像素；R像素、G像素、B像素呈一列排列、L形排列或品字形排列，R像素、G像素、B像素、W像素呈一列或正方形排列。优选地，每个芯片阵列模块包括多个像素模组，每个像素模组中相邻的两个led芯片之间的距离小于等于1.5mm或相邻的像素模组中相邻的两个led芯片之间的距离小于等于1.5mm。优选地，所述led芯片的尺寸小于等于1mm。优选地，所述led芯片为蓝光led芯片。优选地，所述发光装置还包括荧光粉层，所述荧光粉层涂覆在led芯片上，所述荧光粉层包括R荧光粉层、G荧光粉层、B荧光粉层、W荧光粉层中的至少两种，所述每个像素模组上的荧光粉层包括R荧光粉层、G荧光粉层、B荧光粉层、W荧光粉层荧光粉中的至少两种；所述每个像素模组的led芯片通过荧光粉产生红光、蓝光和绿光，或产生红光、蓝光、绿光和白光。优选地，所述发光装置还包括荧光膜片，所述荧光膜片设置在led芯片上方，所述荧光膜片包括多个的荧光栅格，所述荧光栅格包括R荧光栅格、G荧光栅格、B荧光栅格、W荧光栅格中的至少两种，所述荧光栅格的位置和led芯片的位置一一对应，所述每个像素模组对应的荧光栅格包括R荧光栅格、G荧光栅格、B荧光栅格、W荧光栅格中的至少两种；所述每个像素模组的led芯片通过荧光栅格产生红光、蓝光和绿光，或产生红光、蓝光、绿光和白光。优选地，所述荧光膜片的厚度小于等于1.5mm。优选地，每个led芯片都包括独立的正极焊盘、负极焊盘，所述led芯片的正极焊盘、负极焊盘用于与外部电路板实现电性连接，所述外部电路板可单独控制芯片阵列模块中的每个led芯片发光。优选地，所述荧光膜片还包括阻隔层，所述阻隔层设置在荧光栅格之间。与现有技术相比，本技术的发光装置包括多个芯片阵列模块，所述多个芯片阵列模块拼接组成一平面或曲面，所述每个芯片阵列模块包括至少一个像素模组，所述每个像素模组包括多个led芯片，所述led芯片包括衬底，所述多个led芯片共衬底，芯片阵列模块制作完成后不需要切割，结构简单，通过拼接即可拼成各种尺寸的发光装置，以用于不同尺寸的显示装置，制作速度快，通芯片阵列模块的结构可以大大提高固晶的效率以及芯片的推力，便于返修，并且可以将芯片的间距降低到最小，特别适合小间距高像素要求的产品，在一颗led芯片损坏时把一个芯片阵列模块拆除即可。本技术的像素模组包括R像素、G像素、B像素、W像素时，发光装置节能，符合绿色环保的需求。本技术的每个led芯片都包括独立正极焊盘、负极焊盘，所述led芯片的正极焊盘、负极焊盘用于与外部电路板实现电性连接，所述外部电路板可单独控制芯片阵列模块中的每个led芯片发光，实现发光装置的完美控制。【附图说明】图1是本技术的发光装置的结构示意图。图2是图1中芯片阵列模块的放大结构示意图。图3是本技术中荧光模块的结构示意图。图4是本技术中荧光膜片结构一种变形的示意图。附图标记说明：1、发光装置；10、芯片阵列模块；11、像素模组；111、led芯片；112、衬底；20、荧光膜片；21、荧光栅格；22、阻隔层。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，本技术提供一种发光装置1，其可用于作为显示装置的一部分，该发光装置1包括多个芯片阵列模块10，多个芯片阵列模块10拼接组成一平面或曲面。由于整个发光装置1是多个芯片阵列模块10拼接的，制作大面积的发光装置1时提高了制作速度。本技术中，多个意思为至少两个。请参阅图2，每个芯片阵列模块10包括至少一个像素模组11。芯片阵列模块10包括的像素模组11的数量不做限定，可以根据需要设置。本实施例中以每个像素模组11包括一R像素、一G像素、一B像素和一个W像素为例来进行图示，此时每个像素模组11能发出红光、绿光、蓝光和白光。一R像素、一G像素、一B像素和一个W像素呈正方形排列。作为一种选择，W像素可以为两个，即每个像素模组11包括一R像素、一G像素、一B像素和两个W像素，一R像素、一G像素、一B像素和两个W像素可呈一列排列。每个像素模组11包括的R像素、G像素、B像素和W像素排列的形状不做限定。作为一种变形，每个像素模组11包括一R像素、一G像素和一B像素，此时每个像素模组11能发出红光、绿光和蓝光，一R像素、一G像素和一B像素可呈一列排列、L形排列或品字形排列。每个像素模组11包括的R像素、G像素和B像素排列的形状不做限定。请继续参阅图2，具体的，所述每个像素模组11包括多个led芯片111和荧光粉层(图未示)，所述led芯片111包括衬底112，同一像素模组11上的所有的led芯片111共衬底112。荧光粉层涂覆在led芯片111上。荧光粉层使像素模组11发出不同的色光。led芯片111的尺寸小于等于0.01mm、0.015mm、0.05mm、0.1mm、0.127mm、0.2mm、0.34mm、0.51mm、0.6mm、0.9mm、0.97mm或1mm。led芯片111优选为蓝光led芯片，蓝光led芯片发出蓝色光。优选地，每个像素模组11至少包括三个led芯片111，进一步优选为三个、四个或5个led芯片111，相邻的两led芯片111之间的距离(pitch)D1小于等于1.5mm、1mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm、0.1mm或者0.05mm。位于不同像素模组11中的两相邻led芯片111之间的距离(pitch)D2小于等于1.5mm、1mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm、0.1mm或者0.05mm。优选地，任意两led芯片之间的距离相等。可以理解，任意两led芯片111之间的距离也可以有误差，不影响发光装置1的精度即可，如误差为±0.1mm。芯片阵列模块10边沿的led芯片111距该芯片阵列模块10边沿的距离为两相邻led芯片111之间距离的每个led芯片111都包括独立正极焊盘、负极焊盘，所述led芯片111的正极焊盘、负极焊盘用于与外部电路板实现电性连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其可用于作为显示装置的一部分，其特征在于：该发光装置包括多个芯片阵列模块，所述多个芯片阵列模块拼接组成一平面或曲面，每个芯片阵列模块包括至少一个像素模组，每个像素模组包括多个led芯片，所述led芯片包括衬底，同一像素模组上的多个led芯片共衬底。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其可用于作为显示装置的一部分，其特征在于：该发光装置包括多个芯片阵列模块，所述多个芯片阵列模块拼接组成一平面或曲面，每个芯片阵列模块包括至少一个像素模组，每个像素模组包括多个led芯片，所述led芯片包括衬底，同一像素模组上的多个led芯片共衬底。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述像素模组包括一R像素、一G像素和一B像素；或所述像素模组包括一R像素、一G像素、一B像素一个或两个W像素；R像素、G像素、B像素呈一列排列、L形排列或品字形排列，R像素、G像素、B像素、W像素呈一列或正方形排列。3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：每个芯片阵列模块包括多个像素模组，每个像素模组中相邻的两个led芯片之间的距离小于等于1.5mm或相邻的像素模组中相邻的两个led芯片之间的距离小于等于1.5mm。4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述led芯片的尺寸小于等于1mm。5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述led芯片为蓝光led芯片。6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光装置还包括荧光粉层，所述荧光粉层涂覆在led芯片上，所述荧光粉层包括R荧光粉层、G荧光粉层、B荧光粉层、W荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，裴小明，韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44