AOG天线系统及移动终端技术方案

本发明专利技术提供了一种AOG天线系统及移动终端。所述AOG天线系统包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，所述AOG天线系统包括贴设于所述3D玻璃后盖表面的金属天线及设于所述3D玻璃后盖和所述主板之间并与所述主板电连接的封装馈电模组，所述封装馈电模组与所述金属天线的位置相对应，并与所述金属天线耦合馈电。与相关技术相比，本发明专利技术提供的AOG天线系统通过在3D玻璃后盖表面设置金属天线，并通过封装馈电模组与所述金属天线耦合馈电，极大地降低了3D玻璃后盖对天线系统的影响，天线辐射效率高，增益降低小，同时可大幅缩减天线系统的厚度，节约空间。

AOG Antenna System and Mobile Terminal

The invention provides an AOG antenna system and a mobile terminal. The AOG antenna system comprises a 3D glass rear cover and a motherboard set at relative intervals with the 3D glass rear cover. The AOG antenna system comprises a metal antenna mounted on the surface of the 3D glass rear cover and an encapsulated feeding module set between the 3D glass rear cover and the motherboard and electrically connected with the motherboard. The encapsulated feeding module corresponds to the position of the metal antenna, and corresponds with the position of the metal antenna. The metal antenna is coupled to feed. Compared with the related technology, the AOG antenna system provided by the present invention can greatly reduce the influence of the 3D glass back cover on the antenna system by installing a metal antenna on the surface of the 3D glass back cover and coupling the metal antenna with the encapsulated feeding module group. The antenna has high radiation efficiency, small gain reduction, and can greatly reduce the thickness of the antenna system and save space.

【技术实现步骤摘要】
AOG天线系统及移动终端
本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种AOG(AntennaOnGlass,玻璃表面天线)天线系统及移动终端。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。目前3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，并计划在2018年6月完成5G独立组网标准。3GPP会议期间诸多关键技术和系统架构等研究工作得到迅速聚焦，其中包含毫米波技术。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布，从而形成高增益波束，并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。金属中框配合3D玻璃是未来全面屏手机结构设计中的主流方案，能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。然而由于3D玻璃较高的介电常数，会严重影响毫米波天线的辐射性能，降低天线阵列增益，并且相关的天线封装技术中，天线系统的整体厚度较大，不满足天线系统的微小化需求。因此，实有必要提供一种新的天线系统及移动终端以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种AOG天线系统及移动终端，其能够极大降低3D玻璃后盖对移动终端的天线系统的影响并可大幅缩减天线系统的厚度。本专利技术的技术方案如下：一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，所述AOG天线系统包括贴设于所述3D玻璃后盖表面的金属天线及设于所述3D玻璃后盖和所述主板之间并与所述主板电连接的封装馈电模组，所述封装馈电模组与所述金属天线的位置相对应，并与所述金属天线耦合馈电。优选的，所述AOG天线系统为毫米波相控阵天线系统。优选的，所述封装馈电模组包括基板、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线相对设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述馈电网络与所述金属天线耦合馈电，所述电路与所述主板电连接。优选的，所述馈电网络为带状线，其包括靠近所述金属天线的第一金属层、与所述第一金属层相对间隔设置的第二金属层以及夹设于所述第一金属层和所述第二金属层之间的带状线路层，所述带状线路层与所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第一金属层对应所述金属天线的位置设有缝隙，所述馈电网络通过所述缝隙与所述金属天线耦合馈电，所述带状线路层与所述电路电连接。优选的，所述金属天线为一维直线阵，其包括多个金属天线单元，所述缝隙的数量与所述金属天线单元的数量相匹配，每个所述金属天线单元通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。优选的，所述缝隙向所述金属天线单元方向的正投影完全位于所述金属天线单元的范围内。优选的，所述金属天线通过印刷导电银浆法或者印刷LDS油墨法成型于所述3D玻璃后盖表面。优选的，所述金属天线选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。优选的，所述金属天线表面贴敷有保护膜。本专利技术还提供一种移动终端，其包括所述的AOG天线系统。与相关技术相比，本专利技术提供的AOG天线系统及移动终端具有如下有益效果：通过在3D玻璃后盖的表面设置金属天线，并通过封装馈电模组与所述金属天线耦合馈电，极大地降低了3D玻璃后盖对天线系统的影响，天线辐射效率高，增益降低小，保证了通信效果，减少了所述AOG天线系统所占用的空间；所述毫米波相控阵天线系统采用线阵而非平面阵，在手机中占用的空间窄，只需扫描一个角度，简化了设计难度、测试难度、以及波束管理的复杂度。【附图说明】图1为本专利技术提供的移动终端的立体结构示意图；图2为图1所示的移动终端的部分结构的平面结构示意图；图3为图1所示的馈电网络的分层结构示意图；图4(a)为本专利技术提供的AOG天线系统中，各金属天线单元的相移为45°的辐射方向图；图4(b)为本专利技术提供的AOG天线系统中，各金属天线单元的相移为0°的辐射方向图；图4(c)为本专利技术提供的AOG天线系统中，各金属天线单元的相移为-45°的辐射方向图；图5为本专利技术提供的AOG天线系统的反射系数曲线图；图6为本专利技术提供的AOG天线系统的覆盖效率曲线图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。如图1-3所示，本专利技术提供一种移动终端100，该移动终端100可以是手机、ipad以及POS机等，本专利技术对此不作限定，所述移动终端100包括边框1、盖合于所述边框1并与其围成收容空间的3D玻璃后盖2、收容于所述收容空间内并与所述3D玻璃后盖2间隔设置的主板3和与所述主板3电连接的AOG天线系统4。所述3D玻璃后盖2可以通过胶粘剂盖合在所述边框1上，或者可以在所述边框1和所述3D玻璃后盖2上分别设置相应的卡扣结构，使得3D玻璃后盖2可以通过卡接方式固定连接在所述边框1上，或者所述边框1与所述3D玻璃后盖一体成型。所述3D玻璃后盖2能提供更好的保护、美观度、热扩散、色彩度以及用户体验。所述AOG天线系统4可以接收和发送电磁波信号，进而实现所述移动终端100的通信功能。具体地，所述A0G天线系统4可以通过BGA封装技术与所述主板3连接。所述AOG天线系统4为毫米波相控阵天线系统，具体地，所述AOG天线系统4包括设于所述3D玻璃后盖2表面的金属天线41及设于所述3D玻璃后盖2和所述主板3之间并与所述主板3电连接的封装馈电模组42。所述封装馈电模组42与所述金属天线41的位置相对应，并与所述金属天线41耦合馈电。需要说明的是，所述金属天线41可设于所述3D玻璃后盖2的外表面或内表面，其中所述3D玻璃后盖2的外表面为远离所述主板3的一面，所述3D玻璃后盖2的内表面为靠近所述主板3的一面。本实施方式中，所述金属天线41选自方形贴片天线、环形贴片天线、圆形贴片天线及十字形贴片天线中的一种。优选的，所述金属天线41为正方形贴片天线。当然，在其他实施方式中，所述金属天线41也可以选用其他形式的天线。所述3D玻璃后盖2的各个表面可以全部设计为平面，或者部分表面设计为平面，另一部分表面设计为曲面，以满足不同用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，其特征在于，所述AOG天线系统包括贴设于所述3D玻璃后盖表面的金属天线及设于所述3D玻璃后盖和所述主板之间并与所述主板电连接的封装馈电模组，所述封装馈电模组与所述金属天线的位置相对应，并与所述金属天线耦合馈电。

【技术特征摘要】
1.一种AOG天线系统，应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖和与所述3D玻璃后盖相对间隔设置的主板，其特征在于，所述AOG天线系统包括贴设于所述3D玻璃后盖表面的金属天线及设于所述3D玻璃后盖和所述主板之间并与所述主板电连接的封装馈电模组，所述封装馈电模组与所述金属天线的位置相对应，并与所述金属天线耦合馈电。2.根据权利要求1所述的AOG天线系统，其特征在于，所述AOG天线系统为毫米波相控阵天线系统。3.根据权利要求2所述AOG天线系统，其特征在于，所述封装馈电模组包括基板、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线相对设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述馈电网络与所述金属天线耦合馈电，所述电路与所述主板电连接。4.根据权利要求3所述的AOG天线系统，其特征在于，所述馈电网络为带状线，其包括靠近所述金属天线的第一金属层、与所述第一金属层相对间隔设置的第二金属层以及夹设于所述第一金属层和所述第二金属层之间的带状线路层，所述带状线路层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏晓岳，雍征东，邾志民，王超，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32