一种电感元件制造技术

本实用新型专利技术公开一种电感元件，其包括：芯体和导体，所述芯体包括相对设置的第一表面和第二表面、贯通所述芯体的两个通孔；所述导体包括吸附部、两个接合部以及将所述吸附部与所述两个接合部分别连接的两个连接部；所述两个连接部分别设置于所述芯体的两个通孔中,所述吸附部外露于所述第一表面,所述两个接合部外露于所述第二表面。本实用新型专利技术所提供的电感元件的吸附部具完整平面用于执行SMT作业时提供吸附，接合部提供电性接点，气隙用于供控制电感量及饱和电流。

An Inductive Element

The utility model discloses an inductance element, which comprises a core body and a conductor, the core body comprises a first surface and a second surface relative to each other, and two through holes through the core body; the conductor comprises an adsorption part, two joints and two joints respectively connecting the adsorption part and the two joints; the two joints are respectively arranged on the core body. In the two through holes, the adsorption portion is exposed to the first surface, and the two joint portions are exposed to the second surface. The absorption part of the inductance element provided by the utility model has a complete plane for providing adsorption when SMT operation is performed, an electrical contact is provided at the joint part, and an air gap is used for controlling the inductance quantity and saturated current.

【技术实现步骤摘要】
一种电感元件
本技术涉及电子元件
，特别涉及一种电感元件。
技术介绍
请参阅图1，其为现有电感元件结构示意图，包括上芯体11、下芯体12及金属夹片13。金属夹片13扣住下芯体12置于上芯体11与下芯体12的间，且金属夹片13的两个末端分别朝内弯折并抵靠于下芯体12的底部，进而形成电感元件1的接点131。上述的电感元件可利用表面贴焊技术(surfacemounttechnology;SMT)方式、由接点131与电路板上的电路接点电性连接。然而，该电感元件的制造涉及上芯体11、下芯体12和金属夹片13共三个零件的制造与组装，且上芯体11和下芯体12还须使用胶水黏接，耗时费工不利于量产。此外，上芯体11和下芯体12的间还需要使用其他物料来控制气隙14的大小，例如贴高温胶带、拉铜线、使用的胶水中含有玻璃珠颗粒等，利用具有一定大小的固体来进行气隙14的设置，不易保证产品质量。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电感元件，旨在解决现有电感元件组装繁琐，产品质量稳定性差的问题。本技术的技术方案如下：一种电感元件，其包括：一芯体，所述芯体包括相对设置的第一表面和第二表面、贯通所述芯体的两个通孔；一导体，所述导体包括吸附部、两个接合部以及将所述吸附部与所述两个接合部分别连接的两个连接部；所述两个连接部分别设置于所述芯体的两个通孔中,所述吸附部外露于所述第一表面,所述两个接合部外露于所述第二表面。较佳地，所述的电感元件，其中，所述第一表面设有用于容纳所述吸附部的第一凹部，所述第二表面设有两个用于容纳所述两个接合部的第二凹部。较佳地，所述的电感元件，其中，所述两个通孔均连通所述第一凹部和所述第二凹部。较佳地，所述的电感元件，其中，所述芯体还包括气隙，所述气隙贯通所述芯体，所述气隙具有形成于所述第一凹部的第一开口以及形成于所述第二表面的第二开口。较佳地，所述的电感元件，其中，所述气隙还与所述两通孔连通。较佳地，所述的电感元件，其中，所述吸附部具有完整的平面且所述平面的面积大于或等于所述第一表面的面积。较佳地，所述的电感元件，其中，所述吸附部与所述第一表面齐平，所述两个接合部与所述第二表面齐平。较佳地，所述的电感元件，其中，所述导体为一体成型。较佳地，所述的电感元件，其中，所述芯体为一体成型。较佳地，所述的电感元件，其中，所述导体是由金属片弯折成的U型端子片构成，所述U型端子片的底部具有完整平面以构成所述吸附部，所述U型端子片的两个末端分别朝相反方向向外弯折以构成所述两个接合部。有益效果：本技术所提供的电感元件，通过将贯通芯体的气隙与一体成型的芯体同时完成设计，可减少组装制程步骤和生产成本，有利于自动化生产，保证了产品质量的稳定。附图说明图1为现有电感元件的结构示意图。图2A-1、2B-1分别为本技术实施例提供的导体不同视角结构示意图。图2A-2、2B-2分别为本技术实施例提供的芯体不同视角结构示意图。图3为本技术实施例提供的第一视角的电感元件结构示意图。图4为本技术实施例提供的第二视角的电感元件结构示意图。符号说明：1、2电感元件11上芯体12下芯体13金属夹片131接点14气隙21芯体211第一表面2110第一凹部212第二表面2120第二凹部213通孔214气隙214a第一开口214b第二开口22导体221吸附部221a完整平面222接合部223连接部。具体实施方式本技术提供一种电感元件，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图2A-1、2A-2、2B-1、2B-2、3和4，本技术实施例所提供的电感元件2包括一芯体21和一导体22。如图2A-2和2B-2所示，所述芯体21包括相对设置的第一表面211和第二表面212、贯通所述芯体21的两个通孔213，且所述第一表面211具有第一凹部2110，所述第二表面212具有两个第二凹部2120，所述两个通孔213皆连通第一凹部2110和第二凹部2120。作为举例所述芯体21的材料可为铁、铁合金、铁粉、铁粉合金、含有镍锌(NiZn)或锰锌(MnZn)的铁氧体化合物、或其他磁性材料。作为本技术一具体实施方式，所述芯体21还包括贯通芯体21的气隙214，所述气隙214具有形成于第一凹部2110的第一开口214a及形成于第二表面212的第二开口214b，用于连通所述第一凹部2110和所述第二表面212。此外，气隙214亦与两个通孔213连通，气隙214的形成可用以控制电感元件2的电感量以及饱和电流。进一步，芯体21为一体成型，即芯体21完成时气隙214即完成。如图2A-1和2B-1所示的分解图，导体22包括吸附部221、两个接合部222、及将吸附部221与两个接合部222分别予以连接的两个连接部223，所述吸附部221具有完整平面221a，以利于SMT作业时提供吸附用。进一步，两个连接部223垂直于吸附部221和两个接合部222，而吸附部221和两个接合部222相互平行。更进一步，所述导体22的材料为金属。作为本技术一具体实施方式，导体22是由金属片弯折成的U型端子片所构成，该U型端子片的底部具有完整平面221a以构成吸附部221，而该U型端子片的两个末端朝相反方向向外弯折以构成两个接合部222。换言之，所述导体22为一体成型。如图3和4所示，导体22的吸附部221容纳于芯体21的第一凹部2110中并抵靠第一凹部2110，以覆盖气隙214的第一开口214a，且吸附部221的完整平面221a与第一表面211齐平。导体22的吸附部221的完整平面221a的面积等于或大于芯体21的第一表面211的面积，如此设置将有利于进行表面贴焊技术(SMT)作业时，机器通过吸住电感元件2的吸附部221而将电感元件2整个吸起。进一步，导体22的两个连接部223设置于芯体21的两个通孔213中。进一步，导体22的两个接合部222容纳于芯体21的两个第二凹部2120中并抵靠第二凹部2120，以外露气隙214的第二开口214b，且接合部222与第二表面212齐平，以作为接合至电路板的电性接点(pad)。换言之，导体22可视为一金属夹片(clip)，其插置于芯体21中以外露吸附部221和两个接合部222，且两个接合部222朝外弯折以扣在芯体21的第二凹部2120上，由此夹在芯体21上。综上所述，本技术所提供的电感元件，首先，通过将吸附部容纳于第一凹部中并外露于第一平面，由于其具有完整平面，故有利于执行SMT作业时提供吸附使用。其次，本技术所提供的电感元件的两个接合部分别容纳于两个第二凹部中并外露于第二平面，当安装在电路板上时作为电性接点(pad)。再次，本技术所提供的电感元件的气隙贯通芯体以供控制电感元件之电感量及饱和电流，且气隙与一体成型之芯体同时完成，减少制程成本，达到自动化量产。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感元件，其特征在于，包括：一芯体，所述芯体包括相对设置的第一表面和第二表面以及贯通所述芯体的两个通孔；一导体，所述导体包括吸附部、两个接合部以及将所述吸附部与所述两个接合部分别连接的两个连接部；所述两个连接部分别设置于所述芯体的两个通孔中,所述吸附部外露于所述第一表面,所述两个接合部外露于所述第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种电感元件，其特征在于，包括：一芯体，所述芯体包括相对设置的第一表面和第二表面以及贯通所述芯体的两个通孔；一导体，所述导体包括吸附部、两个接合部以及将所述吸附部与所述两个接合部分别连接的两个连接部；所述两个连接部分别设置于所述芯体的两个通孔中,所述吸附部外露于所述第一表面,所述两个接合部外露于所述第二表面。2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述第一表面设有用于容纳所述吸附部的第一凹部，所述第二表面设有两个用于容纳所述两个接合部的第二凹部。3.根据权利要求2所述的电感元件，其特征在于，所述两个通孔均连通所述第一凹部和所述第二凹部。4.根据权利要求2所述的电感元件，其特征在于，所述芯体还包括气隙，所述气隙贯通所述芯体，所述气隙具有形成于所述第一凹部的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鹏程，谭隆竞，
申请(专利权)人：重庆美桀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50