烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电子电路技术领域。所示烧写器包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；芯片基座模块与微控制器模块连接；第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；微控制器模块，用于根据获取的烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，将芯片产品级程序发送给对应的芯片。上述技术方案，解决了烧写器的维护复杂的问题。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，使得烧写器的维护更加简单方便。

Burner and program burning methods, devices, computer equipment and storage media

The invention relates to a burner, a program burning method, a device, a computer device and a storage medium, belonging to the technical field of electronic circuits. The burner shown includes: the first memory module, the second memory module, the microcontroller module and the chip base module; the chip base module is connected with the microcontroller module; the chip product level program is stored in the first memory module, and the burner floor control program is stored in the second memory module; one type of chip corresponds to a burner floor control. The microcontroller module is used to acquire the chip product-level program from the first memory module according to the acquired burner floor control program and send the chip product-level program to the corresponding chip. The above technical scheme solves the complex maintenance problem of the burner. It can effectively reduce the complexity of the burner floor control program and make the burner maintenance more simple and convenient.

【技术实现步骤摘要】
烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质
本专利技术涉及电子电路
，特别是涉及烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
随着集成电路的迅速发展，电子产品越来越趋向于微型化和高度集成化。现今，信息化和智能化不断深入到生产生活的各个领域，它们为集成电路的发展带来了巨大的应用前景，对国民经济的增长也具有重要影响。芯片又称为集成电路或半导体，在计算机、手机、家用电器、汽车、航空航天等领域都有用到许多芯片。在开发设计以及做成产品的过程中，通常都需要通过烧写器对这些芯片进行程序代码的烧写。烧写器的性能是评价被烧写的芯片做成产品后能否稳定使用的重要因素。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：在传统的烧写器中，烧写器底板控制程序集中控制多种芯片的烧写形式。在这种情况下，当改变烧写器底板控制程序时，就需要对所有芯片的烧写过程重新测试，使得烧写器的维护非常复杂，也降低了芯片的程序烧写效率。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质，能使得烧写器的维护更为简单。本专利技术实施例的内容如下：一种烧写器，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。上述烧写器，芯片产品级程序和烧写器底板控制程序存储在不同的存储器模块中，同时一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。一种程序烧写方法，包括以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。相应的，本专利技术实施例提供一种程序烧写装置，包括：程序获取模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；以及，程序发送模块，用于根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。上述程序烧写方法及装置，芯片产品级程序和烧写器底板控制程序存储在不同的存储器模块中，同时一种类型的芯片对应一个烧写器底板控制程序。能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。上述计算机设备，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序。上述计算机可读存储介质，能有效降低烧写器底板控制程序的复杂度，减少烧写器的测试工作量，使得烧写器的维护更加简单方便。附图说明图1为一个实施例中烧写器的结构框图；图2为另一个实施例中烧写器的结构框图；图3为一个实施例中第一存储器模块的结构框图；图4为一个实施例中第二存储器模块的结构框图；图5为一个实施例中程序烧写方法的流程示意图；图6为另一个实施例中程序烧写方法的流程示意图；图7为再一个实施例中程序烧写方法的流程示意图；图8为一个实施例中程序烧写装置的结构框图；图9为一个实施例中计算机设备的内部结构图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供一种烧写器以及程序烧写方法、装置、计算机设备和存储介质。以下分别进行详细说明。为描述清晰，对本专利技术实施例提及的三类程序命名进行解释。1、芯片产品级程序，它是芯片被用于做成实际产品所使用的程序，芯片产品级程序固化在芯片的程序存储器中。2、烧写器底板控制程序，它是烧写器(在本专利技术实施例中，烧写器也可以称为烧写器系统)的微控制器模块所运行的程序，主要用于控制烧写器底板，以将外部存储器(第一存储器模块)中的芯片产品级程序烧写至芯片的程序存储器中。3、芯片临时运行程序，它由烧写器推送至芯片的数据存储器中，与烧写器协作共同完成整个芯片程序烧写的过程，该程序掉电后可以由对应的芯片自动丢失。在一个实施例中，如图1所示，提供了一种烧写器，包括：第一存储器模块101、第二存储器模块102、微控制器模块103以及芯片基座模块104；所述芯片基座模块104与所述微控制器模块103连接，所述芯片基座模块104用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块103分别与第一存储器模块101、第二存储器模块102连接；所述第一存储器模块101中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块102中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块103，用于从第二存储器模块102中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块101中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块104中的芯片。其中，第一存储器模块101和第二存储器模块102均可以由一个或多个存储器构成。即第一存储器模块101可以为第一存储器，第二存储器模块102可以为第二存储器。同时，还可以对这些存储器模块进行分区，不同的分区存储不同的数据/程序。进一步地，存储器可以是FLASH存储器，也可以为其他的非易失性存储器。第一存储器用于存放芯片产品级程序等，它的容量通常比较小(1M～16M)。而对于第二存储器模块，它可以存储烧写器底板控制程序、芯片临时运行程序以及第一、第二计算机端应用软件等。第二存储器模块的容量通常会比较大(16M～64M)。微控制器模块103是烧写器的核心部分，指的是控制烧写器运行的模块。这个微控制器模块中可以包括微控制器、通用数据存储器、程序存储器、SDRAM存储模块、DMA(DirectMemoryAccess，直接内存存取)模块、串行I/O口等资源。芯片基座模块104用于放置待烧写本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烧写器，其特征在于，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。

【技术特征摘要】
1.一种烧写器，其特征在于，包括：第一存储器模块、第二存储器模块、微控制器模块以及芯片基座模块；所述芯片基座模块与所述微控制器模块连接，所述芯片基座模块用于安装待烧写的芯片；所述微控制器模块分别与第一存储器模块、第二存储器模块连接；所述第一存储器模块中存储有芯片产品级程序，所述第二存储器模块中存储有烧写器底板控制程序；其中，一种型号的芯片对应一个烧写器底板控制程序；所述微控制器模块，用于从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述烧写器底板控制程序从第一存储器模块中获取芯片产品级程序，并将所述芯片产品级程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。2.根据权利要求1所述的烧写器，其特征在于，所述第一存储器模块包括第一分区和第二分区；所述第一分区用于存储芯片型号和芯片产品级程序校验码；所述第二分区用于存储所述芯片产品级程序；所述微控制器模块还用于根据从所述第一分区中获取到的芯片型号从第二存储器模块中获取对应的烧写器底板控制程序；根据所述第一分区中的芯片产品级程序校验码对所述芯片产品级程序进行校验；若校验通过，向对应的芯片基座模块中的芯片发送所述芯片产品级程序。3.根据权利要求1所述的烧写器，其特征在于，所述第二存储器模块包括第三分区和第四分区，所述第三分区用于存储所述烧写器底板控制程序，所述第四分区用于存储芯片临时运行程序；其中，一种型号的芯片对应一个芯片临时运行程序；所述微控制器模块包括SDRAM存储模块；所述微控制器模块还用于将烧写器底板控制程序存储于所述SDRAM存储模块中；通过运行所述SDRAM存储模块中的烧写器底板控制程序，从所述第四分区中获取芯片临时运行程序并存储于所述SDRAM存储模块中；以DMA的方式将SDRAM存储模块中的所述芯片临时运行程序发送给对应的芯片基座模块中的芯片。4.根据权利要求3所述的烧写器，其特征在于，所述微控制器模块还包括DMA传输模块；所述微控制器模块还用于运行所述烧写器底板控制程序，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘喜增，
申请(专利权)人：珠海市杰理科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44