光模块制造技术

技术编号:19962580 阅读:81 留言:0更新日期:2019-01-03 12:00
本申请提供一种光模块。该光模块包括:基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器,其中,基板的第一端开设有N个第一槽体,基板的第二端开设有N个第二槽体,两个相邻的第二槽体之间的间距大于两个相邻的第一槽体之间的间距,光纤阵列第一端的光纤分别置于N个第一槽体中,光纤阵列第二端的光纤分别置于N个第二槽体中,N为正整数,阵列波导光栅芯片的出光孔与光纤阵列的第一端对接,以使阵列波导光栅芯片中的光传入光纤阵列中,阵列波导光栅芯片的进光孔与耦合器相耦合,耦合器与光纤相连接,光纤与适配器相连接。从而可增大阵列波导光栅芯片的pitch间距。

Optical module

The application provides an optical module. The optical module includes a substrate, an optical fiber array, an arrayed waveguide grating chip, a coupler, an optical fiber and an adapter. There are N first grooves at the first end of the substrate, N second grooves at the second end of the substrate, and the distance between the two adjacent second grooves is larger than that between the two adjacent first grooves. In a groove body, the fibers at the second end of the array are placed in N second grooves, N is positive integer, and the exit hole of the arrayed waveguide grating chip is connected with the first end of the fiber array, so that the light from the arrayed waveguide grating chip is transmitted into the fiber array. The input hole of the arrayed waveguide grating chip is coupled with the coupler, the coupler is connected with the fiber, and the fiber is connected with the adapter. \u3002 Thus, pitch spacing of arrayed waveguide grating chips can be increased.

【技术实现步骤摘要】
光模块
本申请涉及光纤通信
,尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在光纤通信领域,光模块是不可或缺的一个通讯模块,解复用器(demultiplexe,DEMUX)是光模块的一个组成部分,其作用是将混合光信号分解为多路光波长信号,用于光模块的光路解复用。现有的一种基于平面光波导分路器(PlanarLightwaveCircuitSplitter,PLC)芯片(chip)的DEMUX由光纤、玻璃耦合器、阵列波导光栅芯片和用于保护阵列波导光栅芯片的玻璃板组成。随着光模块技术的高速发展,光模块传输速率越来越高,逐渐从低速到100Gb/s、200Gb/s以及400Gb/s发展。上述现有DEMUX中,低速光模块中的阵列波导光栅芯片的出光孔间距(pitch间距)一般较小,而高速光模块尤其是传输速率为400Gb/s的光模块,对阵列波导光栅芯片的pitch间距要求变大,而pitch间距大的阵列波导光栅芯片整体尺寸也会变大并且价格昂贵,同时会使得DEMUX整体尺寸变大,不利于小型化封装,导致光模块的整体尺寸变大,不利于小型化封装。
技术实现思路
本申请提供一种光模块,使用出光孔较小的阵列波导光栅芯片,增加了出射光的间距,减小光模块的成本。本申请提供一种光模块,包括:基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器;其中,基板的第一端开设有N个第一槽体,基板的第二端开设有N个第二槽体,两个相邻的第二槽体之间的间距大于两个相邻的第一槽体之间的间距,光纤阵列第一端的光纤分别置于N个第一槽体中,光纤阵列第二端的光纤分别置于N个第二槽体中,N为正整数,阵列波导光栅芯片的出光孔与光纤阵列的一端对接,以使阵列波导光栅芯片中的光传入光纤阵列中;阵列波导光栅芯片的进光孔与耦合器相耦合,耦合器与光纤相连接,光纤与适配器相连接。本申请提供的光模块,包括基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器,其中,基板的第一端开设有N个第一槽体,基板的第二端开设有N个第二槽体,两个相邻的第二槽体之间的间距大于两个相邻的第一槽体之间的间距,光纤阵列第一端的光纤分别置于N个第一槽体中,光纤阵列第二端的光纤分别置于N个第二槽体中,光纤阵列第一端的光纤间距小于光纤阵列第二端的光纤间距;在光信号传输过程中,适配器接收到光信号之后,光信号通过光纤传输到耦合器,由耦合器将光信号耦合到阵列波导光栅芯片里,接着由阵列波导光栅芯片将光信号传输至光纤阵列的第一端,从光纤阵列的第二端射出;由于光纤阵列第一端的光纤间距小于光纤阵列第二端的光纤间距,所以从光纤阵列第二端出射的光间距大于进入光纤阵列第一端时的光间距,总之,本申请中通过基板上第一槽体和第二槽体以及光纤阵列的设置,将传输至光纤阵列的光信号的光间距由小变大,既避免了使用大尺寸的阵列波导光栅芯片,又满足了高速率传输对光纤阵列间距不能太小的要求。附图说明为了清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请提供的光模块结构示意图;图2为本申请提供的一种光模块实施例的结构示意图;图3为本申请提供的一种光模块中基板、光纤阵列和盖板组成的部件的结构俯视图;图4为基板的左视图;图5为本申请提供的一种光模块中耦合器与阵列波导光栅芯片之间的耦合角度以及部件与阵列波导光栅芯片之间的耦合角度示意图;图6为光纤阵列在基板上的放置示意图;图7为本申请提供的一种光模块中盖板的示意图;图8为本申请提供的一种光模块中基板和光纤阵列另一端的示意图。附图标记说明:部件-1;阵列波导光栅芯片-4;耦合器-5;光纤-6;适配器-7;盖板-10;基板-11;光纤阵列-12;第一盖板-13;第二盖板-14;第一槽体-111;第二槽体-112;上壳体-120;下壳体-110;电路板-200;光纤-201;光发射模块-202;光接收模块-204;接收端组件-205;金手指-208。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请中的附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。现有的解复用器中,低速光模块中的阵列波导光栅芯片的pitch间距一般较小,其中,pitch间距是指解复用器将光信号分解为多路光波长信号时,该多路光波长信号两两之间的间距,下文中pitch间距也称为光间距,而高速光模块对阵列波导光栅芯片的pitch间距要求变大,但是pitch间距大的阵列波导光栅芯片整体尺寸也会变大并且价格昂贵,同时会使得解复用器整体尺寸变大,不利于小型化封装,为解决这一问题,本申请提供一种光模块,包括基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器,其中的基板、光纤阵列和盖板组成的部件可增大pitch间距,从而可避免较大阵列波导光栅芯片的使用,减小光模块的整体尺寸和成本。下面结合附图详细说明本申请的技术方案。图1为本申请提供的光模块结构示意图。如图1所示,本申请提供的一种光模块包括上壳体120、下壳体110及电路板200,在电路板上设置有光发射模块202及光接收模块204。上壳体120及下壳体110结合形成封装电路板200、光发射模块202及光接收模块204的腔体。光发射模块202中包含有多个激光芯片,多个激光芯片发射的多个波长的光信号合并成一路光后,通过发射光纤201传出光模块,进而进入外部通信光纤中。具体地,光发射模块202设置在电路板200长度方向的一端边缘,在电路板200长度方向的另一端边缘设置有用于与光模块外部进行电通信的金手指208。电路板200上还设置有接收端组件205,下面结合附图详细说明接收端组件205的结构。图2为本申请提供的一种光模块实施例的结构示意图,如图2所示,本实施例的光模块可以包括:基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片4、耦合器5、光纤6和适配器7,其中基板和光纤阵列组成图2中所示的部件1,可选的,还包括用于固定光纤阵列的盖板。图3为本申请提供的一种光模块中基板和光纤阵列组成的部件的结构俯视图,如图3所示,本实施例的部件1包括基板11、光纤阵列12和用于固定光纤阵列12的盖板10,可选的,光纤阵列包含N个光纤,N为正整数,图3所示中光纤阵列的个数为4个,N的取值取决于阵列波导光栅芯片4将光信号分解为几路光波长信号,本实施例中例如分解为4路光波长信号,则N为4。本实施例中,图4为基板的左视图,如图4所示,基板11的第一端开设有N个第一槽体111,基板11的第二端开设有N个第二槽体112,两个相邻的第二槽体112之间的间距大于两个相邻的第一槽体111之间的间距,光纤阵列12第一端的光纤分别置于N个第一槽体111中,光纤阵列12第二端的光纤分别置于N个第二槽体112中,N为正整数,阵列波导光栅芯片4的出光孔与光纤阵列12的第一端对接,以使阵列波导光栅芯片4中的光传入光纤阵列12中。阵列波导光栅芯片4的进光孔与耦合器5相耦合,耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块,其特征在于,包括:基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器;其中,所述基板的第一端开设有N个第一槽体,所述基板的第二端开设有N个第二槽体,两个相邻的所述第二槽体之间的间距大于两个相邻的所述第一槽体之间的间距,所述光纤阵列第一端的光纤分别置于所述N个第一槽体中,所述光纤阵列第二端的光纤分别置于所述N个第二槽体中,N为正整数,所述阵列波导光栅芯片的出光孔与所述光纤阵列的第一端对接,以使所述阵列波导光栅芯片中的光传入所述光纤阵列中;所述阵列波导光栅芯片的进光孔与所述耦合器相耦合,所述耦合器与所述光纤相连接,所述光纤与所述适配器相连接。

【技术特征摘要】
1.一种光模块,其特征在于,包括:基板、光纤阵列、阵列波导光栅芯片、耦合器、光纤和适配器;其中,所述基板的第一端开设有N个第一槽体,所述基板的第二端开设有N个第二槽体,两个相邻的所述第二槽体之间的间距大于两个相邻的所述第一槽体之间的间距,所述光纤阵列第一端的光纤分别置于所述N个第一槽体中,所述光纤阵列第二端的光纤分别置于所述N个第二槽体中,N为正整数,所述阵列波导光栅芯片的出光孔与所述光纤阵列的第一端对接,以使所述阵列波导光栅芯片中的光传入所述光纤阵列中;所述阵列波导光栅芯片的进光孔与所述耦合器相耦合,所述耦合器与所述光纤相连接,所述光纤与所述适配器相连接。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括电路板及位于所述电路板表面的光接收芯片,所述光纤阵列位于所述第二槽体的一端为斜面,所述斜面用于将光反射到所述光接收芯片。3.根据权利要求1或2所述的光模块,其特征在于,所述阵列波导光栅芯片具有第一倾斜端面,所述耦合器...

【专利技术属性】
技术研发人员:傅钦豪谢一帆付孟博
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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