【技术实现步骤摘要】
一种高粘结性的同质砖
本技术属于建材领域,具体是一种高粘结性的同质砖。
技术介绍
同质砖,也称瓷质砖、通体砖、玻化砖,系采用先进的震压方式,用同一材料高温烧结而成,砖的密度高、瓷化程度好、更细腻、更光滑,砖体的吸水率小于0.5%,上下不分层,密实度一致,颜色通体着色,具有抗折强度高、耐磨损、耐酸碱、不变色、寿命长等优势。由于砖体的吸水率很低,因此降低了砖与水泥砂浆初凝期的粘结强度,在铺贴时,水泥砂浆难以与砖背面相互粘结,导致粘合面空鼓、开裂,甚至造成砖体脱落,铺贴失败的质量问题。中国专利文献CN105625669A于2016年6月1日公开了“一种玻化砖铺贴结构及其铺贴方法”,所述玻化砖铺贴结构,包括基层,所述基层上设有玻化砖层,所述玻化砖层由多个玻化砖铺设而成,所述玻化砖层通过粘结层设在所述基层上,所述玻化砖层和所述粘结层之间还设有背胶层,所述粘结层通过墙固处理剂层与所述基层连接,所述粘结层与所述墙固处理剂层之间还设有防水层。此类方案,常常被称为背胶工艺,虽能暂时的部分的解决砖的粘结力问题,但仍然存在砖体与粘结水泥砂浆初凝期的粘结强度问题,如吸水性差、砂浆宜流挂等现象依然存在,空鼓、脱落等铺贴质量缺陷仍然没有很好的解决。
技术实现思路
基于上述问题,本技术提供一种高粘结性的同质砖,可以与水泥砂浆形成良好的粘结效果,能高质量的实现铺贴。为了实现专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种高粘结性的同质砖,包括砖体,砖体的背面凸起的设有横竖交错的背筋,砖体的背面覆盖有背胶粘结层;背胶粘结层的材质由混合料加适量水混合而成;背胶粘结层外覆盖有水泥砂浆层;所述背胶粘结层设有在 ...
【技术保护点】
1.一种高粘结性的同质砖,包括砖体(1),砖体的背面凸起的设有横竖交错的背筋(2),其特征是,砖体的背面覆盖有背胶粘结层(3);背胶粘结层的材质由混合料加适量水混合而成;背胶粘结层外覆盖有水泥砂浆层(4);所述背胶粘结层设有在厚度方向上凹凸的沟槽(5)。
【技术特征摘要】
1.一种高粘结性的同质砖,包括砖体(1),砖体的背面凸起的设有横竖交错的背筋(2),其特征是,砖体的背面覆盖有背胶粘结层(3);背胶粘结层的材质由混合料加适量水混合而成;背胶粘结层外覆盖有水泥砂浆层(4);所述背胶粘结层设有在厚度方向上凹凸的沟槽(5)。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈明华,朱快,王永根,朱逵,王彦,斯孟干,朱春华,李明,赵杰,
申请(专利权)人:绿城装饰工程集团有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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