The invention is a mechanical processing technology for super micro-holes, which guarantees the consistency of thousands of holes and the roughness Ra of the conical surface of small holes after machine tool processing.
【技术实现步骤摘要】
一种超微小孔的机械加工工艺
本专利技术属于半导体关键零部件匀气盘的机械加工工艺，具体说是一种超微小孔的精密加工技术，适用于半导体领域等离子刻蚀,CVD等关键零部件。
技术介绍
随着半导体领域的快速发展，关键零部件匀气盘的技术要求越来越高，在刻蚀和沉积等工艺中，对进气的压力流量有着严格的要求，进气的均匀程度决定了芯片的质量，而决定进气匀气的关键机械零部件就是匀气盘，因此，对匀气盘上成千上万的小孔粗糙度，尺寸等有超高公差及一致性的要求，通过专用刀具的设计，保证小孔尺寸及功能性流量测试的要求。
技术实现思路
针对上述存在的问题，为了达到超微小孔的技术要求，运用高速打孔加工中心，通过专用刀具的使用，结合不同的加工参数，基于产品技术要求及流量测试等功能性要求，解决了超微小的高效加工，超高粗糙度要求的问题，通过设计专用刀具，实现稳定生产。本专利技术的目的是提供了一种超微小的机械加工工艺。本专利技术是通过如下方案实现的：一种超微小孔的机械加工工艺，保证成千上万的孔一致性，机床加工后小孔锥面的粗糙度Ra<0.4；步骤如下：(1)机械加工成型刀具选择；(2)加工过程中：DOE参数设置；(3)零件切开后，剖面粗糙度的检测。所述第(1)步骤中刀具选择，专用的加工锥面的刀具，通过试验来确认刀具的寿命。所述第(2)步骤中DOE参数的确认，根据图纸要求，具有不同的主轴转速及进给量，设计六组实验数据：S5000，F150；S8000，F300；S10000，F300；S12000，F500；S15000，F800；S18000，F1000；S18000，F1500。所述第(3...
【技术保护点】
1.一种超微小孔的机械加工工艺，其特征在于：保证成千上万的孔一致性，机床加工后小孔锥面的粗糙度Ra
【技术特征摘要】
1.一种超微小孔的机械加工工艺，其特征在于：保证成千上万的孔一致性，机床加工后小孔锥面的粗糙度Ra<0.4；步骤如下：(1)机械加工成型刀具选择；(2)加工过程中：DOE参数设置；(3)零件切开后，剖面粗糙度的检测。2.如权利要求1所述超微小孔的机械加工工艺，其特征在于，所述第(1)步骤中刀具选择，专用的加工锥面的刀具，通过试验来确认刀具的寿命。3.如权利要求1所述的超微小孔的机械加工工艺，其特征在于，所述第(2)步骤中DOE参数的确认，根据图纸要求，具...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国辉，吕程，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21
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