摄像模组及其感光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光元件包括基板、感光元件、封装体及滤光片，将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。然而滤光片的放置方式还是采用传统的方式：将滤光片直接通过胶层贴附在封装体远离基板的一侧。采用这种方式容易产生溢胶现象，溢出的胶会掉落至感光元件上影响成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。上述感光组件至少具有以下优点：将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。在其中一个实施例中，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。防止感光元件暴露于空间内，可以有效避免灰尘杂质掉落于感光元件上影响成像质量。在其中一个实施例中，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。滤光片无需通过胶层设置在封装体上，可以避免溢胶现象，而且可以防止外部灰尘杂质掉落至感光元件上影响成像质量。在其中一个实施例中，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。导电连接线通过打线的方式形成，工艺成熟，步骤简便。在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区嵌设于所述封装体。导电连接线不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线的影响，如温度，使得感光元件和基板之间的电性连接稳定，且可以进一步减小感光组件的XY轴方向的尺寸。在其中一个实施例中，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区与所述封装体的内壁之间具有间距。导电连接线暴露于空间内，因此导电连接线在组装时可视，有利于快速查出断裂处。在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述电子元件嵌设于所述封装体。防止电子元件直接暴露于空间内，电子元件不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件，避免污染感光元件而使得摄像模组出现污黑点等不良现象。一种感光组件，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；及封装体，包括一体成型的第一部分和第二部分，所述第一部分设置在基板的第一表面并封装感光元件的至少部分结构，所述第二部分正对所述感光元件且外部光线经过所述第二部分到达所述感光元件。上述感光组件至少具有以下优点：将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，封装体包括一体成型的第一部分和第二部分，第一部分设置在基板的第一表面并封装感光元件的至少部分结构，作为承载光学部的承载体，第二部分正对感光元件且外部光线经过第二部分到达感光元件，因此作为过滤外部光线的滤光结构，由于第一部分与第二部分一体成型，因此省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象。一种摄像模组，包括：如以上任意一项所述的感光组件；及光学部，设置于所述封装体的顶面。在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达、镜筒及镜头，所述音圈马达设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述音圈马达内，所述镜头设置于所述镜筒内；或者在其中一个实施例中，所述光学部包括镜座、镜筒及镜头，所述镜座设置于所述封装体的顶面，所述镜筒设置于所述镜座上，所述镜筒设置于所述镜筒内。上述摄像模组至少具有以下优点：将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成围绕于感光元件的封装体，及与封装体一体成型的滤光片，且滤光片位于感光元件背向于基板的一侧，因此滤光片无需通过胶层贴附在封装体上，而是与封装体一体成型，省去了涂胶的步骤，可以避免产生溢胶现象，防止胶体掉落至感光元件上影响成像质量。然后将光学部设置于封装体的顶面。附图说明图1为第一实施方式中的摄像模组的剖视图；图2为第二实施方式中的摄像模组的剖视图；图3为第三实施方式中的摄像模组的剖视图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。一实施方式中的摄像模组，包括感光组件及光学部。具体地，感光组件包括基板、感光元件、封装体及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接；封装体及滤光片，所述封装体围绕所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述滤光片与所述封装体一体成型，且所述滤光片位于所述感光元件背向于所述基板的一侧。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片直接贴附于所述感光元件背向于所述基板的表面。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述滤光片与所述感光元件背向于所述基板的表面之间具有间距，所述封装体与所述滤光片共同形成一收容腔。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，还包括导电连接线，所述感光元件通过所述导电连接线与所述基板电连接。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于所述基板的第一表面，所述感光面包括感光区及位于所述感光区侧边的非感光区，所述导电连接线及所述非感光区嵌设于所述封装体。6.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件包括感光面及与所述感光面相对设置的非感光面，所述非感光面设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，庄士良，冯军，张升云，黄春友，唐东，帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36