具天线之半导体装置制造方法及图纸

半导体装置包括：载体、金属盖、第一天线图案及第二天线图案。金属盖安置于所述载体上。第一天线图案安置于所述载体上并与所述金属盖电连接。第二天线图案与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。

【技术实现步骤摘要】
具天线之半导体装置
本专利技术涉及半导体装置，且更确切地说，涉及具有天线之半导体装置。
技术介绍
随着无线通信技术的蓬勃发展，现今的电子产品如笔记本电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant)、无线基地台、移动电话等大多具有无线通信功能，使其可使用无线局域网络(WiFi)等技术取代经由电缆线传递数据的方式。无线通信技术系透过天线来发射或接收无线电波，以传递或交换无线电讯号，进而存取无线网络。随着无线通信之操作频率越来越高，将天线整合至射频模块之设计亦成为目前趋势。因此，天线的尺寸需往小型化方向发展，以配合电子产品体积缩小之趋势。目前使用的天线为在天线模块的本体增加净空区以放置天线或将金属遮蔽盖挖槽，以形成槽孔天线。然而，上述之天线结构皆造成金属遮蔽盖覆盖模块的面积缩小且机构强度变弱。因此，如何在不影响原始金属遮蔽盖覆盖的完整性下，可缩小净空区尺寸为一重要课题。
技术实现思路
根据本专利技术的实施例，一种半导体装置包括：载体、金属盖、第一天线图案及第二天线图案。金属盖安置于所述载体上。第一天线图案安置于所述载体上并与所述金属盖电连接。第二天线图案与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。根据本专利技术的实施例，一种天線模組包括：基板及天線。天線安置於所述基板上。所述天線包括：天線饋入端、天線輻射端及金屬蓋。天線饋入端安置于所述载体上。天線輻射端与所述天線饋入端分离。金屬蓋將所述天線饋入端電連接至所述天線輻射端。附图说明图1A说明根据本专利技术的实施例的半导体封装装置之示意图。图1B说明根据本专利技术的实施例的半导体封装装置之部分放大图。图1C说明根据本专利技术的实施例的半导体封装装置之部分放大图。贯穿图式和具体实施方式使用共同参考数字以指示相同或类似元件。从以下结合附图作出的详细描述，本专利技术将会更加显而易见。具体实施方式图1说明根据本专利技术的部分实施例的半导体装置1的示意图。半导体装置1包括载体10、模块基板13、金属盖11及天线图案12a、12b。所述载体10可为例如印刷电路版，如纸基铜箔积层板(paper-basedcopperfoillaminate)、复合铜箔积层板(compositecopperfoillaminate)或聚合物浸渍玻璃纤维基铜箔积层板(polymer-impregnatedglass-fiber-basedcopperfoillaminate)。所述载体10可包括内部连接结构，例如复数个导电布线或连通柱。在一实施例中，所述载体10包括陶瓷材料或金属板。在部分实施例中，所述载体10可为基板、有机基板或引线框架。在部分实施例中，所述载体10包含金属层10m。在部分实施例中，所述载体10可为双层基板，其具有核心层及导电材料及/或位于所述载体10的上表面及下表面上的结构。所述导电材料及/或结构可包括复数个布线。模块基板13位于所述载体10上。模块基板具有接地层13g。金属盖11位于模块基板的接地层13g上。在部分实施例中，金属盖11具有金属柱11a1,11a2,11a3,11a4，其分别位于金属盖11的角落以支撑金属盖11。图1B揭示图1A的半导体装置1中以方框A圈起处的放大图。如图1B所示，金属柱11a2位于模块基板13的固定垫13p上，并与模块基板13的接地层13g电性隔离。金属盖11具有第一边缘11b1、与第一边缘相对的第二边缘11b2及与第一边缘相邻的第三边缘11b3及第四边缘11b4。在一实施例中，金属盖11可由以下材料组成：铁、铝、铜、金、银、锡、不锈钢或其他合适的金属或合金。天线图案12a位于所述模块基板13的接地层13g上。图1C揭示图1A的半导体装置1中以方框B圈起处的放大图。如图1C所示，天线图案12a与接地层13g电性隔离。天线图案12a与金属盖11之第一边缘11b1电连接。天线图案12a与模块基板13的接地层13g实质上垂直。根据本揭露部分实施例，天线图案12a可为金、银、铜、铝或其他合适的金属或合金。根据本揭露部分实施例，天线图案12a与金属盖11具有相同的材料。根据本揭露其他实施例，天线图案12a与金属盖11为不同材料所形成。在部分实施例中，天线图案12a可为第一天线图案或馈入端，其用于馈入电磁波信号。天线图案12b与天线图案12a彼此分离，并藉由金属盖11电连接。金属盖11的金属柱11a4电连接至天线图案12b。根据不同的设计需求，天线图案12b可位于模块基板13之表面上或位于模块基板13内的某一金属层。若天线图案12b位模块基板13的表面上，则金属盖11的金属柱11a4直接与天线图案12b接触。若天线图案12b位于模块基板13内，则金属盖11的金属柱11a4藉由模块基板13内的导电柱或导电迹线与天线图案12b电连接。在部分实施例中，天线图案12b与模块基板13的表面实质上平行。根据本揭露部分实施例，天线图案12b可为金、银、铜、铝或其他合适的金属或合金。根据本揭露部分实施例，天线图案12b与天线图案12a及金属盖11具有相同的材料。根据本揭露其他实施例，天线图案12a与天线图案12a及金属盖11为不同材料所组成。在部分实施例中，天线图案12b可称为第二天线图案或辐射端，其用于放射或接收电磁波信号。如图1所示，天线图案12a与天线图案12b位于金属盖11相对的两边缘(即天线图案12a连接至第一边缘11b1且天线图案12b位于第二边缘11b2下)。根据本揭露的实施例，天线图案12a与天线图案12b可位于金属盖11的同一边缘上。例如天线图案12a与天线图案12b皆位于第一边缘11b1、第二边缘11b2、第三边缘11b3或第四边缘11b4。据本揭露的实施例，天线图案12a与天线图案12b可位于金属盖11的相邻边缘上。例如天线图案12a位于第一边缘11b1且天线图案12b位于第三边缘11b3或第四边缘11b4。不论天线图案12a及天线图案12b位于金属盖11的哪个边缘上，天线图案12a及天线图案12b须互相分离，且藉由金属盖11电连接。根据本揭露之部分实施例，天线图案12a、天线图案12b及金属盖11定义或可形成一天线。换言之，天线图案12a、天线图案12b及金属盖11分别为天线之一部分。换言之，金属盖11为天线的一路径。例如，电磁波信号自天线图案12a馈入，经由金属盖11传递至天线图案12b，并由天线图案12b发射。又例如，天线图案12b接收电磁波信号，经由金属盖11传递至天线图案12a，并由天线图案12a传递至其他电子组件。电子组件可为主动组件，如集成电路或离散电路。电子组件亦可为被动组件，如电阻、电容或电感。根据本揭露之部分实施例，藉由调整天线图案12b的长度或形状可改变由天线图案12a、天线图案12b及金属盖11所定义的天线的频率。根据本揭露之部分实施例，藉由调整天线图案12a与金属盖11的金属柱的相对位置可改变天线的阻抗。例如，藉由改变天线图案12a与金属盖11的金属柱11a1之间的距离D可调整天线的阻抗，进而可与所连接的电子组件进行阻抗匹配。在传统半导体天线装置中，金属盖与天线为并列排列，其会增加整个半导体天线装置的面积，进而增加制造成本。为了降低天线结构所占的面积，在部分实施例中，可于金属盖上形成沟槽，使金属盖形成槽孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其包括：载体；金属盖，其安置于所述载体上；第一天线图案，其安置于所述载体上并与所述金属盖电连接；及第二天线图案，其与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其包括：载体；金属盖，其安置于所述载体上；第一天线图案，其安置于所述载体上并与所述金属盖电连接；及第二天线图案，其与所述第一天线图案分离，并藉由所述金属盖与所述第一天线电连接。2.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述金屬蓋、所述第一天線圖案及所述第二天線形成天線結構。3.如据权利要求2所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第一金屬柱，且所述天線結構的阻抗由所述第一金屬柱與所述第一天線圖案之間的距離调整。4.如据权利要求2所述的半导体装置，其中所述天線結構的頻率由所述第二天線圖案的長度及形狀调整。5.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第一邊緣及與所述第一邊緣相對的第二邊緣，所述第一天線圖案與所述第一邊緣電連接且所述第二天線圖案與所述第二邊緣電連接。6.如据权利要求5所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第二金屬柱，且所述所述第二天線圖案藉由所述第一金屬柱與所述第二邊緣電連接。7.如据权利要求6所述的半导体装置，其中所述第二天線圖案位於所述載體內，且所述所述第二天線圖案藉由所述第二金屬柱及所述載體內的導電柱與所述第二邊緣電連接。8.如据权利要求1所述的半导体装置，其中所述金屬蓋具有第一邊緣及與所述第一邊緣相鄰的第三邊緣，所述第一天線圖案與所述第一邊緣電連接且所述第二天線圖案與所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇恩佐，施瑞坤，林季民，陈信宏，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31