一种新型封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种新型封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置，所述光学配光装置包括反射部件与导光部件，所述导光部件包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱的两端分别于导光环的内表面抵接，所述第一基色芯片位于导光柱中，所述反射部件安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组外覆盖有封装胶层。本发明专利技术通过在第一基色芯片上设置有光学配光装置，使得第一基色芯片发光的光线能够通过反射部件以及导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色芯片的发光面积，进而提高多基色封装装置的出光均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型封装装置
本专利技术涉及一种LED领域，特别是涉及一种新型封装装置技术。
技术介绍
LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。随着LED照明产品性能的不断提高及成本的不断降低，LED照明产品应用范围越来越广。在照明应用领域，随着生活质量的提高，人们更加关注照明的品质，显色性作为影响照明品质的一个重要指标已经越来越得到重视，特别是室内环境对显色性的要求更高。由于红色、绿色、紫外LED芯片相对蓝色LED芯片光功率较低，因此主流白光LED封装主要由蓝色LED芯片及黄色荧光粉合成，由于此种合成的白光缺少红光和绿光，光源显色性极低，无法满足现今人们对照明光源高品质的需求。为此，现有中有通过在封装胶中加入红色以及绿色的荧光粉，使得在激发中能产生红光以及绿光，从而提高显色指数。但是，因为使用多种荧光粉，由于不同荧光粉的结构、颗粒等不同，容易造成混胶不均匀的情况。且多种粉之间容易有重吸收的情况，降低器件的光效。有对于此，现有技术中出现了有多基色的封装装置，虽然该多基色的封装装置中通过采用多个不同颜色的LED芯片混光成白色光的灯，但是由于不同颜色的LED芯片的光效不同，从而导致整体的混合均匀性差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种显指高、光效好而且混色均匀的封装装置。本专利技术解决其技术问题的解决方案是：一种新型封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置，所述光学配光装置包括反射部件与导光部件，所述导光部件包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱位于所述导光环和所述第一基色芯片之间所述反射部件安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组外覆盖有封装胶层。作为上述技术方案的进一步改进，所述反射部件呈柱状，所述反射部件的上表面设有弧形的向内凹的凹腔。作为上述技术方案的进一步改进，所述反射部件为硅胶柱，所述硅胶柱的底面积为第一基色芯片的表面积的0.8-1.2倍，所述凹腔的表面涂覆有反射层。作为上述技术方案的进一步改进，所述反射部件的折射率为n1，所述导光部件的折射率为n2，所述封装胶层的折射率为n3，所述n1≤n2，所述n2-n3≥0.4。作为上述技术方案的进一步改进，所述导光部件的表面设有微纳米阵列结构。作为上述技术方案的进一步改进，所述导光柱靠近导光环的端部为第一端部，所述导光环上的所述微纳米结构的结构密度从靠近所述导光柱第一端部对应位置向远离导光条第一端部方向从20％到5％逐渐降低，所述导光柱上的微纳米阵列结构的结构密度自靠近第一基色芯片处向远离第一基色芯片方向从20％到5％逐渐降低。作为上述技术方案的进一步改进，所述封装基板的边沿设有围坝，所述发光芯片组位于围坝内，所述围坝内填充所述的封装胶层，所述封装胶层中包括荧光粉胶，所述封装胶层覆盖所述光学配光装置。作为上述技术方案的进一步改进，所述发光芯片组还包括第二基色芯片以及第三基色芯片，所述第一基色芯片的数量均小于第二基色芯片与第三基色芯片，所述第一基色芯片均匀均与分布在封装基板上。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一基色芯片为红色芯片，所述第二基色芯片为蓝色芯片，所述第三基色芯片为青色芯片，所述第二基色芯片与第三基色芯片的数量之比为1～2。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一基色芯片为青色芯片，所述第二基色芯片为蓝色芯片，所述第三基色芯片为红色芯片，所述第二基色芯片与第三基色芯片的数量之比为1～2。作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色芯片的光功率是青色芯片的1.2-2倍；所述蓝色芯片的光功率是红色芯片的1.2-1.5倍。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在第一基色芯片上设置有光学配光装置，使得第一基色芯片发光的光线能够通过反射部件以及导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色芯片的发光面积，进而提高多基色封装装置的出光均匀性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本专利技术一种新型封装装置的主视图；图2是本专利技术一种新型封装装置的局部剖视图；图3是本专利技术一种新型封装装置的导光部件的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1～图3，一种新型封装装置，包括封装基板1，设置在封装基板1上的发光芯片组2，所述发光芯片组2包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置4，所述光学配光装置4包括反射部件41与导光部件42，所述导光部件42包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱位于所述导光环和所述第一基色芯片之间所述反射部件41安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组2外覆盖有封装胶层3。本实施例中提到的第一基色芯片除了可以是简单的LED发光芯片外，还可以是芯片经过封装后的LED器件，该LED器件可以较为方便地选择出光面，例如在应用到本实施例中的时候，该LED器件可以只选择侧面出光，然后从侧面出来的光可以直接进入到导光部件中去，使用更加方便。当然了，第一基色芯片除了上述的封装结构外，还可以是现有技术中的其他任何发光光源单元体，该发光光源单元体具有体积小、安装方便等的特点。传统的多基色封装结构中，每个发光芯片的发光面积都是基本相同的，而为了提高显指，需要调整不同发光芯片的数量，而当某一颜色的发光芯片的数量少于其他颜色的发光芯片的数量的时候，多基色封装结构的出光面就会出现部分的显指高，而部分的显指低的不均匀情况。而本专利技术通过在第一基色芯片(相当于颜色数量最少的芯片)上设置光学配光装置，利用光学配光装置中的导光部件，使得第一基色芯片的光线可以通过导光部件再对外散射，从而可以有效地提高第一基色芯片的发光面积，从而使得封装结构的出光更均匀。根据生产的实际需要，不是每一个基色芯片上都需要设置有光学配光装置，可以有部分的第一基色芯片的四周不设置光学配光装置。而光学配光装置中的反射部件41的作用是，使第一基色芯片发出的光有小部分透光，并且将大部分的第一基色芯片发出的光反射到导光部件中，实现第一基色芯片的光的扩散。由于反射部件设置在了第一基色芯片的上方，而根据实际需要，第一基色芯片的上方也应该要有第一基色的光，因此，本专利技术中所指的反射部件的反射率并不是100％的全反射，即反射部件的反射率小于100％，从而使得第一基色芯片发出的光线有部分可以从反射部件的上方射出。当然了，现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型封装装置，包括封装基板(1)，设置在封装基板(1)上的发光芯片组(2)，其特征在于：所述发光芯片组(2)包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置(4)，所述光学配光装置(4)包括反射部件(41)与导光部件(42)，所述导光部件(42)包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱位于所述导光环和所述第一基色芯片之间，所述反射部件(41)安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组(2)外覆盖有封装胶层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种新型封装装置，包括封装基板(1)，设置在封装基板(1)上的发光芯片组(2)，其特征在于：所述发光芯片组(2)包括第一基色芯片，所述第一基色芯片上设置有光学配光装置(4)，所述光学配光装置(4)包括反射部件(41)与导光部件(42)，所述导光部件(42)包括环形的导光环以及直条型的导光柱，所述导光柱位于所述导光环和所述第一基色芯片之间，所述反射部件(41)安装在第一基色芯片的上方，所述发光芯片组(2)外覆盖有封装胶层(3)。2.根据权利要求1所述的新型封装装置，其特征在于：所述反射部件(41)成柱状，所述反射部件(41)的上表面设有弧形的向内凹的凹腔。3.根据权利要求2所述的新型封装装置，其特征在于：所述反射部件(41)为硅胶柱，所述硅胶柱的底面积为第一基色芯片的表面积的0.8-1.2倍，所述凹腔的表面涂覆有反射层。4.根据权利要求2所述的新型封装装置，其特征在于：所述反射部件(41)的折射率为n1，所述导光部件(42)的折射率为n2，所述封装胶层(3)的折射率为n3，所述n1≤n2，所述n2-n3≥0.4。5.根据权利要求1所述的新型封装装置，其特征在于：所述导光部件(42)的表面设有微纳米阵列结构。6.根据权利要求5所述的新型封装装置，其特征在于：所述导光柱靠近导光环的端部为第一端部，所述导光环上的所述微纳米结...

【专利技术属性】
技术研发人员：章金惠，麦家儿，喻晓鹏，伍学海，张雪，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44