一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法技术

本发明专利技术公开了半导体封装单元技术领域的一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板，所述散热基板的顶部均匀设置散热装置，所述散热装置的顶部连接下基板，所述下基板的顶部设置芯片载板一，所述芯片载板一的顶部左右两侧均设置支撑装置，所述支撑装置的顶部设置上基板，所述上基板的顶部设置芯片载板二，所述芯片载板一与芯片载板二的顶部左右两端均设置金属焊线，所述散热基板的顶部设置外护壳，所述散热基板的左右两侧外壁均设置焊接片，所述散热基板的顶部设置吸尘装置，使半导体封装单元更加的便于安装，同时有效的防止点击对组件的损坏，使温度不会过高对原件造成损坏，有效的防止了半导体封装单元在工作中出现漏电的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法
本专利技术涉及半导体封装单元
，具体为一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。而现有的半导体封装单元在进行封装与使用的过程中具有诸多缺点，容易造成半导体封装单元上组件的损坏，从而影响半导体封装单元的出售与使用。由于现有的半导体封装单元需求逐渐提高，半导体封装单元在生产过程中的体积液越来越小，在进行半导体封装单元安装时，半导体封装单元中的组件容易相互接触摩擦引发静电，静电容易对原件进行破坏，现有的半导体封装单元在封装时不能有效的防止静电的产生，从而使得半导体封装单元在封装过程步骤较为繁琐，质量不能保证。而在使用过程中半导体封装单元产生的热量不容易散发，内部的灰尘不容易清理，使得半导体封装单元内部温度过高损害内部原件，造成内部原件容易出现漏电现象。为此，我们提出一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板，所述散热基板的顶部均匀设置散热装置，所述散热装置的顶部连接下基板，所述下基板的顶部设置芯片载板一，所述芯片载板一的顶部左右两侧均设置支撑装置，所述支撑装置的顶部设置上基板，所述上基板的顶部设置芯片载板二，所述芯片载板一与芯片载板二的顶部左右两端均设置金属焊线，且金属焊线的另一端分别连接在下基板与上基板的顶部，所述散热基板的顶部左右两侧均设置引脚，所述散热基板的顶部设置外护壳，且下基板与上基板均设置在外护壳的内腔，所述散热基板的左右两侧外壁均设置焊接片，所述散热基板的顶部设置吸尘装置，且吸尘装置设置在下基板的右侧。优选的，所述散热装置包括固定在散热基板顶部的钢环，所述钢环的顶部连接吸热铜片，且吸热铜片的顶部连接在下基板的底部，所述吸热铜片的底部连接导热铜管，且导热铜管的内腔设置导热铜丝，所述导热铜管的底部贯穿至散热基板的内腔并连接散热鳍片，且散热鳍片镶嵌在散热基板的前侧外壁。优选的，所述吸尘装置包括固定在散热基板顶部的外套环，所述外套环的顶部设置集尘杆，所述外套环的内腔设置冷凝液囊，且冷凝液囊的内腔填充带有冰晶的冷凝液，所述冷凝液囊的顶部连通冷凝管，所述集尘杆的内腔设置积尘滤网，且冷凝管的顶部依次贯穿外套环与积尘滤网并延伸至集尘杆的内腔，所述集尘杆的左右两侧外壁均设置通气孔。优选的，所述下基板与上基板的左右两侧外壁均设置支撑柱，所述下基板外壁的支撑柱的顶部连接在上基板外壁的支撑柱的外壁，且上基板外壁的支撑柱的顶部连接在外护壳的内腔顶部。优选的，所述引脚分别与外护壳和散热基板的连接处设置加固焊接铝片，所述加固焊接铝片的一端延伸至焊接片的内腔，且固焊接铝片与焊接片的连接处设置密封圈，所述外护壳的左右两侧外壁均设置散热孔，且散热孔的内壁设置滤网。优选的，所述支撑装置包括连接下基板与上基板的支柱，所述支柱的上下两端均设置半圆形凹槽，且下基板与上基板的外壁均设置与半圆形凹槽匹配的凸块，所述半圆形凹槽的左右两侧均连通注塑管，且注塑管的另一端连通支柱的外壁。优选的，一种防电击和漏电的半导体封装单元的封装方法：S1：首先进行半导体封装的安装，将散热基板固定，将装有芯片载板一的下基板安装在散热基板的顶部，通过支撑装置将装有芯片载板二的上基板与下基板相互连接，支撑装置的上下两端通过半圆形凹槽与凸块配合连接，通过注塑管向半圆形凹槽中注入粘接剂，使下基板与上基板固定在支撑装置的上下两端，然后将外护壳卡接在散热基板的顶部，通过支撑柱与外护壳相连接，使外护壳不会与芯片载板一和芯片载板二相接触，使半导体封装单元在封装时更具密封性与保护性，同时通过焊接片将引脚固定。S2：封装单元进行封装使用过程中，通过散热装置使半导体封装在封装使用中保持常温，半导体封装单元工作产生的热量经过吸热铜片被快速吸收，吸热铜片将热量传导至导热铜管上，经过导热铜管将热量传导至散热鳍片上，经过散热鳍片可以将热量散发出散热基板的外侧，同时通过吸尘装置可以再次降温的同时对进入外护壳中的灰尘进行收集，外护壳中的热量通过散热孔散发至外护壳的外侧，冷凝液囊中的冷凝液使冷凝管的温度低于常温，外护壳内部的高温气流经过通气孔与集尘杆内部的冷气流交替互换，热气流中的灰尘在与冷气流互换的过程中经过积尘滤网完成灰尘的收集。S3：完成半导体封装单元的封装与使用检测后，将半导体封装单元进行后续处理，经过入检，对半导体封装单元进行进一步的测试，测试完成后进行包装，完成后续步骤即可入库出货。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.在下基板与上基板的两侧外壁均设置支撑柱，通过支撑柱可以使半导体封装单元在封装过程中与外护壳之间始终保留有间隙，可以有效的防止半导体封装单元中的组件与外护壳摩擦引发静电，同时通过支撑装置可以使下基板与上基板之间的连接更加稳定，使半导体封装单元在工作中运动幅度一致，不会造成组件在工作中相互碰撞摩擦，使半导体封装单元更加的便于安装，同时有效的防止电击对组件的损坏；2.设置散热装置与吸尘装置，通过散热装置可以快速有效的对半导体封装单元工作产生的热量散热，同时通过吸尘装置可以再次降低外护壳内部工作温度的同时，减少灰尘对半导体封装单元的污染，使半导体封装单元在常温下工作，使温度不会过高对原件造成损坏，有效的防止了半导体封装单元在工作中出现漏电的现象。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术上基板与下基板连接结构示意图；图3为本专利技术引脚与外护壳和基板连接结构示意图；图4为本专利技术散热装置结构示意图；图5为本专利技术吸尘装置结构示意图；图6为本专利技术支撑装置结构示意图。图中：1散热基板、2散热装置、21钢环、22吸热铜片、23导热铜管、24散热鳍片、3下基板、4芯片载板一、5支撑装置、51支柱、52半圆形凹槽、53注塑管、6上基板、7芯片载板二、8金属焊线、9外护壳、10引脚、11焊接片、12吸尘装置、121外套环、122集尘杆、123冷凝液囊、124冷凝管、125积尘滤网、126通气孔、13支撑柱、14加固焊接铝片、15散热孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板1，散热基板1的顶部均匀设置散热装置2，散热装置2的顶部连接下基板3，下基板3的顶部设置芯片载板一4，芯片载板一4的顶部左右两侧均设置支撑装置5，支撑装置5的顶部设置上基板6，上基板6的顶部设置芯片载板二7，芯片载板一4与芯片载板二7的顶部左右两端均设置金属焊线8，金属焊线8为导电金属，且金属焊线8的另一端分别连接在下基板3与上基板6的顶部，散热基板1的顶部左右两侧均设置引脚10，散热基板1的顶部设置外护壳9，且下基板3与上基板6均设置在外护壳9的内腔，散热基板1的左右两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）的顶部均匀设置散热装置（2），所述散热装置（2）的顶部连接下基板（3），所述下基板（3）的顶部设置芯片载板一（4），所述芯片载板一（4）的顶部左右两侧均设置支撑装置（5），所述支撑装置（5）的顶部设置上基板（6），所述上基板（6）的顶部设置芯片载板二（7），所述芯片载板一（4）与芯片载板二（7）的顶部左右两端均设置金属焊线（8），且金属焊线（8）的另一端分别连接在下基板（3）与上基板（6）的顶部，所述散热基板（1）的顶部左右两侧均设置引脚（10），所述散热基板（1）的顶部设置外护壳（9），且下基板（3）与上基板（6）均设置在外护壳（9）的内腔，所述散热基板（1）的左右两侧外壁均设置焊接片（11），所述散热基板（1）的顶部设置吸尘装置（12），且吸尘装置（12）设置在下基板（3）的右侧。

【技术特征摘要】
1.一种防电击和漏电的半导体封装单元，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）的顶部均匀设置散热装置（2），所述散热装置（2）的顶部连接下基板（3），所述下基板（3）的顶部设置芯片载板一（4），所述芯片载板一（4）的顶部左右两侧均设置支撑装置（5），所述支撑装置（5）的顶部设置上基板（6），所述上基板（6）的顶部设置芯片载板二（7），所述芯片载板一（4）与芯片载板二（7）的顶部左右两端均设置金属焊线（8），且金属焊线（8）的另一端分别连接在下基板（3）与上基板（6）的顶部，所述散热基板（1）的顶部左右两侧均设置引脚（10），所述散热基板（1）的顶部设置外护壳（9），且下基板（3）与上基板（6）均设置在外护壳（9）的内腔，所述散热基板（1）的左右两侧外壁均设置焊接片（11），所述散热基板（1）的顶部设置吸尘装置（12），且吸尘装置（12）设置在下基板（3）的右侧。2.根据权利要求1所述的一种防电击和漏电的半导体封装单元，其特征在于：所述散热装置（2）包括固定在散热基板（1）顶部的钢环（21），所述钢环（21）的顶部连接吸热铜片（22），且吸热铜片（22）的顶部连接在下基板（3）的底部，所述吸热铜片（22）的底部连接导热铜管（23），且导热铜管（23）的内腔设置导热铜丝，所述导热铜管（23）的底部贯穿至散热基板（1）的内腔并连接散热鳍片（24），且散热鳍片（24）镶嵌在散热基板（1）的前侧外壁。3.根据权利要求1所述的一种防电击和漏电的半导体封装单元，其特征在于：所述吸尘装置（12）包括固定在散热基板（1）顶部的外套环（121），所述外套环（121）的顶部设置集尘杆（122），所述外套环（121）的内腔设置冷凝液囊（123），且冷凝液囊（123）的内腔填充带有冰晶的冷凝液，所述冷凝液囊（123）的顶部连通冷凝管（124），所述集尘杆（122）的内腔设置积尘滤网（125），且冷凝管（124）的顶部依次贯穿外套环（121）与积尘滤网（125）并延伸至集尘杆（122）的内腔，所述集尘杆（122）的左右两侧外壁均设置通气孔（126）。4.根据权利要求1所述的一种防电击和漏电的半导体封装单元，其特征在于：所述下基板（3）与上基板（6）的左右两侧外壁均设置支撑柱（13），所述下基板（3）外壁的支撑柱（13）的顶部连接在上基板（6）外壁的支撑柱（13）的外壁，且上基板（6）外壁的支撑柱（13）的顶部连接在外护壳（9）的内腔顶部。5.根据权利要求1所述的一种防电击和漏电的半导体封装单元，其特征在于：所述引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓勇，
申请(专利权)人：王晓勇，
类型：发明
国别省市：江苏,32