电路板组件制造技术

技术编号:19936680 阅读:12 留言:0更新日期:2018-12-29 05:26
本实用新型专利技术公开了一种电路板组件。根据本实用新型专利技术的一些方面,公开了一种电路板组件。示例电路板组件包括具有第一表面和第二表面的印刷电路板,所述印刷电路板限定开口,所述开口具有从第一表面延伸到第二表面的至少一个侧面。所述组件还包括汇流条,所述汇流条具有第一表面、第二表面以及至少一个侧面。所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的开口中,使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的开口的所述至少一个侧面之间限定槽。所述组件还包括位于所述槽中的电引线,以及布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条的焊料。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件
本技术涉及电路板组件。
技术介绍
该部分提供与本技术相关的背景信息,该背景信息不一定是现有技术。通常在印刷电路板的表面上设置汇流条以在设置在印刷电路板上的电气元件之间传导电流。单独地,一些电气部件具有适于通过由印刷电路板限定的开口插入的通孔电引线。通常使用焊料在汇流条和电气部件之间建立电气连接等。
技术实现思路
该部分提供了本技术的概述,并非其全部范围或全部特征的全面公开。根据本技术的一个方面,一种电路板组件,包括:印刷电路板,所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述印刷电路板限定开口,所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面;汇流条,所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面,所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中,使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽;电引线,所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中;以及焊料,所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。根据本技术的一个方面,一种电路板组件,包括:电路板,所述电路板具有相对的第一侧面和第二侧面,所述电路板限定从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的开口;压配的汇流条,所述压配的汇流条联接到所述电路板的第一侧面;和电气部件,所述电气部件联接到所述电路板的第二侧面,所述电气部件具有引线,所述引线从所述电路板的第二侧面穿过所述开口延伸到所述电路板的第一侧面并且焊接到在所述电路板的第一侧面上的汇流条。根据本文提供的描述,其他方面和适用领域将变得显而易见。应该理解的是,本技术的各个方面可以单独实施或者与一个或更多个其他方面或特征组合实施。还应该理解的是,这里的描述和具体示例仅用于示例的目的,而不意图限制本技术的范围。附图说明本文描述的附图仅用于选定实施方式、而不是全部可能的实现方式的示例性目的,并且不旨在限制本技术的范围。图1是根据本技术的一个示例性实施方式的电路板组件的分解透视图。图2是图1的电路板组件的仰视图,其中汇流条被压配合在印刷电路板中。图3是图1的电路板组件的仰视图,其包括焊接到汇流条的电引线。图4是沿着图3中的线4-4截取的截面图。图5A是图1的电路板组件的汇流条的顶视图,其示出了汇流条的示例性尺寸。图5B是图5A的汇流条的侧视图。图5C是图5A的汇流条的端视图。图6是根据本技术的另一示例性实施方式的电路板组件的分解透视图。图7是图6的电路板组件的底视透视图。图8是图6的电路板组件的一部分的顶视图。贯穿附图的多个视图,对应的附图标记表示对应的特征。具体实施方式现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。提供示例性实施方式,使得本技术将是透彻的且将向本领域的技术人员全面传达范围。提出多个具体细节,诸如具体部件、装置和方法的示例,以提供对本技术的实施方式的透彻理解。对于本领域的技术人员来说显而易见的是,不需要采用具体细节,示例性实施方式可以以许多不同形式来体现,以及具体细节和示例性实施方式均不应当被理解为限制本技术的范围。在一些示例性实施方式中,没有详细地描述公知的过程、公知的装置结构、和公知的技术。本文中所使用的术语仅出于描述特定示例性实施方式的目的且不意图进行限制。如本文中所使用,单数形式“一”和“该”可以意图也包括复数形式,除非上下文另有明确指示。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的且因此指所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在,但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。本文中所描述的方法步骤、过程和操作不应被理解为必须要求它们以所讨论或所示出的特定次序来执行,除非具体被认定为执行次序。也将理解,可以采用附加的或替选的步骤。尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段,但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语限制。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段区分。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语在本文中使用时不暗示顺序或次序,除非上下文有明确指示。因此,下文讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段,而不脱离示例性实施方式的教导。为了便于描述,在本文中可以使用空间相对术语,诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等,来描述如图中所示的一个元件或特征与其它的一个或多个元件或特征的关系。除了图中示出的取向之外,空间相对术语可以意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如,如果图中的装置被翻转,则描述为在其它元件或特征的“下方”或“下面”的元件将被取向为在该其它元件或特征的“上方”。因而,示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。该装置可以被另外地取向(旋转90度或以其它取向旋转)且本文中所使用的空间相对描述符被相应地理解。图1至图4示出了根据本技术的一个示例性实施方式的电路板组件,并且电路板组件总体上由附图标记100所示。如图1所示,电路板组件100包括具有第一表面104和与第一表面104相对的第二表面106的印刷电路板102。印刷电路板102限定开口108,该开口108具有从印刷电路板102的第一表面104延伸到印刷电路板102的第二表面106的侧面109。组件100还包括汇流条110,汇流条110具有第一表面112、与第一表面112相对的第二表面114以及从汇流条110的第一表面112延伸到汇流条110的第二表面114的至少一个侧面116。如图2所示,汇流条110通过压配合固定在印刷电路板102的开口108中。在汇流条的侧面116和由印刷电路板102限定的开口108的侧面109之间限定槽118。现在参照图3,组件100包括电引线120。电引线120位于限定在汇流条110的侧面116和由印刷电路板102限定的开口108的侧面109之间的槽118中。焊料122布置在电引线120和汇流条110之间以使电引线120电联接到汇流条110。在一些实施方式中,电引线120可以包括通孔母线,并且汇流条110可以是表面安装汇流条。汇流条110可以使用任何合适的压配合方式,被压配到印刷电路板102的开口108中。例如,可以使用手压、由铝和/或钢制成的固定件等将汇流条110压配到由印刷电路板102限定的开口108中。在压配合过程中,可能在汇流条110的齿和印刷电路板102之间产生大量摩擦,但是印刷电路板110在压配合过程中通常不会被损坏。将汇流条110压配到印刷电路板102的开口108中将汇流条110固定(例如,保持、机械联接等)到印刷电路板102中。在一些实施方式中,组件100可以不包括将汇流条110联接到印刷电路板102的任何粘合剂。如图4所示,汇流条110可以被压配到印刷电路板102的开口108中,使得汇流条1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:印刷电路板,所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述印刷电路板限定开口,所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面;汇流条,所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面,所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中,使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽;电引线,所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中;以及焊料,所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。

【技术特征摘要】
2017.12.21 US 15/851,1951.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:印刷电路板,所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述印刷电路板限定开口,所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面;汇流条,所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面,所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中,使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽;电引线,所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中;以及焊料,所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面,并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿,以将所述汇流条机械地联接到所述印刷电路板。4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括电气部件,所述电气部件与所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者热接触以将来自所述电气部件的热散发至所述汇流条。5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述电气部件包括同步整流器场效应晶体管。6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于:所述同步整流器场效应晶体管是具有主体和至少一个引线的表面安装同步整流器场效应晶体管;所述同步整流器场效应晶体管的主体被焊接到所述汇流条的第一表面和第二表面中的所述一者;以及所述同步整流器场效应晶体管的所述至少一个引线被焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。7...

【专利技术属性】
技术研发人员:埃德加多·H·维加拉艾德里安·C·吉内兹乔尔·C·马卡丹丹
申请(专利权)人:雅达电子国际有限公司
类型:新型
国别省市:中国香港,81

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