一种无人机埋肓孔电源PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种无人机埋肓孔电源PCB板，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、第四镀铜层，所述第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，所述第一基板铜层和第二基板铜层用于增加埋肓孔的过流能力。在叠层结构方面，考虑到过流能力问题，增加了第一基板铜层和第二基板铜层，采用增层的方式和通过排孔将埋肓孔连接，提高铜厚以增加埋肓孔的过流能力。

【技术实现步骤摘要】
一种无人机埋肓孔电源PCB板
本技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种无人机埋肓孔电源PCB板。
技术介绍
目前消费级无人机动力电池依旧是锂电池占据主导，锂电池具有轻巧、容量密度比大、耐用、充电快等优点，相对其他类型的电池，锂电池自身特性娇贵，供电品质受温度、电流开销、电芯平衡性、放电曲线的影响，而供电品质的变化又反作用于无人机，所以锂电池需要一套很好的动力电源管理方案对其进行监控及管理，动力电源管理方案需要优良的PCB载板，由于其产品电池结构的特点，及芯片技术的限定，现有技术中有些电源PCB板采用了埋肓孔设计方案，如图1所示，从上向下依次包括：第一镀铜层1、第一铜箔层2、第一半固化片3、第二镀铜层4、第二铜箔层5、芯板8、第三铜箔层11、第三镀铜层12、第四半固化片13、第四铜箔层14、第四镀铜层15，所述第二镀铜层4和第二铜箔层5与第三铜箔层11和第三镀铜层12通过埋肓孔16实现电连接，由于电源板产品有区别于手机主板等过信号线产品以及常规手机锂电池保护板，其走线或铜层需走大电流，现有设计存在过流能力不足的问题，容易导致产品失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高过流能力的无人机埋肓孔电源PCB板。本技术提供的技术方案为：一种无人机埋肓孔电源PCB板，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、第四镀铜层，所述第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，所述第一基板铜层和第二基板铜层用于增加埋肓孔的过流能力。其中，所述第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层的厚度规格为1/3OZ及以下。其中，所述第一基板铜层和第二基板铜层的厚度规格为1OZ及以上。其中，所述第一半固化片和第四半固化片为激光钻孔专用半固化片。其中，所述第二镀铜层和第三镀铜层采用VCP电镀方式制作。其中，所述埋肓孔在各层压合前通过真空树脂进行塞孔处理。其中，所述第一镀铜层、和第一铜箔层与第二镀铜层和第二铜箔层通过肓孔实现电连接，所述肓孔为锥形，通过电镀进行填孔。其中，所述第一半固化片材质采用1080PP或106PP。其中，所述电源PCB板上还设有通孔，所述通孔通过油墨进行塞孔。本技术的有益效果为：所述无人机埋肓孔电源PCB板的第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，在叠层结构方面，考虑到过流能力问题，增加了第一基板铜层和第二基板铜层，采用增层的方式和通过排孔将埋肓孔连接，提高铜厚以增加埋肓孔的过流能力。附图说明图1是现有技术中埋肓孔电源PCB板的剖面结构示意图；图2是本技术所述无人机埋肓孔电源PCB板实施例的剖面结构示意图。其中，1、第一镀铜层；2、第一铜箔层；3、第一半固化片；4、第二镀铜层；5、第二铜箔层；6、第二半固化片；7、第一基板铜层；8、芯板；9、第二基板铜层；10、第三半固化片；11、第三铜箔层；12、第三镀铜层；13、第四半固化片；14、第四铜箔层；15、第四镀铜层；16、埋肓孔；17、肓孔；18、通孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。作为本技术所述无人机埋肓孔电源PCB板的实施例，如图2所示，从上向下依次包括：第一镀铜层1、第一铜箔层2、第一半固化片3、第二镀铜层4、第二铜箔层5、第二半固化片6、第一基板铜层7、芯板8、第二基板铜层9、第三半固化片10、第三铜箔层11、第三镀铜层12、第四半固化片13、第四铜箔层14、第四镀铜层15，所述第二镀铜层4和第二铜箔层5与第三铜箔层11和第三镀铜层12通过埋肓孔16实现电连接，所述第一基板铜层7和第二基板铜层9用于增加埋肓孔16的过流能力。所述无人机埋肓孔电源PCB板的第二镀铜层4和第二铜箔层5与第三铜箔层11和第三镀铜层12通过埋肓孔16实现电连接，在叠层结构方面，考虑到过流能力问题，增加了第一基板铜层7和第二基板铜层9，采用增层的方式和通过排孔将埋肓孔16连接，提高铜厚以增加埋肓孔16的过流能力。在本实施例中，所述第一铜箔层2、第二铜箔层5、第三铜箔层11和第四铜箔层14的厚度规格可以为1/3OZ及以下，但是，所述第一基板铜层7和第二基板铜层9的厚度规格应在为1OZ及以上，以增加过流能力。此处铜板厚度规格是指单位面积内铜层的重量计算的，属于行业内常规叫法。在本实施例中，所述第一半固化片3和第四半固化片13为激光钻孔专用半固化片。在本实施例中，所述第二镀铜层4和第三镀铜层12采用VCP电镀方式制作。埋肓孔及内层面铜的加厚，需采用VCP电镀的方式提高铜厚均匀性及孔面铜比，以利压合时方便选用适合激光钻孔的半固化片。Verticalconveyorplating,垂直连续电镀,用在PCB板镀铜,采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板(一次)镀铜生产线，优点为:稳定的电镀效能--所有工件均连续从电镀的一侧移到另一侧,每片工件的生产条件完全相同。在本实施例中，所述埋肓孔16在各层压合前通过真空树脂进行塞孔处理。埋肓孔16的填充不能利用现有技术的工艺方式（正常压合，利用树脂受高温后的流动性将其填充,此做法会造成压合缺胶现象），为配合激光钻孔层间PP不能加厚，所以需做一次真空树脂塞孔再压合。在本实施例中，所述第一镀铜层1和第一铜箔层2与第二镀铜层4和第二铜箔层5通过肓孔17实现电连接，所述肓孔17为锥形，通过电镀进行填孔，用电镀填孔线生产，因此类产品芯片封装的BGA脚上会出现肓孔现象，须确保填充平整。在本实施例中，所述第一半固化片3材质采用1080PP或106PP，高RC的介质层材料在肓孔激光打穿时，激光钻孔质量较好。在本实施例中，所述电源PCB板上还设有通孔18，所述通孔18通过油墨进行塞孔。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无人机埋肓孔电源PCB板，其特征在于，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、第四镀铜层，所述第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，所述第一基板铜层和第二基板铜层用于增加埋肓孔的过流能力。

【技术特征摘要】
1.一种无人机埋肓孔电源PCB板，其特征在于，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、第四镀铜层，所述第二镀铜层和第二铜箔层与第三铜箔层和第三镀铜层通过埋肓孔实现电连接，所述第一基板铜层和第二基板铜层用于增加埋肓孔的过流能力。2.根据权利要求1所述的无人机埋肓孔电源PCB板，其特征在于，所述第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和第四铜箔层的厚度规格为1/3OZ及以下。3.根据权利要求1所述的无人机埋肓孔电源PCB板，其特征在于，所述第一基板铜层和第二基板铜层的厚度规格为1OZ及以上。4.根据权利要求1所述的无人机埋肓孔电源PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：常奇源，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44