新型大电流线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型大电流线路板，包括基材层、散热层和铜箔层，所述铜箔层包括多个散热区，所述散热区设有若干等间隔排布的散热孔；所述散热层包括散热流道，所述散热流道的两端皆一体连接有第一散热盘；所述散热流道包括若干流道支路，相邻流道支路之间具有连接弯道，所述连接弯道的两个端部一体连接有两个第二散热盘；每一排散热孔组皆位于相邻流道支路与连接弯道围成的区域内。本实用新型专利技术提供一种新型大电流线路板，在铜箔层开设散热孔，同时增加散热层，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象。

【技术实现步骤摘要】
新型大电流线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种新型大电流线路板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上的线路与零件也越来越密集。在PCB制造行业中，PCB由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB上零件的电路连接。对大电流和屏蔽效果的PCB会有大铜箔设计需求，但大铜箔在经过波峰焊355℃的高温冲击下，散热问题就凸显出来，极易发生受热起泡不良现象，若改成网格状虽然解决了起泡问题，加大电流的效果就减下来了。一般电子厂会优先考量功能，该部分不良往往有PCB厂吸收，为此本领域技术人员研讨、测试验证改良此部分布局，减少产品报废。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种新型大电流线路板，在铜箔层开设散热孔，同时增加散热层，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种新型大电流线路板，包括基材层、散热层和铜箔层，所述散热层位于所述基材层与所述铜箔层之间；所述铜箔层包括多个散热区，所述散热区设有若干排散热孔组，将散热区的宽度方向定义为横向且长度方向定义为纵向，若干排所述散热孔组纵向等间隔分布，相邻所述散热孔组之间的距离为3-5mm,同一散热孔组的散热孔横向等间隔分布且相邻所述散热孔之间的中心距离为3-5mm；所述散热层包括散热流道，所述散热流道沿散热区的宽度方向来回折返且沿散热区的长度方向延伸，所述散热流道的宽度为2-4mm且高度为0.5-1.5mm，所述散热流道的两端皆一体连接有第一散热盘；所述散热流道包括若干流道支路，相邻流道支路之间具有连接弯道，所述连接弯道一体连接有第二散热盘，所述第二散热盘设有两个且分别位于连接弯道的两个端部，所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面皆为圆形且直径皆为2-5mm且高度皆为0.5-1.5mm；每一所述散热流道的流道支路皆位于所述散热孔组的下方且位于相邻所述散热孔组之间；每一排散热孔组皆位于相邻流道支路与连接弯道围成的区域内。进一步地说，所述散热流道为导热硅胶流道。进一步地说，相邻所述散热孔组之间的距离为4mm。进一步地说，相邻所述散热孔之间的中心距离为4mm。进一步地说，所述散热孔为圆形孔且直径为0.5-1.5mm。进一步地说，所述散热孔的直径为1mm。进一步地说，所述流道支路、所述第一散热盘和所述第二散热盘的高度皆相同。进一步地说，所述散热流道的宽度为3mm且高度为1mm。进一步地说，所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面的直径皆为4mm且高度皆为1mm。本技术的有益效果：本技术包括基材层、散热层和铜箔层，铜箔层包括多个散热区，散热区设有若干排散热孔组，相邻所述散热孔组之间的距离为4mm,相邻散热孔之间的中心距离为4mm；散热层包括散热流道，散热流道的宽度为3mm且高度为1mm，设计合理，在铜箔层开设散热孔，同时增加散热层，使PCB基材板通大电流时产生的热应力得以释放，减轻铜箔瞬间增热强度，避免铜箔在同大电流时受热起泡的不良现象；散热流道包括若干流道支路，相邻流道支路之间具有连接弯道，连接弯道的两端分别一体连接有第二散热盘，散热流道的两端皆一体连接有第一散热盘，所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面皆为圆形且直径皆为4mm且高度为1mm，设计合理，在散热流道设置第一、二散热盘，增大面积，加快散热效率，提高散热效果，同时，截面积大的第一、二散热盘也增加了基材层与铜箔层的接触，结构牢靠，PCB的性能佳。附图说明图1为本技术的结构示意图一；图2为本技术的结构示意图二；图3为本技术的散热层的结构示意图；附图中各部分标记如下：基材层1、散热层2、散热流道21、第一散热盘22、流道支路211、连接弯道212、第二散热盘213、铜箔层3、散热区31、散热孔32、相邻所述散热孔组之间的距离L1和相邻所述散热孔之间的中心距离L2。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种新型大电流线路板，如图1至图3所示，包括基材层1、散热层2和铜箔层3，所述散热层位于所述基材层与所述铜箔层之间；所述铜箔层包括多个散热区31，所述散热区设有若干排散热孔组，将散热区的宽度方向定义为横向且长度方向定义为纵向，若干排所述散热孔组纵向等间隔分布，相邻所述散热孔组之间的距离L1为3-5mm,同一散热孔组的散热孔32横向等间隔分布且相邻所述散热孔之间的中心距离L2为3-5mm；所述散热层包括散热流道21，所述散热流道沿散热区的宽度方向来回折返且沿散热区的长度方向延伸，所述散热流道的宽度为2-4mm且高度为0.5-1.5mm，所述散热流道的两端皆一体连接有第一散热盘22；所述散热流道包括若干流道支路211，相邻流道支路之间具有连接弯道212，所述连接弯道一体连接有第二散热盘213，所述第二散热盘设有两个且分别位于连接弯道的两个端部，所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面皆为圆形且直径皆为2-5mm且高度皆为0.5-1.5mm；每一所述散热流道的流道支路皆位于所述散热孔组的下方且位于相邻所述散热孔组之间；每一排散热孔组皆位于相邻流道支路与连接弯道围成的区域内。所述散热流道为导热硅胶流道。所述相邻所述散热孔组之间的距离为4mm。相邻所述散热孔之间的中心距离为4mm。所述散热孔为圆形孔且直径为0.5-1.5mm。所述散热孔的直径为1mm。所述流道支路、所述第一散热盘和所述第二散热盘的高度皆相同。所述散热流道的宽度为3mm且高度为1mm。所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面的直径皆为4mm且高度皆为1mm。所述的线路板的负载电流为10-15A。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型大电流线路板，其特征在于：包括基材层(1)、散热层(2)和铜箔层(3)，所述散热层位于所述基材层与所述铜箔层之间；所述铜箔层包括多个散热区(31)，所述散热区设有若干排散热孔组，将散热区的宽度方向定义为横向且长度方向定义为纵向，若干排所述散热孔组纵向等间隔分布，相邻所述散热孔组之间的距离(L1)为3‑5mm,同一散热孔组的散热孔(32)横向等间隔分布且相邻所述散热孔之间的中心距离(L2)为3‑5mm；所述散热层包括散热流道(21)，所述散热流道沿散热区的宽度方向来回折返且沿散热区的长度方向延伸，所述散热流道的宽度为2‑4mm且高度为0.5‑1.5mm，所述散热流道的两端皆一体连接有第一散热盘(22)；所述散热流道包括若干流道支路(211)，相邻流道支路之间具有连接弯道(212)，所述连接弯道一体连接有第二散热盘(213)，所述第二散热盘设有两个且分别位于连接弯道的两个端部，所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面皆为圆形且直径皆为2‑5mm，高度皆为0.5‑1.5mm；每一所述散热流道的流道支路皆位于所述散热孔组的下方且位于相邻所述散热孔组之间；每一排散热孔组皆位于相邻流道支路与连接弯道围成的区域内。...

【技术特征摘要】
1.一种新型大电流线路板，其特征在于：包括基材层(1)、散热层(2)和铜箔层(3)，所述散热层位于所述基材层与所述铜箔层之间；所述铜箔层包括多个散热区(31)，所述散热区设有若干排散热孔组，将散热区的宽度方向定义为横向且长度方向定义为纵向，若干排所述散热孔组纵向等间隔分布，相邻所述散热孔组之间的距离(L1)为3-5mm,同一散热孔组的散热孔(32)横向等间隔分布且相邻所述散热孔之间的中心距离(L2)为3-5mm；所述散热层包括散热流道(21)，所述散热流道沿散热区的宽度方向来回折返且沿散热区的长度方向延伸，所述散热流道的宽度为2-4mm且高度为0.5-1.5mm，所述散热流道的两端皆一体连接有第一散热盘(22)；所述散热流道包括若干流道支路(211)，相邻流道支路之间具有连接弯道(212)，所述连接弯道一体连接有第二散热盘(213)，所述第二散热盘设有两个且分别位于连接弯道的两个端部，所述第一散热盘和所述第二散热盘的截面皆为圆形且直径皆为2-5mm，高度皆为0.5-1.5mm；每一所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧珠，姚尧，
申请(专利权)人：昆山万源通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32