电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板组件。电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板和散热元件。散热基板包括承载面和与承载面相背的连接面，承载面上形成第一导电元件，连接面上形成第二导电元件。发热元件设置在承载面上并与第一导电元件电连接。电路板设置在连接面上并与第二导电元件电连接，电路板开设至少一个过孔。散热元件穿设过孔并设置在连接面上。本实用新型专利技术实施方式的电路板组件将发热元件设置在的承载面上，将电路板设置在连接面上并在电路板上开设过孔以使得散热元件穿设过孔与连接面连接，从而将发热元件的热量通过散热基板和散热元件传导疏散，散热效果好。本实用新型专利技术还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
本技术涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。
技术介绍
由于发光二极体(LightEmittingDiode，LED)灯、人脸识别传感器的激光发射器的电流/发光功率大，故发热量大，尤其是在手机等数码，过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题，直接影响产品性能。相关技术的LED灯、人脸识别传感器的激光发射器通过银浆固晶与柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)贴合，但FPC中含有聚酰亚胺、黏合剂、阻焊油墨、导电胶膜和铜箔等堆叠材料，平均热导系数仅≤0.38瓦特/(米·开)(W/(m·K))，散热效果差。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。本技术实施方式的电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板和散热元件。所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件。所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接。所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有至少一个过孔。所述散热元件穿设所述过孔并设置在所述连接面上。本技术实施方式的电路板组件通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在散热基板的连接面上并在电路板上开设过孔以使得散热元件穿设过孔与连接面连接，从而将发热元件的热量通过散热基板和散热元件传导疏散，散热效果好。在某些实施方式中，所述第一导电元件包括至少一个焊盘，所述发热元件设置在所述第一导电元件的焊盘上，所述第二导电元件包括至少一个焊盘，所述散热元件设置在所述第二导电元件的焊盘上。由于第一导电元件和第二导电元件可以是焊盘，焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，所以第一导电元件的焊盘连接发热元件，第二导电元件的焊盘连接散热元件，方便焊接且连接比较牢固；而且，焊盘与发热元件之间、焊盘与散热元件之间的接触面积均较大，可以更快速的对发热元件产生的热量疏散和吸收，提升散热效果。在某些实施方式中，所述散热基板包括陶瓷基板或金属基板。相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，陶瓷基板和金属基板的热导系数较高，散热效果较好。在某些实施方式中，所述散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)。相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)，热导系数较高，散热效果好。在某些实施方式中，所述散热元件包括石墨片、铜箔、导热胶及铜合金块中的任意一种或多种。相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，石墨片、铜箔、导热胶或铜合金块热导系数较高，可以更快的将发热元件传导到散热基板的热量快速疏散，散热效果好。在某些实施方式中，所述散热基板开设有多个通孔，所述通孔的内壁设置有金属层，所述第一导电元件与所述第二导电元件通过所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接。第一导电元件和第二导电元件通过金属层电连接，既可以实现第一导电元件和第二导电元件的电连接，从而保证电路板和发热元件的信号传输，还可以进行导热，将发热元件传导到第一导电元件上的热量通过金属层传导到第二导电元件上，从而实现发热元件产生的热量的疏散。在某些实施方式中，所述电路板组件还包括补强板，所述补强板设置在所述电路板的与所述连接面相背的表面上，所述补强板开设有至少一个穿孔，所述补强板的穿孔与所述电路板的过孔相对且所述补强板的穿孔覆盖所述电路板的过孔。补强板用来加强电路板与散热基板连接区域的强度，且补强板的穿孔与电路板的过孔对准且覆盖电路板的过孔以保证散热元件穿过，从而保证热量的疏散。在某些实施方式中，所述补强板还开设有多个散热通孔，所述散热通孔位于所述穿孔所在区域之外的区域。补强板开设有多个散热通孔且散热通孔位于穿孔区域之外的区域，在保证电路板与散热基板连接区域强度的情况下减轻电路板组件的质量，且散热通孔可以进行热量的疏散。在某些实施方式中，所述电路板组件还包括热敏元件，所述热敏元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接。热敏元件设置在承载面上，可以实时检测散热基板的温度，从而在温度异常时进行相应的处理，防止温度过高损坏电路板组件。本技术的光电模组包括上述任一实施方式的电路板组件和设置在所述电路板组件上的光学组件。所述光学组件与所述电路板组件对应。本技术实施方式的光电模组通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在散热基板的连接面上并在电路板上开设过孔以使得散热元件穿设过孔与连接面连接，从而将发热元件的热量通过散热基板和散热元件传导疏散，散热效果好。本技术的深度相机包括上述任一实施方式所述的光电模组、图像采集器、及处理器。所述发热元件为光源并用于发射激光，所述光学组件包括设置在所述电路板组件上的光束生成器，所述光束生成器与所述光源间隔对应并用于将所述激光转换形成激光图案。所述图像采集器用于采集由所述光电模组投射的激光图案。所述处理器分别与所述光电模组及所述图像采集器连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本技术实施方式的深度相机通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在散热基板的连接面上并在电路板上开设过孔以使得散热元件穿设过孔与连接面连接，从而将发热元件的热量通过散热基板和散热元件传导疏散，散热效果好。本技术实施方式的电子装置包括壳体和上述实施方式所述的深度相机。所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本技术实施方式的电子装置通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在散热基板的连接面上并在电路板上开设过孔以使得散热元件穿设过孔与连接面连接，从而将发热元件的热量通过散热基板和散热元件传导疏散，散热效果好。本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实施方式的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施方式的电子装置的结构示意图；图2为本技术实施方式的深度相机的结构示意图；图3为本技术实施方式的光电模组的结构示意图；图4为本技术实施方式的电路板组件的立体示意图；图5为图4中的电路板组件沿V-V线的部分截面示意图；图6为图4中的电路板组件的另一视角的平面示意图；和图7是本技术另一实施方式的光电模组的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术的实施方式，而不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；设置在所述连接面上的电路板，所述电路板与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有至少一个过孔；和散热元件，所述散热元件穿设所述过孔并设置在所述连接面上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；设置在所述连接面上的电路板，所述电路板与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有至少一个过孔；和散热元件，所述散热元件穿设所述过孔并设置在所述连接面上。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电元件包括至少一个焊盘，所述发热元件设置在所述第一导电元件的焊盘上，所述第二导电元件包括至少一个焊盘，所述散热元件设置在所述第二导电元件的焊盘上。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板包括陶瓷基板或金属基板。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板的热导系数大于等于2.5W/m·K。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热元件包括石墨片、铜箔、导热胶或铜合金块。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板开设有多个通孔，所述通孔的内壁设置有金属层，所述第一导电元件与所述第二导电元件通过所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接。7.根据权利要求1所述的电路板组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，陈孝培，陈华，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36