按键底板与键盘底板制造技术

本实用新型专利技术关于一种按键底板与键盘底板。该按键底板用于按键，以对形成于该按键上的按键机构提供支撑，该按键底板包括按键底板主体、按键结合机构及按键底板受力区。该按键结合机构形成于该按键底板主体，用于结合该按键机构，而接受按键按压力。按键底板受力区，该按键底板受力区位于该按键底板主体，用于承受该按键按压力，该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴，可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。

【技术实现步骤摘要】
按键底板与键盘底板
本技术涉及一种按键底板与键盘底板，尤其涉及一种设置凹穴来提升材料强度的按键底板与键盘底板。
技术介绍
按键(键盘)内部通常会设置按键(键盘)底板，以对按键(键盘)上的按键(键盘)机构提供支撑，并于按键(键盘)操作时提供按压力的承受，因此，按键(键盘)底板的结构强度会被严格要求，对此，一般都会选择厚度较厚的金属板材来作为按键(键盘)底板，藉以满足结构强度的要求。但是，选择厚度较厚的金属板材来作为按键(键盘)底板，可能会导致按键整体的重量及材料成本增加等问题，因此，如何在按键(键盘)中在不增加按键底板厚度的情况下，来提升按键(键盘)底板的结构强度，为欲解决的技术课题。
技术实现思路
为改善上述为保持结构强度而底板过厚的问题，本技术提供一种按键底板。上述的按键底板，用于按键，以对形成于该按键上的按键机构提供支撑，该按键底板包括：按键底板主体；按键结合机构，该按键结合机构形成于该按键底板主体，用于结合该按键机构，而接受按键按压力；以及按键底板受力区，该按键底板受力区位于该按键底板主体，用于承受该按键按压力，该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴，可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴具有至少一个第一按键底板凹穴与至少一个第二按键底板凹穴，该第一按键底板凹穴与该第二按键底板凹穴的形状不同。作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴为选自圆形盲孔、长条形盲孔、多角形盲孔、弧形盲孔与波浪形盲孔所组成的盲孔群组中的一种盲孔或其组合。作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴的深度小于该按键底板主体厚度的一半。作为可选的技术问题，该按键底板还包括复数按键底板应变硬化区，该复数按键底板应变硬化区分别对应该复数按键底板凹穴的其中一者，且该复数按键底板应变硬化区分别位于该按键底板主体上紧邻该复数按键底板凹穴的对应者的位置。作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴为圆形盲孔，各该圆形盲孔的孔径尺寸介于0.7mm至0.9mm之间，各该圆形盲孔的孔深尺寸介于0.04mm至0.06mm之间，各该圆形盲孔的相邻两者间的距离尺寸介于1.2mm至1.8mm之间。作为可选的技术问题，按键按压力愈大的位置处的该复数按键底板凹穴分布密度愈高。作为可选的技术问题，该复数按键底板凹穴非均匀地分布于该按键底板受力区。本技术还提供一种键盘底板，用于键盘，以对形成于该键盘上的键盘机构提供支撑，该键盘底板包括：键盘底板主体；键盘结合机构，该键盘结合机构形成于该键盘底板主体，用于结合该键盘机构，而接受主键盘按压力与次键盘按压力，其中，该主键盘按压力大于该次键盘按压力；主键盘底板受力区，该主键盘底板受力区位于该键盘底板主体，用于承受该主键盘按压力，该主键盘底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程而形成复数个主键盘底板凹穴，可藉由各该主键盘底板凹穴对该主键盘底板受力区造成材料强化；以及次键盘底板受力区，该次键盘底板受力区位于该键盘底板主体，用于承受该次键盘按压力，该次键盘底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程而形成复数个次键盘底板凹穴，可藉由各该次键盘底板凹穴对该次键盘底板受力区提供材料强化；其中，该主键盘底板受力区上每单位面积形成该复数个主键盘底板凹穴的面积大于该次键盘底板受力区上每单位面积形成该复数个次键盘底板凹穴的面积；或者，激光激光该主键盘底板受力区上每单位面积具有的主键盘底板凹穴的数量多于该次键盘底板受力区上每单位面积具有的次键盘底板凹穴的数量。作为可选的技术问题，该主键盘底板受力区位于该键盘底板主体的中间区域，该次键盘底板受力区位于该键盘底板主体的左右两侧区域。作为可选的技术问题，该次键盘底板受力区位于该主键盘底板受力区的左右两侧位置。相比于现有技术，本技术按键底板于受力区通过激光冲击、撞击及/或压印等其它冷加工制程形成复数按键底板凹穴，而造成按键底板受力区内部金属材料的晶体结构发生错位、改变或破坏，使得按键底板受力区产生塑性变形而造成应变硬化，以在按键底板主体上紧邻复数按键底板凹穴的周遭位置，形成复数按键底板应变硬化区，而在不增加按键底板材料与厚度的情况下增加按键底板的材料强度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术按键底板的第一实施例示意图。图2为本技术按键底板的第二实施例示意图。图3为本技术按键底板的第三实施例示意图。图4为本技术按键底板的第四实施例示意图。图5为本技术按键底板的第五实施例示意图。图6A为本技术按键底板的第六实施例示意图。图6B为图6A所示按键底板的俯视图。图6C为图6B所示沿AA线段截切的截面图。图7为本技术键盘底板的构成示意图。具体实施方式以下内容将搭配图式，藉由特定的具体实施例说明本技术的
技术实现思路
，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。本技术亦可藉由其它不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本技术的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，于图式中各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本技术实施的实际状况。针对本技术按键底板的实施，请一并参阅图1至图6C以及以下的说明：本技术提供一种设置于按键中的按键底板，所提供的按键底板通过冷加工制程，而造成塑性变形并产生应变硬化(又称加工硬化)，以在不增加按键底板材料与厚度的情况下增加材料强度，让按键底板能对按键上按键机构(包含键帽与键帽连动机构)提供足够的支撑强度，而让按键底板可承受按键操作时所产生的按压力。如图1至图6C所示，本技术的按键底板1用于按键，以对形成于按键上的按键机构提供支撑，另应说明的是，按键底板1可为键盘底板的一部份；而键盘底板适用于键盘，键盘底板支撑键盘上的复数个键盘机构。所述的按键底板1包括按键底板主体11、按键结合机构12与按键底板受力区13。按键底板主体11可选择由例如为铁板的金属板材加工制成。按键结合机构12设置于按键底板主体11，用于结合按键的按键机构，而接受来自于按键机构的按键按压力P。按键底板受力区13指邻近按键结合机构12的部分按键底板主体11，主要是经由按键结合机构12承受来自于按键机构的按键按压力P。于本技术中，按键底板受力区13通过激光冲击、撞击及/或压印等其它冷加工制程形成复数个按键底板凹穴131，而造成按键底板受力区13内部金属材料的晶体结构发生错位、改变或破坏，使得按键底板受力区13产生塑性变形而造成应变硬化，以在按键底板主体11上紧邻复数个按键底板凹穴131的周遭位置，形成复数按键底板应变硬化区14，而在不增加按键底板1材料与厚度的情况下增加按键底板1的材料强度。如图6A至图6C所示，复数按键底板凹穴131以非均匀分布的方式形成于按键底板受力区13上，使得复数按键底板凹穴131中相邻两者之间的距离非固定值，而让大多数的按键底板应变硬化区14可分布于邻近于按键按压力P的位置，以对按键底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键底板，用于按键，以对形成于该按键上的按键机构提供支撑，其特征在于，该按键底板包括：按键底板主体；按键结合机构，该按键结合机构形成于该按键底板主体，用于结合该按键机构，而接受按键按压力；以及按键底板受力区，该按键底板受力区位于该按键底板主体，用于承受该按键按压力，该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴，可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。

【技术特征摘要】
1.一种按键底板，用于按键，以对形成于该按键上的按键机构提供支撑，其特征在于，该按键底板包括：按键底板主体；按键结合机构，该按键结合机构形成于该按键底板主体，用于结合该按键机构，而接受按键按压力；以及按键底板受力区，该按键底板受力区位于该按键底板主体，用于承受该按键按压力，该按键底板受力区通过选自于由激光冲击、撞击及压印所组成冷加工制程群组中的一种冷加工制程形成复数个按键底板凹穴，可藉由各该按键底板凹穴对该按键底板受力区造成材料强化。2.如权利要求1所述的按键底板，其特征在于，该复数按键底板凹穴具有至少一个第一按键底板凹穴与至少一个第二按键底板凹穴，该第一按键底板凹穴与该第二按键底板凹穴的形状不同。3.如权利要求1所述的按键底板，其特征在于，该复数按键底板凹穴为选自圆形盲孔、长条形盲孔、多角形盲孔、弧形盲孔与波浪形盲孔所组成的盲孔群组中的一种盲孔或其组合。4.如权利要求1所述的按键底板，其特征在于，该复数按键底板凹穴的深度小于该按键底板主体厚度的一半。5.如权利要求1所述的按键底板，其特征在于，该按键底板还包括复数按键底板应变硬化区，该复数按键底板应变硬化区分别对应该复数按键底板凹穴的其中一者，且该复数按键底板应变硬化区分别位于该按键底板主体上紧邻该复数按键底板凹穴的对应者的位置。6.如权利要求1所述的按键底板，其特征在于，该复数按键底板凹穴为圆形盲孔，各该圆形盲孔的孔径尺寸介于0.7mm至0.9mm之间，各该圆形盲孔的孔深尺寸介于0.04mm至0.06mm之间，各该圆形盲孔的相邻两者间的距离尺寸介于1.2mm至1.8mm之间。7.如权利要求1所述的按键底板，其特征在于，按键按压力愈大的位置处的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖本辉，林钦宏，郭奕竹，林凡舜，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32